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科技界最近一周很熱鬧，有三星Note7停售帶來(lái)的53億美元的損失，有華為宣布今年下線一億臺(tái)手機(jī)的爆料，有孫正義的軟銀集團(tuán)和沙特公共投資基金成立全球最大科技基金的重磅，小編為讀者整理了最新的五條重磅新聞，并進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)。

10月12日消息，《財(cái)富》雜志發(fā)布2016年“最受贊賞的中國(guó)公司”，其中，阿里巴巴集團(tuán)，華為技術(shù)有限公司，海爾集團(tuán)包攬前三名。騰訊位列第四。阿里巴巴、華為技術(shù)有限公司有哪些過(guò)人之處？筆者嘗試從產(chǎn)品和市場(chǎng)地位、影響力、創(chuàng)新能力三個(gè)方面進(jìn)行全面分析。

三星連續(xù)的爆炸和自燃事件已經(jīng)給華為敲了一記警鐘，據(jù)了解，華為最近派出質(zhì)量督察隊(duì)對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量巡查。作為華為的掌舵人任正非對(duì)質(zhì)量體系的認(rèn)識(shí)值得全中國(guó)企業(yè)家思考和學(xué)習(xí)。本文作者引用任正非最新講話，分析要點(diǎn)與大家分享。

傳三星電子平澤廠（Pyeongtaek）將提前投產(chǎn)，SK海力士（SK Hynix）、東芝（Toshiba）、美光（Micron）產(chǎn)能也將于明年下半全面開出，屆時(shí)3D NAND可能會(huì)從供不應(yīng)求、呈現(xiàn)供給過(guò)剩的狀況。

2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元（約1.23兆元臺(tái)幣）銷售額。此項(xiàng)統(tǒng)計(jì)包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測(cè)試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩╱倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)施。

2016年7月全球半導(dǎo)體銷售額為278.08億美元（3個(gè)月的移動(dòng)平均值，下同），環(huán)比增長(zhǎng)2.6％。據(jù)介紹，2.6％已經(jīng)是2013年9月創(chuàng)下增長(zhǎng)3.3％的紀(jì)錄以來(lái)很高的月度增幅了。

蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律）， SiP是實(shí)現(xiàn)的重要路徑。 SiP從終端電子產(chǎn)品角度出發(fā)，不是一味關(guān)注芯片本身的性能/功耗，而是實(shí)現(xiàn)整個(gè)終端電子產(chǎn)品的輕薄短小、多功能、低功耗，在行動(dòng)裝臵與穿戴裝臵等輕巧型產(chǎn)品興起后， SiP需求日益顯現(xiàn)。

丁文武表示，中國(guó)集成電路銷售額在過(guò)去幾年都一直處于穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)，2015年的銷售總額更是高達(dá)3609.8億元。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1320億、883億及1394億，設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)的占比進(jìn)一步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨平衡。在設(shè)計(jì)方面，得益于華為手機(jī)的龐大銷量，加上視頻解碼芯片方面的表現(xiàn)強(qiáng)悍，華為海思以221億元的收入遙遙領(lǐng)先，緊跟在后面的是清華紫光展訊，近年來(lái)在2G/3G/4G方面的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商第二的位置。

隨著新能源汽車銷量一路高歌猛進(jìn)，動(dòng)力電池作為新能源汽車的核心零部件，也獲得巨大利益。從這15家電池企業(yè)的半年報(bào)可以看出，動(dòng)力電池業(yè)務(wù)已成為多數(shù)企業(yè)的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。如國(guó)軒高科動(dòng)力電池營(yíng)業(yè)收入19.97億元，較上年同比增長(zhǎng)162.47%；杉杉股份鋰離子電池材料業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.49億元，同比增長(zhǎng)21.57%；中信國(guó)安動(dòng)力電池產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入4.46億元，收入比例26.67%；欣旺達(dá)汽車及動(dòng)力電池業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入1.68億元，收入比例5.43%。

GigaDevice GD32F450系列全新32位通用MCU基于200MHz Cortex?-M4內(nèi)核，持續(xù)以業(yè)界領(lǐng)先的強(qiáng)大處理效能與低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳組合，為工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)等高性能計(jì)算需求提供高性價(jià)比解決方案。

