通過在基帶信號中添加一個反向偏差，可對LO饋通進行校正。許多雙高速DAC或集成發射器解決方案，例如：TI的AFE7071等，都包括生成校正用基帶偏差的數字電路。找到I和Q基帶信號最佳DC偏差值的一種簡單方法是，監測LO饋通振幅，并反復地改變首個I DC偏差，然后再改變Q DC偏差，最終找到最小LO饋通（圖3）。在pass 1期間，Q DC偏差保持不變，而對I DC偏差進行掃描，直到找到最小LO饋通為止。在pass 2期間，I DC偏差值維持在最低限度，而對Q DC偏差進行掃描，直到找到最小LO饋通為止。在理想情況下，每個I和Q僅需要一個pass，但首批2個pass期間LO饋通最小值所產生的測量誤差，通常亦意味需要3個或者4個pass。

圖 3 本機振蕩器饋通校正過程

增益和相位誤差會導致無用混頻器抵銷不完全的結果—剩余量稱作邊帶抑制（SBS）。上下邊帶振幅以基帶Q輸入的增益誤差G和I分支混頻器LO的相位誤差？（弧度）作為開始，其為：

在這種情況下，低邊帶主導，而邊帶抑制為一個比率：

或者也可以用dBc表示：

圖4顯示dBc和相位及振幅誤差表示邊帶抑制的比較情況。

圖 4 邊帶抑制（dBc）對比相位及振幅誤差

使用上述類似方法求解LO饋通時，通過改變基帶信號的增益和相位來抵消AQM的增益和相位誤差，可以校正邊帶抑制（SBS）。如TI的DAC34SH84等高速插值數模轉換器（DAC），包含了一些生成DC偏差、基帶信號增益和相位變化的數字電路，從而可以輕松修正AQM的缺陷。

盡管LO饋通和SBS均可在任何狀態下獲得完美的校正，但最佳校正值會隨電源電壓、溫度、RF和基帶頻率、LO功率等而變化。通常，僅在制造期間進行一次校正，之后，在系統起動時，再對這些值進行存儲和編程。在一次性校正以后，LO饋通和SBS的溫度、電壓和LO功率差異通常會在AQM數據表曲線圖中標明（參見TI TRF3705數據表圖33-44）。LO饋通和SBS通常會好于–50 dBc（比未校正值好10-15 dB）。