技嘉AORUS推出高端PC硬件陣容的全新X299X系列和TR...
針對專業級別的內容創作工作，技嘉X299X系列和TRX40系列兩款近期新推出的高端主板，不但支持多核處理器，還支持最高256GB容量內存，讓創作者能夠輕松順暢地處理例如影像編輯、輸出轉文件等工作，進而優化整體創作流程。
貿澤發布UDOO BOLT創客板，為VR、AI、機器人等應用...
貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨UDOO備受期待的BOLT創客板。
面向藍牙5和Thread實現的Laird BL654PA模塊...
貿澤電子即日起開售Laird Connectivity帶功率放大器的BL654PA模塊。
翼輝信息聯合晶心科技推出AndesCore? A25系列RI...
開源實時操作系統SylixOS的供應廠商北京翼輝信息技術有限公司（以下簡稱：翼輝信息）， 宣布與RISC-V CPU處理器核心的領導供貨商晶心科技合作， 于SylixOS操作系統全面支持Andes AndesCore? A25系列處理器。
Synopsys推出了最新一代的嵌入式視覺處理器
據外媒報道，新思科技（Synopsys）推出了最新一代的嵌入式視覺處理器，配備了深度神經網絡（DNN）加速器，為人工智能（AI）密集型邊緣應用提供業界領先的運算性能－每秒35萬億次運算（TOPS）。
貿澤開售可選擇搭載Intel Movidius Myriad...
這款功能強大的套件可選擇搭載Intel? Movidius? Myriad? X技術，并且包含OpenVINO?工具套件，可以為計算機視覺應用中的深度學習推理實現硬件加速。
晶心科技與Silex Insight達成戰略合作，推出RIS...
Silex Insight推出的高級eSecure IP模塊為安全應用的完整解決方案，能防止機密信息外泄，并提供安全啟動、密鑰認證與應用程序的保護。
恩智浦車規級深度學習工具包使新一代汽車應用性能提高30倍
恩智浦半導體推出汽車車規級深度學習工具包eIQ Auto，擴展了公司eIQ機器學習產品系列。該工具包旨在幫助客戶從開發環境快速地轉向滿足汽車行業嚴格標準的人工智能應用集成。
瑞薩電子能量收集嵌入式控制器“SOTBRE產品家族”上市
瑞薩電子株式會社今日宣布推出全新命名的RE產品家族，涵蓋公司全線能量收集嵌入式控制器產品。
得捷電子與矽遞科技合作推出用于Seeeduino Lotus...
得捷電子與硅遞科技合作推出用于 Seeeduino Lotus 的定制版Grove 入門套件，其中包括一塊帶有 9 個 Grove 模塊的 Seeeduino Lotus 開發板，能夠幫助工程人員和設計人員將創意變為現實。
得鐠電子應業界需求發表第三代多功能自動化燒錄機臺——DP30...
得鐠電子預計將于今年的慕尼黑 Productronica 展會上首次發表第三代多功能自動化燒錄機臺 DP3000-G3搭載萬用型燒錄器 NuProgPlus。
西部數據推出工業級嵌入式的eMMC固態硬盤
西部數據(WD)推出首款面向工業和物聯網應用的嵌入式eMMC存儲設備——iNAND IX EM132驅動器。采用符合行業標準的BGA封裝方案，尺寸為11.5×13×1mm，提供16GB到256GB容量多種。
Intel發布基于Skylake的嵌入式處理器
Intel發布了三款基于Skylake六代酷睿家族的嵌入式處理器，配備了最頂級的核芯顯卡Iris Pro 580。
微星將發布最新MS-9A89嵌入式技術電腦
微星公司日前宣布將在2019年上海舉行的中國國際工業博覽會上展示MS-9A89便攜無風扇嵌入式電腦，支持9-15W TDP的Intel處理器，適用于溫度-20到70°C的工作環境。
AMD發布新款銳龍嵌入式 性能將提升3倍
AMD銳龍嵌入式R1000能夠以最高60幀/秒的速度支持多達三臺4K顯示設備，同時提供H.265編解碼(10b)和VP9解碼 能力。這就使OEM和ODM能夠打造引人入勝的視覺體驗。
聯發科全新推出嵌入式處理器
說到聯發科，我們都很熟悉。主要針對1000元機器，性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來，許多山寨機都配備了CDK處理器，這導致魅族的聲譽急劇下降。
米爾推出基于NXP i.MX8M系列芯片的MYD-JX8MX...
隨著嵌入式及物聯網技術的飛速發展，高性能計算的嵌入式板卡已經成為智能產品的基礎硬件平臺。為響應行業應用和滿足客戶需求，米爾電子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的開發平臺MYD-JX8MX系列開發板，以滿足這類高性能產品的板卡要求。
e絡盟引入Arduino MKR系列最新擴展板
全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布新增四款功能強大的緊湊型Arduino MKR擴展板，進一步擴充其嵌入式產品系列。這些擴展板專用于擴展Arduino系列開發板的功能和應用。
CEVA推出CEVA-SLAM軟件開發套件 簡化低功耗嵌入式...
CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona評論道：“SLAM是實現高精度3D映射設備周圍環境的的基礎技術。它是包括AR/VR頭戴設備、無人機、機器人和其它自動機器等廣泛新興設備的關鍵組件。我們充分利用公司在視覺DSP和軟件算法設計方面的獨特技術，使得客戶更容易進入令人興奮但復雜的3D機器視覺領域。”
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