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數字工廠市場將以33%的年復合增長率增長，到2026年將達到6730億美元。

補貼逐步退出將引導行業進入市場化有序競爭 多家新能源產業鏈企業披露了2018年業績預告，新能源客車、電機電控等相關企業利潤大幅下滑。分析人士指出，電機電控、負極材料、電解液等環節出現產能過剩或產品同質化現象，未來競爭將進一步加劇。報告分析認為，新能源汽車產業正經歷由慢到快、由量到質的關鍵爬坡期，2020年后即將迎來補貼退出后的平價時代。補貼逐步退出將引導新能源汽車行業進入市場化有序競爭。 2018年全年中國新能源汽車

預計3D芯片堆疊技術、制造瓶頸以及終端應用系統日益復雜的技術挑戰，將在2023年前提高研發增長速度。

未來五年，商業在信息和通信技術(信通技術)方面的支出將陷入逆風和順風之間，因為全球經濟疲軟給各組織增加技術預算的能力帶來壓力，同時它們的增長和競爭力越來越依賴于數字轉型、人工智能和數據分析。

4K電視市場已日趨成熟，2019年市占率預計將突破5成，讓三星與Sony力推的8K解析度成為目前市場最期待的規格升級。但8K除了需要內容、傳輸與硬體等產業鏈的成熟發展，8K面板與4K面板的價差仍在兩倍以上，因此4K的成長模式是否能復制到8K仍有待觀察。WitsView預估今年8K電視占整體整機出貨比重僅約0.2%。

2018年，包括集成電路和光電子、傳感器和分立(O-S-D)器件在內的半導體器件年出貨量增長了10%，并首次超過了1萬億個大關。IC Insight在其最新的2019年版報告中提供了相關數據，該報告對集成電路工業進行了全面分析和預測。 2018年半導體器件出貨量攀升至10.682億，預計2019年將攀升至11.426億，相當于全年7%的增長。從1978年開始，半導體器件的年增長率為326億個，到2019年，預計復合年增長率為9.1%，考慮到半導體工業的周期性和經常動蕩不定的性質，這是40年

IDC（國際數據公司）最新發布《中國公有云市場2018年上半年跟蹤報告》顯示，2018年上半年中國公有云服務整體市場規模（IaaS、PaaS、SaaS）超過30億美金，其中SaaS市場份額位居第二，同比增長35.7%。IDC預測，未來五年，中國企業級應用SaaS市場依舊引領整個SaaS市場，其年復合增長率將超過39%。 IDC發現，優化經濟結構和追求可持續性增長一直是企業追求和發展的核心目標。SaaS以低成本、快速實施部署、免費升級運維以及規模化效應等明顯優勢，成為助力企

全球市場研究機構集邦咨詢在其最新「中國半導體產業深度分析報告」中指出，受到全球消費市場需求不佳及全球貿易形勢所引發的市場不確定性等外在環境影響，2018年中國半導體產業產值雖突破6,000億元人民幣，但下半年產業已顯疲態。 而2019年由于全球市場仍壟罩在經濟環境不確定的陰霾中，預估中國半導體產業產值雖將突破7,000億達7,298億元人民幣，但年成長率則將下滑至16.20%，為近五年來最低。 集邦咨詢旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全

近幾年，國內各地陸續上馬的重大半導體代工項目大多在瞄著數字工藝。不僅僅臺積電和中芯國際等業內傳統企業，甚至傳說中的武漢弘芯，以及某個在山東簽約的12吋項目，動輒12吋，起步14nm似乎數字工藝更高大上，更是中國需要。但，對國內項目深入調研和思考后，芯謀研究認為，相比市長需要先進數字工藝，市場更需要模擬和功率的技術與產能。 一、模擬晶圓生產線產能需求旺盛，國內現有產能嚴重不足 首先，中國的模擬芯片市場規模占全球40

