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Littelfuse推出5x20mm保險絲系列中的首款快熔型...

中國,北京,2014年12月16日訊 - Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業,宣布推出了487系列保險絲——5x20毫米保險絲系列的首款快熔型保險絲,具有420V交流和420V直流額定值。

2014-12-16 關鍵字: 保險絲Littelfuse

Altera發布Quartus II軟件v14.1擴展支持A...

2014年,12月16號,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天發布其Quartus? II軟件v14.1,擴展支持Arria? 10 FPGA和SoC——FPGA業界唯一具有硬核浮點DSP模塊的器件,也是業界唯一集成了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。

2014-12-16 關鍵字: FPGAAlteraQuartus II

奧地利微電子推出用于多核ARM處理器的電源管理IC

領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日推出AS3722以豐富其電源管理IC(PMICs)產品系列。

2014-12-16 關鍵字: 奧地利微電子AS3722

TI符合ISO 26262與IEC 61508的Hercul...

2014年12月15日,北京訊。汽車和工業系統正變得日趨復雜,這無疑增加了原始設備制造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。

2014-12-15 關鍵字: MCUTIRM46x

博通公司為物聯網平臺再添近場通信(NFC)功能

北京,2014年12月12日——全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)近日宣布將NFC集成到嵌入式設備無線互聯網連接(WICED?)軟件開發工具包(SDK)中。

2014-12-12 關鍵字: 物聯網博通NFC

iConnectAUDIO4+采用賽普拉斯的CapSense...

觸摸感應市場領導者賽普拉斯半導體公司日前宣布,專為音樂家開發創新性接口的領先廠商iConnectivity在其下一代iConnectAUDIO4+多主控音頻接口系統中采用賽普拉斯的CapSense? MBR3機械按鍵替代解決方案。

2014-12-12 關鍵字: 賽普拉斯audioCapSense

美高森美推出用于以太網解決方案的創新高可靠性室外雷擊保護器件

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供支持以太網電源(PoE)和非以太網電源(non-PoE)企業設施的全新高可靠性室外額定性能雷擊保護器件PD-OUT/SP11。

2014-12-11 關鍵字: 浪涌保護器美高森美SP11

雅特生科技推出適用于工業設備的隔離式DC/DC電源轉換器

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出兩系列適用于高功率密度工業設備、而且大小尺寸只有1 x 2 英寸(25.4mm x 50.8mm) 的全新隔離式直流/直流電源轉換器。

2014-12-11 關鍵字: 電源轉換器雅特生科技

IR為混合動力汽車和電動車推出600V車用IGBT

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR)近日發布600V車用IGBT產品AUIRGP66524D0和 AUIRGF66524D0,針對混合動力汽車和電動車中的小型輔助電機驅動應用而優化,包括空調壓縮機應用等。

2014-12-11 關鍵字: IRIGBT

奧地利微電子推出先進的光學傳感器系列,集成非接觸式手勢檢測

TMG399x智能傳感器組件為智能手機、平板電腦及其他消費電子設備提供靈活且高度集成的非接觸式用戶界面和顯示屏管理功能。

2014-12-10 關鍵字: 奧地利微電子手勢傳感器

TI推出體積最小的DLP Pico 1080p顯示芯片組

德州儀器(TI)(納斯納克交易代碼:TXN)今日宣布,其用于視頻和數據顯示應用的0.47英寸TRP全高清1080p芯片組已出貨提供給第三方開發人員進行測試。

2014-12-05 關鍵字: TIDLP

ROHM業界首創!開發出以單芯片實現EDLC電池平衡的IC

全球知名半導體制造商ROHM開發出電池平衡IC“BD14000EFV-C”。

2014-12-04 關鍵字: ICROHMEDLC

Qualcomm推出支持MU-MIMO的802.11ac W...

2014年12月3日,圣迭戈 —— Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布其子公司Qualcomm 創銳訊將通過功能豐富的高性能企業級連接平臺,緩解企業網絡中的數據擁堵情況。為應對企業網絡中急劇增多的終端和大量數據流量,Qualcomm 創銳訊已推出相應解決方案。

2014-12-04 關鍵字: Wi-Fi802.11acQualcommMU-MIMO

萊迪思半導體憑借領先優勢協助制造商快速實現USB Type-...

2014年11月25日 —萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者,今日宣布推出四款解決方案,用于快速實現最新發布的USB Type-C標準。

2014-12-03 關鍵字: 萊迪思USB Type-C

IR電池保護MOSFET系列為移動應用提供靈活解決方案

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)近日針對鋰離子電池保護應用推出配備IR最新低壓MOSFET硅技術的一系列器件,包括IRL6297SD雙N通道DirectFET MOSFET。

2014-12-03 關鍵字: MOSFETIRIRL6297SD

英飛凌推出額定電流高達120A的新型TO-247PLUS封裝

2014年12月2日,慕尼黑訊——英飛凌科技股份有限公司針對大功率應用擴大分立式 IGBT 產品組合,推出新型 TO-247PLUS 封裝,可滿足額定電流高達 120A 的 IGBT封裝,并在相同的體積和引腳內裝有滿額二極管作為 JEDEC 標準TO-247-3。

2014-12-02 關鍵字: 英飛凌TO-247PLUS

Microchip推出全新低成本PIC32MX1/2/5系列...

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布推出全新低成本、高引腳數的32位PIC32單片機(MCU)系列產品。

2014-12-02 關鍵字: 單片機Microchip

福祿克推出世界領先的連接式測試工具系統

2014年12月1日---福祿克測試儀器(上海)有限公司日前宣布,推出世界領先的連接式測試工具系統Fluke Connect?,跨入智慧測量新時代!

2014-12-01 關鍵字: 福祿克Fluke Connect

高性能低功耗閃迪全新X300固態硬盤為企業加速

(中國上海,2014 年 11月 28日) – 全球領先的閃存存儲解決方案供應商閃迪公司(納斯達克股票代碼: SNDK)宣布推出X300 固態硬盤 (SSD)。

2014-11-28 關鍵字: 閃迪X300

TI推出業界首款10W無線充電解決方案

2014年11月28日,北京訊,德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持業界首款全面集成型 10 W無線充電解決方案,該解決方案的接收器及相應發送器更為高效,可幫助工業、醫療及個人電子產品的設計人員讓設備在擺脫所有連接器的同時,更快、更高效地充電。

2014-11-28 關鍵字: TI無線充電

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(電子發燒友網報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業內人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應商德州儀器(TI)和安森美均已...

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