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德州儀器推出2.4GHz與5GHz Wi-Fi?及Bluet...

日前,德州儀器(TI)宣布推出可在2.4 GHz與5 GHz頻段支持Wi-Fi的WiLink?8組合連接模塊,旨在幫助制造商將Wi-Fi?與雙模Bluetooth?輕松添加到嵌入式應用。

2014-11-13 關鍵字: 德州儀器BluetoothWIFI

IR針對工業應用推出具有超低導通電阻的表面貼裝75V MOS...

全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司近日推出75V器件以擴充StrongIRFETMOSFET系列,適合多種工業應用,包括電動工具、輕型電動車逆變器、直流電機驅動器、鋰離子電池組保護、熱插拔及開關電源(SMPS)二次側同步整流等應用。

2014-11-13 關鍵字: MOSFET整流器IR

現代電源架構聯盟發布用于分布式電源系統的首套標準

新近成立的現代電源架構(AMP)聯盟以建立用于分布式電源系統的先進功率轉換技術的共享機械和電氣規范為目標,今日發表首套標準。

2014-11-13 關鍵字: AMP聯盟megaAMP現代電源架構

吉時利推出面向源測量單元儀器的首款免費應用程序

先進電氣測試儀器與系統的世界級領導者吉時利儀器日前宣布,開發了一款面向安卓智能手機和平板電腦(這些設備可通過其前面板USB接口與吉時利2600B系列數字源表SMU儀器互動)的免費應用程序:IVy。

2014-11-13 關鍵字: 吉時利源測量單元IVy

恩智浦針對傳感器處理市場推出業界最高能效微處理器

恩智浦半導體日前推出LPC54100系列微控制器,這是基于傳感器產品的一大進步,也是超低功耗“始終開啟”傳感器處理方面的重大突破。該系列利用經過市場驗證的創新專利架構,實現了無與倫比的能效,相比最接近的競爭產品,其能耗平均降低了20%。

2014-11-13 關鍵字: 傳感器恩智浦LPC54100

Fairchild發布全球首款1000V集成電源開關

Fairchild,全球領先的高性能功率半導體供應商,今日發布了全球首款面向智能電表、電氣和工業系統的1000V集成式電源開關,可在單封裝中提供業界最高耐壓,用于設計高度可靠的開關電源。

2014-11-13 關鍵字: 開關電源FairchildFSL4110LR

德州儀器推出面向BeagleBone Black擴展級PRU...

德州儀器(TI)Sitara?處理器上的可編程實時單元(PRU)使客戶能夠從ARM?內核卸載實時處理任務,從而令自己的產品與眾不同。

2014-11-13 關鍵字: 德州儀器PRUSitara

Imagination發布最高可達到teraflop級性能的...

Imagination Technologies今天發布 PowerVR Series7,這是最新一代的PowerVR Rogue GPU架構及其完整的GPU產品系列,可從16 個算術邏輯單元(ALU)內核擴展到 512 個,具備前所未有的優異可擴展性、效率以及性能。

2014-11-13 關鍵字: 物聯網ImaginationSeries7XT

ADI推出最新全面的無線傳感器開發套件

Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)最近推出一套全面的開發套件,使工業設備制造商能夠通過可擴展的無線網絡,輕松地將遠程傳感和監控功能加入到他們的物聯網和大數據產品中 無線傳感器開發套件顯著減少了將設計從概念驗證轉到量產所需的時間和精力。

2014-11-13 關鍵字: ADI無線傳感器無線網絡

Power Integrations發布帶來革命性變化Inn...

用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日發布一類全新的電源IC。

2014-11-13 關鍵字: 開關電源InnoSwitch

Silicon Labs推出支持802.15.4/4g標準的...

物聯網(IoT)無線連接解決方案的領先提供廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司,NASDAQ:SLAB)今天宣布推出新一代EZRadio?和EZRadioPRO?無線IC,可提供業界領先的能效、無線傳輸距離和靈活性。

2014-11-13 關鍵字: 802.15.4Silicon Labs無線芯片

Spansion推出面向消費電子、通信和工業嵌入式系統工業級...

全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion公司(NYSE:CODE)今日宣布推出面向消費、通信和工業設備市場的工業級e.MMC NAND閃存系列。

2014-11-13 關鍵字: 存儲器Spansione.MMC

友尚集團推出基于的TI的三相智能電表SoC系列

2014年11月11日,致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商—大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI MSP430F67641 SoC的三相智能電表解決方案。

2014-11-11 關鍵字: TISoC智能電表友尚MSP430F6779A

美國菲力爾公司推出創新性TG165紅外成像測溫儀

全球熱成像技術領導者美國菲力爾公司(FLIR Systems)推出了集熱成像和紅外測溫儀功能于一體,能夠快速、便捷完成故障檢修工作的新產品——TG165紅外成像測溫儀。

microSD/micro-SIM組合式連接器外形更薄,尺寸...

(新加坡 – 2014 年11月11日) Molex 公司今天推出 microSD/micro-SIM 組合式連接器,為移動設備制造商提供了高度靈活的連接器產品,與競品相比具有更小的外形和更為小巧的設計。

2014-11-11 關鍵字: 連接器Molex

e絡盟為亞太區進一步擴展圓形重載連接器產品系列

[中國 – 2014年11月10日] e絡盟日前宣布新增來自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全球領先供應商的最主要高性能圓形連接器產品系列 ,進一步豐富了已超過15萬的工業及軍工圓形連接器產品庫存。

2014-11-11 關鍵字: 連接器e絡盟

IR為高功率工業應用推出新IGBT模塊系列

2014年11月10日,北京——全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出完善的IGBT模塊系列,適合電機驅動逆變器、開關模式電源、不間斷電源、太陽能逆變器及焊接應用等高功率工業應用。

2014-11-11 關鍵字: IRIGBT太陽能逆變器

LAPIS Semiconductor開發出業界頂級超低功耗...

ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor開發出通用型16bit低功耗微控制器系列“ML620500系列”,最適用于以要求高速處理且低功耗的工業設備和住宅設備為首的電池驅動設備和消費電子設備。

2014-11-10 關鍵字: ROHMLAPIS Semiconductor

Xilinx擴展20 nm Kintex UltraScal...

2014年10月6日,中國北京 - All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布Kintex? UltraScale? KU115 FPGA器件正式出貨,從而使得其進一步擴展了其20 nm產品陣容。

2014-11-06 關鍵字: FPGAXilinxKU115

金升陽推出小體積高可靠兩隔離信號調理模塊

繼成功推出業界首款TE/TF_N兩隔離信號調理模塊后,為滿足客戶對輸入/輸出信號類型的多樣化要求,金升陽又推出毫伏級/常規正負信號輸入,正負/單極性信號輸出TEM_CN/AN、TE_CN/AN等4個系列兩隔離信號調理模塊。

2014-11-06 關鍵字: 信號調理模塊金升陽

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