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隨著無線網絡運營商在毫米波頻譜上部署5G NR，如何確保E911緊急呼叫的持續可靠和移動設備的準確定位變得至關重要。

MinE-CAP器件可利用PowiGaN?氮化鎵晶體管的小尺寸和低RDSon，根據交流輸入電壓條件，主動、自動連接和斷開大容量電容網絡的各個部分。

EPC9153是一款250 W超薄電源模塊，采用簡單且低成本的同步降壓配置，峰值效率高達98.2％，元件的最大厚度為6.5 毫米。

汽車級器件紋波電流高達3.8 A，可在+105 °C高溫下工作，105°C條件下使用壽命長達10，000小時。

瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“隨著家電、樓宇和工業自動化設備日趨智能和復雜，制造商努力控制不斷上漲的BOM成本，以滿足日益增長的電機性能需求。

貿澤目前備貨的TE HTU31為數字版，模擬版將于近期推出。此相對濕度傳感器采用表面貼裝，同時還可提供溫度輸出。

MLX 80302 是一款三相 BLDC 無刷直流電機控制器 IC，具有 2.6 A 峰值驅動能力。該產品適用于電池電壓為 13 V 且功率高達 20 W 的汽車和摩托車泵應用。

創龍科技的SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設計的異構多核工業級核心板。

節省空間的器件采用小型PowerPAIR? 3x3S封裝，最大RDS（ON）導通電阻降至8.05 m，Qg為6.5 nC

Silicon Labs的隔離柵極驅動器技術可用于多種電源應用，包括數據中心電源、太陽能微型逆變器、汽車市場的牽引式逆變器和工業電源。

徑向固定IHVR-4024KE-51電感器采用4024外形尺寸超薄封裝，DCR比一般功率電感器低50 %，同時節省電路板空間

Raspberry Pi 計算模塊4是一款通用型模塊化系統，速度更快、功能更強大，且外形尺寸更精巧，并提供更多內存選擇，非常適合嵌入式解決方案。

基于新興GaN和SiC寬禁帶技術的新型半導體產品，有望實現更快的開關速度，更寬的溫度范圍，更好的功率效率，以及其他更多增強功能。

2020年11月9日到12日，TI將會在線上德國慕尼黑電子展的虛擬展位上展示TPS62913。

Nexperia為電池隔離、電機控制、熱插拔和以太網供電（PoE）應用提供ASFET系列。

Microchip 8位單片機業務部營銷副總裁Greg Robinson表示：“Microchip為高性價比的 PIC?和AVR?單片機增加了易于使用的模擬功能，以便設計人員能夠滿足大規模物聯網系統的要求。

東芝的新一代DMOS工藝讓TC78H660FNG能夠在最大額定值為18V／2.0A［1］時實現低至0.48Ω的導通電阻，較東芝的現有產品發熱更低。

Virtex UltraScale+ VU19P是賽靈思密度最高的FPGA，是ASIC和SOC原型驗證的最佳選擇。

TMD2712的厚度僅有0.5 mm，可以和自拍攝像頭一起放置在LCD觸屏顯示屏淚滴形缺口中。

八通道12位數模轉換器將非易失性存儲器與集成參考電壓源相結合，降低上電期間的處理器開銷，同時支持體積更小或空間受限的系統。