可穿戴設備市場持續發燒，各式新穎造型的穿戴產品推陳出新，根據Cisco研究指出，2015年全球穿戴式應用產品將有250億美元市場，預料2020年穿戴式市場將呈現翻倍擴展。可穿戴市場的需求驟增，使得兼具低功耗和高性能的MCU產品商機無限，并已吸引到越來越多芯片業者積極投入適用于可穿戴設備需求設計的微控制器解決方案。MCU供應商除加緊推出對應MCU解決方案，甚至還透過贊助世界級運動賽事打響知名度，當前市場競爭十分激烈。

　　市場看法高度共識

　　對于當前MCU在穿戴式設備的市場銷量及競爭格局，多數廠商在諸多現狀和趨勢上看法相對一致，歸納來說，主要體現在四個方面。首先在于市場當前階段及未來發展前景的判斷，供應商們普遍認為，可穿戴市場還處于起步階段早期的完全競爭態勢，但正在處于快速成長和發展，未來預計將有數以千萬計的可穿戴產品涌入市場。

　　其次在于AP與MCU之爭的看法。可穿戴主控芯片分為應用處理器（AP）和MCU兩種，相比較而言，AP比大多數MCU能提供更高的性能，但AP也會耗費更多電量，同時AP還因缺乏片上非易失性存儲器（NVM），必須通過芯片集連接到分離的存儲器卡和模塊才能正常工作，而MCU則集成了Flash和其他典型片上NVM以支持固件。因此，MCU比AP在易用性、集成度、性價比以及功耗方面有很大優勢。“MCU是集CPU、Flash、RAM以及周邊功能于一身的產品，主要用于小規模系統，AP則用于更大一些規模的系統。”Silicon Labs美洲區市場營銷總監Raman Sharma說。舉例來說，手環基本采用MCU，手表根據功能復雜度選用MCU或AP。

　　第三，架構選擇有共識。Sharma進一步表示：“ARM Cortex-M類處理器將占據可穿戴中低端市場的主導地位，其中，能提供最節能MCU的供應商一定能夠在快速增長的市場中獲得極大的競爭優勢和最大的市場份額。而在高端市場，即高端智能手表和智能眼鏡，ARM Cortex-A系列MCU和AP產品仍將占據主導，專注智能手機和平板電腦AP芯片的廠商也將分得杯羹。”

　　從當前Cortex內核采用的情況看，M系列產品因為比A系列功耗更低，同時M系列的MCU具有易用性、小封裝以及高集成度特點，更加受到廣大MCU廠商的重視，對于主打低功耗的可穿戴產品而言，由Cortex-M0+、M3和帶有浮點計算能力的Cortex-M4內核所構成的MCU成為最佳解決方案，提供出色的性價比、性能足夠以及更長的電池壽命。

　　第四則是對未來技術發展前趨勢的看法。MCU廠商們認為，由于可穿戴設備的體積空間極其有限，使得高集成度和完整系統級解決方案成為必然趨勢，比如將無線芯片、GPS和傳感器等外圍器件集成到一顆SoC中。

　　“物聯網（IoT）SoC必將成為可穿戴市場中快速創新和整合的必備驅動引擎，對Silicon Labs來說，混合信號集成將是減少物聯網應用成本和復雜度的關鍵。”Sharma表示。他預期SoC將集成ARM Cortex-M類內核、嵌入式Flash存儲器、模擬/混合信號外設、能夠支持ZigBee、Bluetooth和sub-GHz連接的多協議收發器、傳感器接口，所有一切集成在小封裝、低成本和低功耗的單芯片產品中。

　　多元豐富的MCU產品

　　除了上述四個方面的共識，MCU供應商們十分清楚的知道，從市場應用來看，中國市場主要是以中低端產品為主，這決定了大多數可穿戴產品對于小尺寸外形和長電池壽命的關鍵需求點，并傾向于采用Cortex-M核。因此，各大MCU廠商均在低功耗和小尺寸上不遺余力深耕細作，通過工藝進步、減小封裝尺寸、MCU位數提升以及降低成本等方面入手提升產品或市場競爭力。

　　目前市面上MCU采用度比較高的為ST和Silicon Labs兩家產品，如Fitbit Flex、三星Galaxy Gear2、Pebble、Misfit Shine等品牌產品都是基于這兩家方案。

　　Silicon Labs的EFM32 Gecko系列產品，基于ARM Cortex-M設計（從M0+到M3再到M4），包括近250款節能型、軟件和引腳兼容，非常適用于功耗敏感、電池供電的可穿戴應用。Sharma介紹說，Gecko MCU的低功耗傳感器接口LESENSE和外設反射系統PRS對于超低功耗預算的可穿戴設備來說是極具吸引力的特性，適用于需要極高能效并可擴展電池壽命到數月而不是幾天的任何可穿戴應用。

　　ST有著非常寬廣的MCU產品線，目前在32位平臺中已經注冊了所有Cortex-M系列的內核，同時，ST不斷研發更高性能的MCU來滿足運算的需求。“智能手環需要功耗更低的MCU來保證更長的待機時間，比如STM32L0系列，智能手表則需要功耗與性能達到最佳平衡的MCU產品，在保證功耗的基礎上提高產品的流暢性以及可操作性，比如STM32F4系列。智能眼鏡由于對顯示有非常高的要求，使得內置FTF驅動以及獨有的Chrom-ARTTM加速技術的STM32F429系列更為合適。”ST MCU市場部高級工程師任遠說。

　　恩智浦的策略是快速推出適應中國市場的中低端產品，其LPC產品從M0+至M4核一應俱全，可滿足很多中低端穿戴設備的需求。例如手環要求低功耗小封裝以及和智慧終端（手機平板）的低成本互聯。推薦使用NXP LPC800/LPC1100/LPC1700系列中的小封裝產品。而手表要求較強的處理和通訊能力，以及更好的人機界面，建議使用處理能力較強、GUI表現優秀的LPC1800/LPC4300系列。

　　飛思卡爾根據不同定位的可穿戴設備，提供MCU和MPU產品，該公司推出的WaRP平臺，是具備混合芯片架構的可穿戴設備開發平臺，兼具MPU/AP和MCU于一體，在成本、體積、功耗等表現進行設計優化。