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日前，德州儀器 （TI） 宣布面向汽車及工業應用推出 17 款符合 AEC-Q100 標準的最新高電壓低壓降穩壓器 （LDO），進一步壯大其龐大的 LDO 產品陣營。

（新加坡–2014年8月28日） Molex公司最近宣布推出一款用于背板產品設計的全新在線工具，背板插針圖配置器（Backplane Pin Map Configurator）指導用戶通過一系列的輸入來確定背板參數，并可快速生成用于其背板應用的插針圖。

日前，德州儀器(TI)宣布推出全新C2000? Delfino? 32位F2837xS微控制器(MCU)，為工業實時控制設計帶來了功能強大的單核系列產品。

日前，德州儀器 （TI） 宣布推出一款雙層以太網供電 （PoE） 供電設備 （PSE） 評估板以及基于 TI 最新 TPS23861 PoE 控制器的 TI Design，可簡化快速發展的 PoE 應用。

致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布已從Rambus公司屬下Cryptography Research獲得其現有差分功率分析（Differential Power Analysis， DPA）專利許可的延期，這項專利許可延期可讓美高森美繼續使用Cryptography Research專利的突破性DPA對策產品組合，提供業界領先的第三方處理器和FPGA安全啟動解決方案。

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出最新的2.4 GHz 256-QAM 射頻高功率放大器——SST12CP21，為256-QAM 和IEEE 802.11n 系統提供極低的EVM與電流消耗。

如今，當您在一些醫院就診時，您可能會看到醫生正拿著平板電腦診療、查房。##在RFID標簽上使用FRAM——助力RFID IC進入醫療領域##寬泛的FRAM產品線——涵蓋SPI、IIC、并行接口，容量向8Mb邁進

（新加坡–2014年8月25日） Molex 公司發布全新SlimStack? SSB6 SMT微小型板對板連接器產品，具有超低側高（0.35 mm間距）和小巧的尺寸（接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬），是幫助緊密封裝的智能手機和其它便攜式移動設備，以及廣泛的外科手術、治療和監測醫療設備節省空間的理想選擇。

［中國 – 2014年8月15日］ e絡盟日前宣布推出最新系列擴展開發工具套件樹莓派計算模塊開發套件，以幫助設計工程師充分利用樹莓派（Raspberry Pi）在嵌入式應用中的強大功能。

日前，德州儀器 （TI） 宣布推出一款面向企業級服務器、存儲與高端臺式機應用的完整多相位內核電壓 （Vcore） 電源管理系統解決方案，分別為：TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器。

Diodes公司 （Diodes Incorporated） 為針對網絡、電信和以太網供電 （Power over Ethernet，簡稱PoE） 設備內48V電路，推出有效節省空間的高壓線性穩壓器晶體管ZXTR2000系列。

2014年8月19日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商—大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 的太陽能微型逆變器解決方案，它可讀取 ADC 并在所需的單個時鐘周期內調整 PWM。

賽普拉斯半導體公司日前宣布，其TrueTouch? Gen4X系列觸摸屏控制器現已支持單層多點觸控傳感器，可在不犧牲性能的前提下降低制造成本。

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 推出高性能600V超高速溝道場截止絕緣柵雙極晶體管 （IGBT） IR66xx系列。堅固可靠的新系列器件提供極低的導通損耗和開關損耗，旨在為焊接應用做出優化。

2014年8月19號，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天發布Quartus? II軟件Arria? 10版v14.0——業界最先進的20 nm FPGA和SoC設計環境。

2014年8月19日–貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應 Molex 推出的帶 LED 的增強型以太網供電 （PoE+） 千兆位磁性插口。該系列以太網插口能夠通過以太網供電為連接器件提供高達 30W 的功率。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出4個采用的小尺寸、低外形SMF （DO-219AB） eSMP?系列封裝的新型1A FRED Pt?超快恢復整流器。

硅基頻率控制產品的全球創新領導廠商和制造廠商ECS Inc. International宣布推出ECSpressCON? 系列可配置振蕩器產品。

美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系統級芯片（SoC）綜合設計軟件，用于開發美高森美最新一代FPGA產品。

日前，德州儀器 （TI） 宣布推出支持高電源效率的業界最小型 18V、5A 雙向保護開關。這些微小型器件可縮小解決方案尺寸，延長電池使用壽命，充分滿足便攜式適配器供電設備以及企業級客戶端固態驅動器 （SSD） 的應用需求。