蘋果在無(wú)線充電模塊中使用了來(lái)自TI的解決方案 ，配合Watch主板上的IDT芯片得以實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電。據(jù)網(wǎng)友測(cè)試，30分鐘左右就能把手表充滿。值得一提的是，Apple Watch背面使用的是陶瓷材質(zhì)。本文介紹了Duo 無(wú)線感應(yīng)充電、LIFT 懸浮式無(wú)線充電等四種無(wú)線充電產(chǎn)品。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的報(bào)告顯示，全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)幾年時(shí)間將繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)勢(shì)頭，市場(chǎng)規(guī)模至2018年將達(dá)到60億美元的數(shù)值。 在產(chǎn)品分布上，雖然600~900V的IGBT是目前市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品。上海先進(jìn)是國(guó)內(nèi)首家獲得歐洲汽車電子VDA6.3（A級(jí)）資質(zhì)的公司，也是國(guó)內(nèi)最大的汽車電子芯片制造商和生產(chǎn)IGBT芯片最多的公司，至今已累計(jì)生產(chǎn)IGBT芯片70多萬(wàn)片。

MCU產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)量增、價(jià)跌走勢(shì)，但后續(xù)產(chǎn)業(yè)展望趨于樂(lè)觀，認(rèn)為MCU產(chǎn)品跌價(jià)趨勢(shì)應(yīng)已結(jié)束，未來(lái)五年ASP可望緩步回升。

MEMS傳感器作為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略的重要標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)，以其技術(shù)含量高、市場(chǎng)前景廣闊等特點(diǎn)備受世界各國(guó)的關(guān)注。近十年來(lái)，中國(guó)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)也正逐步完善，從研發(fā)、設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)到應(yīng)用，完整產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成，更可喜的是我國(guó)的瑞聲科技、歌爾股份已進(jìn)入全球MEMS傳感器供應(yīng)商前30強(qiáng)。

自從可以搭配PD的USB Type C問(wèn)世以來(lái)，這種正反可插的接口標(biāo)準(zhǔn)正在利用其幾大特點(diǎn)，摩拳擦掌想統(tǒng)一接口市場(chǎng)，并對(duì)快速充電和音頻接口進(jìn)行替換。本文將對(duì)USB Type C的接口優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成等各個(gè)方面進(jìn)行深入剖析。

聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來(lái)幾年，它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng)，Techradar與聯(lián)發(fā)科國(guó)際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什么是SoC，以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。

微服務(wù)器市場(chǎng)還處于初始階段，市場(chǎng)比較分散，每一家企業(yè)的體量都不大。因此，Intel對(duì)微服務(wù)器市場(chǎng)的關(guān)注度并不高，其凌動(dòng)Atom系列芯片的更新迭代貌似也停滯不前，主要精力還是放在盈利最多的傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)。但云希谷科技總經(jīng)理羅輝認(rèn)為：“伴隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用越來(lái)越普遍，預(yù)計(jì)2020年微服務(wù)器市場(chǎng)出貨量將超過(guò)1億臺(tái)，甚至可能會(huì)發(fā)生長(zhǎng)尾效應(yīng)，產(chǎn)值超越傳統(tǒng)的服務(wù)器市場(chǎng)。”

臺(tái)積電近期在圣荷西（San Jose）舉辦的年度科技論壇上，揭露了一組相當(dāng)引人思考的數(shù)字。在全球晶圓代工只成長(zhǎng)4.4%的2015年（表1），該公司的特殊制程營(yíng)收成長(zhǎng)了21%，且展望2016年，預(yù)估特殊制程營(yíng)收仍將維持相同的成長(zhǎng)力道。在營(yíng)收飛快成長(zhǎng)的情況下，若臺(tái)積電對(duì)特殊制程晶圓產(chǎn)能大舉投資，應(yīng)不令人意外。

華為正成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)--中國(guó)市場(chǎng)--最大的智能手機(jī)制造商，華為躍居手機(jī)頭把交椅的背后力量是什么？或者除了狼性文化的超強(qiáng)戰(zhàn)斗力和殺傷力還有學(xué)習(xí)能力。

在今年上半年，5M芯片月均市場(chǎng)總量達(dá)約34.8KK。其中OV、三星、Hynix、格科微、思比科，五家廠商在其中分別占比約52%、19%、17%、10%、2%。從中明顯看出，OV、三星兩家仍是5M市場(chǎng)的主力。