由于受到國內游戲政策調整以及產品生命周期影響，2018年中國整體游戲市場同比增長率僅有5.3%，創下近年來增速新低。盡管市場增長放緩，仍然有多款休閑類移動游戲以及獨立單機游戲產品獲得了玩家群體的認可。未來一年，中國游戲廠商將繼續向海外市場進軍，國內游戲市場將迎來更加健康、規范化的穩定發展。 IDC游戲產業系列報告顯示，中國市場頭部游戲企業進一步拉開了與中小企業的差距，未來創新類和精品化產品將成為制作商研發的重點，而

盡管隨著主要存儲器業者已完成或即將完成Flash存儲器產量擴增計劃，2019年全球半導體業者在Flash業務上的資本支出將會大幅下滑，但該支出金額仍然會繼續高于各業者在DRAM與晶圓代工業務上的支出。 IC Insights最新資料顯示，隨著Flash市場需求增加，各存儲器業者為擴大或升級3D NAND生產線，紛紛增加Flash資本支出，使得2017與2018年全球該項支出分別年增92%與16%，達276億與319億美元，均高于各當年半導體業者在DRAM與晶圓代工上的資本支出。 而隨著主要存儲

根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查顯示，服務器內存市場受到庫存壓力與淡季效應的影響，需求面持續低迷，且在全球貿易不穩定的心理預期下，2019年上半年市場需求將更趨保守。2019年第一季服務器內存的合約價將從原先預估的較前一季下跌15%，擴大至兩成以上。 對此，DRAMeXchange資深分析師劉家豪表示，其主要原因仍出在服務器內存庫存難以去化。若以原廠供給達成率(Supplier Fulfilment Rate)來看，平均需求滿足度已從去年第四季的90%，來到

Gartner發布的2018全球半導體市場營收報告顯示，按全年營收計算，三星、英特爾、SK海力士是當今全球三大半導體巨頭，高通則排名第六。 三星電子得益于DRAM內存芯片市場的發展，繼續穩固了全球第一大半導體供應商的地位。2018年，三星電子全年營收759億美元，以15.9%的市場份額力壓英特爾排名榜首，同比2017年增長26.7%。 曾經的半導體一哥英特爾，如今位列第二，2018年營收659億美元，市場份額為13.8%，同比2017年增長12.2%。SK海力士以364億美元營收排名第

2018年半導體并購價值為232億美元，低于2015年創紀錄的1073億美元。 2015年和2016年席卷半導體行業的歷史性并購協議在2017年大幅放緩，然后在2018年進一步放緩，但去年達到的并購交易總值仍然幾乎是年度的兩倍多。根據IC Insights報告數據顯示，2018年半導體公司，業務部門，產品線和相關資產達成的收購協議總價值為232億美元，而2017年為281億美元。這些年來并購交易的價值遠遠低于2015年創下的創紀錄的1073億美元（圖1）。 由于幾項主要的收購協議尚未完成

2019年將進入借助采用特定物聯網（IoT）技術的垂直集成解決方案來簡化開發和大規模部署的一年

臺灣地區半導體企業的2018年12月營收數據已經陸續公布，其3家晶圓代工企業共計實現營收1038億新臺幣，同比增長1%，環比下降8%

本文來自Gartner報告，本文作為轉載分享。 內存芯片成為近兩年半導體領域增長最快的產品，但是最新內存芯片的主導廠商三星卻對2019年這個市場看淡，據路透社報道，三星電子在2018年10月已經將2018年的資本支出削減逾四分之一，并警告稱，到2019年初之前，公司利潤將下降。三星電子稱，持續兩年的內存芯片熱潮已經結束。 Gartner最新報告顯示，2018年全球半導體營收總額為4767億美元，同比增長13.4%。其中，內存芯片仍是最大的半導體類別，占整體半導

2018年全球前50大EMS廠商總營收超過3000億美元

消費者物聯網在很大程度上仍是移動運營商尚未開發的機會，而且可能是最困難的機會。部分原因是設備和連接成本。