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市場傳出，DRAM龍頭三星半導體計劃減產(chǎn)三成標準型DRAM，產(chǎn)能轉為生產(chǎn)行動式記憶體(Mobile DRAM)，以因應蘋果新機出貨，同時通知OEM廠8月起不再調降標準型DRAM售價。法人預期，盤跌近七個月的DRAM價格可望止跌回升，華亞科、南亞科及華邦電等DRAM族群營運可望再起。

雖然標志全球半導體行業(yè)景氣度的北美半導體設備BB值從2015年4月開始下降，但工信部公布數(shù)據(jù)顯示，上半年國內電子信息制造業(yè)整體運行平穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)增加值高于工業(yè)平均水平。集成電路上市公司已披露的中期業(yè)績預告顯示，目前行業(yè)運行整體向好，特別是產(chǎn)業(yè)鏈中長電科技、通富微電、華天科技等封裝測試龍頭持續(xù)去年以來的穩(wěn)定增長勢頭。

手機圈里是非多，大眾對尋常的互黑和拍磚已經(jīng)無感了。最近在網(wǎng)絡上出現(xiàn)了一檔《快砸吧，手機》活動中，游戲規(guī)則變成用魯大師測試軟件測流暢度，誰輸誰被砸。結果在一連串的PK中，小米Note、OPPOFind7、大神X7、一加手機等機型紛紛被砸。這也惹怒了包括米粉們在內的各種手機粉絲的口水之戰(zhàn)。

近期，A股市場的大幅波動并沒有影響集成電路行業(yè)中國資本海外并購的熱度。近期，業(yè)界盛傳紫光集團擬斥資230億美元要約收購美光科技，引發(fā)了業(yè)內對該行業(yè)并購重組、做大做強的路徑反思。

沒有人懷疑華強北在硬件創(chuàng)新方面的能力，而從一個城市而言，人們更多期望的是：華強北能夠成為深圳制造業(yè)轉型的發(fā)動機，借助硬件創(chuàng)新和創(chuàng)客孵化，從原材料的供應地變?yōu)閯?chuàng)新產(chǎn)品創(chuàng)新企業(yè)的策源地。

以操作系統(tǒng)來說，Google Android及蘋果（Apple）iOS兩大龍頭占據(jù)過半市場，其余則由數(shù)個小眾系統(tǒng)瓜分。不過這些非主流操作系統(tǒng)中存在數(shù)個鮮為人知但風格獨特的操作系統(tǒng)，值得一探究竟。

石墨烯作為電子產(chǎn)品的基體已經(jīng)引起了許多大公司的注意，例如IBM和三星，這主要是由于其電子遷移率-理論上高達200000cm2/Vs，而硅只有1400cm2/Vs，銻化銦有77000cm2/Vs，這意味著超高速的電子遷移方式。

在各種電子機械設備當中，傳感器的重要性可說是不言而喻的，它在物聯(lián)網(wǎng)、智能交通、智慧城市、智能家居等各個領域都有著極為重要的應用，它的發(fā)展也受到了人們的重視。

隨著人們節(jié)能減碳的環(huán)保意識不斷提高，加上當今智能裝置、可穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)的流行，省電、電池續(xù)航力高的產(chǎn)品越來越受市場青睞，尤其是MCU具備低成本、低功耗的特性，因此應用MCU來設計各式家電控制、節(jié)能應用、健康量測等相關電子儀器或產(chǎn)品有越來越多的趨勢。

2012年之后，高通崛起，占據(jù)了業(yè)界大部分利潤，把持王者地位已經(jīng)多年，如今新一輪大戰(zhàn)戰(zhàn)幕開啟，誰會執(zhí)牛耳君臨天下呢？勝負手又在哪里呢？##這一輪安卓智能手機的浪潮是從2010年左右開始的，芯片廠商你來我往，已經(jīng)變換好幾輪了。在來來往往中，我們可以總結出這個市場的一些規(guī)律。

隨著莫爾定律的逐漸失效，電子設備智能化的趨勢也越來越明顯，通過DSP和MCU的加入，可以讓廠商制造出有自己想法在其中的手機產(chǎn)品，一款區(qū)別于其他產(chǎn)品，并能給用戶帶來極致體驗的產(chǎn)品。那么在未來，DSP和MCU在智能手機中還能有怎樣的發(fā)展呢？##微處理器與DSP相比結構更加復雜，從目前的情況來看，不管是M7協(xié)處理器還是SensorHub主要集成的都是陀螺儀、加速器、傳感器等集成在這個微型處理器中，即便CPU不工作的時候，通過協(xié)處理器也可以采集數(shù)據(jù)。

可穿戴設備市場持續(xù)發(fā)燒，各式新穎造型的穿戴產(chǎn)品推陳出新，根據(jù)Cisco研究指出，2015年全球穿戴式應用產(chǎn)品將有250億美元市場，預料2020年穿戴式市場將呈現(xiàn)翻倍擴展。可穿戴市場的需求驟增，使得兼具低功耗和高性能的MCU產(chǎn)品商機無限，并已吸引到越來越多芯片業(yè)者積極投入適用于可穿戴設備需求設計的微控制器解決方案。

隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構與超低成本，應用在各種不同的領域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無線感應網(wǎng)路（WSN）等各種物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的應用。

在工藝不斷進步的推動下，F(xiàn)PGA產(chǎn)品在邏輯密度、性能和功能上有了極大的提高，同時器件成本的大幅下降，也使得電子設計工程師逐漸傾向于在越來越多的設計方案中采用可編程邏輯器件。在經(jīng)歷了低功耗、低成本以及先進工藝的瓶頸后，F(xiàn)PGA不斷以其可編程和靈活性向更多領域滲透，而眾多廠商的加入更使得FPGA市場日趨白熱化。

摩爾定律持續(xù)有效，半導體工藝技術步入深亞納米時代，為處理器和FPGA的融合提供了無限可能。Intel于2010年11月發(fā)布的凌動E600 C系列，即原研發(fā)代號為“Stellarton”的可配置凌動處理器，把凌動E600處理器和Altera的FPGA集成到一個多芯片封裝之中，開啟了處理器和FPGA融合的新時代。

作為一種可編程邏輯器件，F(xiàn)PGA在短短二十多年中從電子設計的外圍器件逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。伴隨半導體工藝技術的進步，F(xiàn)PGA器件的設計技術取得了飛躍發(fā)展及突破。

免費WIFI大舉入侵，萬億市場是誰的奶酪？...

由于采購供應鏈的大同小異，使得當前智能手機市場從硬件平臺、顯示屏到操作系統(tǒng)等部分都呈現(xiàn)出高度的同質化現(xiàn)象，嚴重影響到消費市場的購買意愿。

連接器的發(fā)展是跟隨著時代潮流的，隨著我們的電子產(chǎn)品的使用越來越多，手機、電腦、相機等等，對于連接器的要求也越來越高。不但要小巧，還要求精密、完美。只有連接器的生產(chǎn)適應需求才能得到更好的發(fā)展。連接器未來的發(fā)展?jié)摿颓熬熬钊似诖?/p>