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全球領先的智能互聯系統軟件提供商風河?公司近日發布了最新版本的Wind River Linux。

e絡盟日前宣布供應備受贊譽的Harwin G125系列Gecko連接器，進一步豐富了已包含21萬種連接器的產品庫存。

2014年10月24日 – 貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始供應Analog Devices Inc （ADI）的AD9625 12位模數轉換器 （ADC） 評估板。

2014年10月22日 – 貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始供應Texas Instruments （TI） 的 MSP-EXP430FR5969 LaunchPad評估套件。

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出最新數字增強型電源模擬（DEPA）控制器——MCP19118和MCP19119（MCP19118/9）。

2014年10月21日，北京——全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 推出多款堅固可靠的650V IRGP47xx器件，藉以擴充絕緣柵雙極晶體管 （IGBT） 系列。

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 10 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布有助于在智能手機、平板電腦、可穿戴設備和高端筆記本電腦中減少功耗并延長電池使用時間的新款功率MOSFET---Si8457DB。

2014年10月21日，北京訊。日前，德州儀器（TI）宣布其專為物聯網（IoT）量身打造的SimpleLink? Wi-Fi? CC3100與CC3200器件現已成為芯片級Wi-Fi CERTFIED?產品。

美國加州圣何塞（2014年10月21日） -全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS） 和彈性客制化IC設計領導廠商（Flexible ASIC Leader?）創意電子（Global Unichip Corp. GUC）宣布，創意電子在臺積電16納米FinFET Plus （16FF +）制程上采用Cadence? Encounter?數字設計實現系統完成首個高速運算ASIC的設計方案（tape-out）。

Molex 公司推出結構堅固的 ML-XTTM 密封連接系統，采用創新性的射出成型密封技術來實現 IP68 級別的密封效果，同時 SAE J2030 和 IP69k 版本的產品正在進行驗證。

近日，日本竹中工務店開發出一種新的無線傳感器網絡系統。該系統包含了振動發電設備與無線傳感器，不需要電池與電線，能夠將室內人的走動以及設備機器所產生的環境振動轉換成電力。

2014年10月17號，北京——Altera公司（NASDAQ： ALTR）今天宣布，九款Altera? Enpirion?電源芯片系統（PowerSoC）新器件完全符合汽車電子協會（AEC-Q100）溫度2級認證標準，這一標準對汽車集成電路（IC）產品進行關鍵的壓力測試認證。

［中國 – 2014年10月16日］ e絡盟日前宣布推出來自全球連接器產品領先供應商TE Connectivity（TE）的防紫外線圓形密封塑料連接器（CPC），進一步豐富了已超過21萬種連接器的產品庫存。

2014年10月16日，北京訊，日前，德州儀器 （TI） 宣布推出首款最新高電壓系列的產品，進一步壯大其逐次逼近寄存器 （SAR）及模數轉換器 （ADC） 產品陣營。

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 10 月16 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出專門為串接太陽能逆變器和中功率不間斷電源（UPS）設計的新款IGBT電源模塊。

全球領先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導體解決方案供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2? FPGA器件，它們在器件、設計和系統層次上的安全特性都比其他領先FPGA制造商更先進。

中國，北京，October8，2014—力科（Teledyne LeCroy）今天發布應用于HDO8000示波器的三相電機驅動功率分析儀軟件。

（新加坡–2014年10月14日） Molex公司提供全面的密封工業USB連接器解決方案系列，推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列，這是現有USB 2.0產品線的擴展。

中國北京，2014年10月13日 – 高集成電源管理、AC/DC、固態照明和藍牙?智能無線技術提供商Dialog半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼：DLG）今日發布其最新的iW1770 PrimAccurate?初級側控制器。

iPhone 6及iPhone 6 Plus是近來智能型手機戰場的焦點話題，而此次蘋果（Apple）所使用的A8芯片主要生產由臺積電負責，是首款采用20納米制程工藝的高階芯片。