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［中國 – 2014年9月11日］ e絡盟日前宣布正式推出e絡盟設計中心，為工程師提供最全面的開發工具產品詳細參數及支持資料。

美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2014年9月9日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布推出USB 3.1 Type-C接口供電解決方案，使得制造商能夠立即開始USB 3.1 Type-C接口的開發并在最短的時間內實現產品上市。

日前，德州儀器（TI）宣布其基于KeyStone?的AM5K2Ex處理器已開始供貨。

靜態隨機存取存儲器（SRAM）市場領導者賽普拉斯半導體公司日前宣布，其具有錯誤校正代碼（ECC）的16Mb低功耗異步SRAM 已開始出樣。

賽普拉斯半導體公司日前推出一款易用的低成本開發平臺，可為幾乎任何系統增添高性能USB 3.0數據輸出能力。

中國，北京，2014年9月9日。Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出高速、18位數據采集系統（DAS）參考設計MAXREFDES74#，幫助FPGA工程師加快基于FPGA控制系統的評估和驗證，以及產品的上市進程。

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 9 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用小尺寸、散熱增強型PowerPAK? MLP 5mm x 5mm的31pin封裝的VRPower?集成DrMOS新品---SiC620。

MCP-100能夠提供效率高達85%的100W充電功率，并輸出穩定的27VDC/1.5A、27VDC/3A兩路電壓電流，輸出電壓在24VDC~28VDC間連續可調，可滿足不同充電電壓的要求；紋波噪聲基本穩定在100mV以下，確保后端用戶系統不受干擾；具備良好的低溫工作特性，能在-40℃ ~ +75℃的環境溫度下持續工作。

中國 北京——Analog Devices， Inc.（NASDAQ： ADI）近日推出首款也是唯一能在石油和天然氣鉆探設備常見的最高175攝氏度高溫環境下正常運行的MEMS陀螺儀ADXRS645。

2014年9月2日，北京——全球功率半導體和管理方案領導廠商 –國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 推出車用大電流雙低側驅動IC AUIRB24427S，適合混合動力電動汽車 （HEV） 、電動車 （EV） 和大功率工業轉換器中的開關電源 （SMPS） 應用。

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布面向web應用開發推出兩款使用“ApP Lite? TZ5000”的入門套件。出貨預計于10月份啟動。

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布面向智能電表推出一款新的單片微控制器“TMPM411F20XBG”，成為其基于ARM? Cortex?-M4F核的微控制器TX04系列陣容的最新成員。樣品出貨即日啟動。

東京—東芝公司 （TOKYO：6502）今天宣布，該公司在閃存峰會（Flash Memory Summit）上展示其最新的NAND閃存和存儲產品。

致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商—大聯大控股宣布，其旗下品佳推出滿足汽車行業動力總成和安全應用的各種要求的Infineon全新32位多核單片機系列產品---AURIX。

ADI近日推出三款超低功耗多通道12位1 MSPS SAR（逐次逼近型寄存器）ADC AD7091R-2、AD7091R-4、AD7091R-8。

中國北京,2014年9月1日-先進電氣測試儀器與系統的世界級領導者吉時利儀器日前宣布，推出一款特別為基礎教育而設計的最新多通道直流電源---2231A-30-3。

德州儀器 （TI） 宣布面向汽車及工業應用推出 17 款符合 AEC-Q100 標準的最新高電壓低壓降穩壓器 （LDO），進一步壯大其龐大的 LDO 產品陣營。

（新加坡–2014年9月1日） Molex公司推出CLIK-Mate?1.50mm 線對板連接器系統，具有多種電路尺寸、安裝類型和線規，能夠滿足下一代電源和信號需求，解決電子工程師所面對的常見設計難題。

2014年9月1日，北京訊，日前，德州儀器（TI）宣布推出具有更大內存、更多功能和更高集成度的46種全新超低功耗 MSP430? FRAM微控制器（MCU），以幫助開發人員降低功耗、縮減材料清單和產品尺寸。

無線充電終端應用情境日趨多元，因此在芯片開發上將面臨諸多挑戰；有鑒于此，飛思卡爾 （Freescale）近日推出可編程且符合無線充電聯盟（WPC）Qi認證的發電端（Tx）控制芯片及參考設計，以提升系統設計者開發彈性。