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近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約820.16億元，同比增長(zhǎng)21.9%。預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

從集成電路進(jìn)出口數(shù)量看，2022年，中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量總額5384億塊，同比下降15.3%；出口數(shù)量總額2734億塊，同比下降12%；貿(mào)易逆差2650億塊，同比下降18.4%。近五年進(jìn)口數(shù)量總額25801億塊，出口數(shù)量12796塊，貿(mào)易逆差13004億塊。

按封裝材料不同，IC載板可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。而硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主導(dǎo)的一種材料，用于生產(chǎn)倒裝芯片等高端載體基板。

電池鋁箔不但被用作鈉離子電池的集電器的制造零件，還被用作鋰離子電池的集電器的制造零件。鋰離子電池總產(chǎn)量擴(kuò)張的同時(shí)，相關(guān)材料電池鋁箔也隨之加速擴(kuò)張。有公開數(shù)據(jù)顯示，全球電池鋁箔2025年需求約為100萬(wàn)噸，2021-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)48%。

行業(yè)與市場(chǎng)：水系電池的需求方向比較明確，水系電池一旦完成商業(yè)化量產(chǎn)，在動(dòng)力運(yùn)輸方面將替代同系的鉛酸電池與鎳系電池，在儲(chǔ)能方面將替代現(xiàn)有的有機(jī)電池大面積鋪開。市場(chǎng)切入順序與鋰電相反：短期在用戶儲(chǔ)能、電網(wǎng)儲(chǔ)能場(chǎng)景，長(zhǎng)期爆發(fā)在動(dòng)力運(yùn)輸場(chǎng)景。

在汽車電源管理IC供應(yīng)中，尤其以汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）中AFE芯片缺口最大。AFE（模擬前端）芯片是BMS系統(tǒng)中最核心的器件，負(fù)責(zé)采集電芯電壓和溫度，并采用特定算法對(duì)電池的SOC和SOH等參數(shù)進(jìn)行估算，并將結(jié)果傳送給控制芯片。

驅(qū)動(dòng)IC是一種集成電路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的開關(guān)和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數(shù)據(jù)傳輸速度的提高，對(duì)驅(qū)動(dòng)器IC的要求也越來(lái)越高。

從地域分布看，中國(guó)是便攜式儲(chǔ)能的主要生產(chǎn)國(guó)，美日為主要消費(fèi)國(guó)。作為制造類產(chǎn)品，中國(guó)擁有便攜式儲(chǔ)能較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈與集群，上下游配套設(shè)施完善，在技術(shù)、成本、質(zhì)量等方面具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。

2022年，車載信息服務(wù)系統(tǒng)可控范圍向座艙整體邁進(jìn)。根據(jù)各主機(jī)廠規(guī)劃，2024年起，車載信息服務(wù)系統(tǒng)可控范圍將擴(kuò)展AD/ADAS、車身等領(lǐng)域，控制范圍擴(kuò)大至整車。

2021年是“十四五”規(guī)劃開啟之年，多項(xiàng)政策出臺(tái)持續(xù)加碼工業(yè)自動(dòng)化與機(jī)械行業(yè)。從伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈分析來(lái)看，上游稀土產(chǎn)量2021年為168000公噸，傳感器2021年全球產(chǎn)量為238.41億美元，原材料供給充足；從產(chǎn)業(yè)鏈下游看，在“十四五”期間（2021年-2025年）

展望2023年，制造業(yè)投資仍是政策發(fā)力的方向，但受出口增速放緩以及汽車銷量增速放緩等因素的壓制，增長(zhǎng)將主要來(lái)源于政策對(duì)于高技術(shù)制造業(yè)的支持、國(guó)際形勢(shì)不確定增強(qiáng)下的產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，以及設(shè)備更新周期等。

繼上一篇文章“封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例 1”之后，本文將作為“熱計(jì)算示例 2”，繼續(xù)探討為了使用目標(biāo)封裝而采取的相應(yīng)對(duì)策。封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例 2，首先，為了方便確認(rèn)，給出上次的損耗計(jì)算及計(jì)算結(jié)果、以及其條件下的熱計(jì)算結(jié)果。

雖然目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)品的計(jì)算性能和軟件生態(tài)實(shí)力與國(guó)際廠商還有差距，但是，國(guó)內(nèi)廠商依然在奮起直追，努力實(shí)現(xiàn)GPGPU的國(guó)產(chǎn)化突破。長(zhǎng)久來(lái)看，美國(guó)對(duì)中國(guó)高端GPU的禁售令反而給國(guó)產(chǎn)GPGPU和AI芯片廠商帶來(lái)快速發(fā)展的機(jī)會(huì)。

分城市來(lái)看，東莞市、深圳市及廣州市碳纖維行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量較多，碳纖維全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)相對(duì)完善。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)企業(yè)分布來(lái)看，碳纖維制造企業(yè)主要圍繞深圳、東莞進(jìn)行布局，代表企業(yè)包括領(lǐng)航碳纖維、華創(chuàng)碳纖維等。

伺服電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和零部件，主要包括稀土、IC制造與元器件、傳感器和硅鋼等；中游為伺服電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器及數(shù)控系統(tǒng)研發(fā)；下游主要應(yīng)用在醫(yī)療器械、工業(yè)裝備制造、汽車制造及機(jī)器人制造等領(lǐng)域。

本文是決策樹的第三篇，主要介紹基于 Boosting 框架的主流集成算法，包括 XGBoost 和 LightGBM。 XGBoost

FPC行業(yè)為我國(guó)的戰(zhàn)略性新興行業(yè)，國(guó)家大力支持其發(fā)展。近年來(lái)，我國(guó)政府頒布了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南（2017年）》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》等多項(xiàng)政策促進(jìn)FPC行業(yè)發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

擁有數(shù)十、數(shù)百或成千上萬(wàn)傳感器和數(shù)據(jù)采集器，并不意味著就是一個(gè)完整的IIoT解決方案，它還需要包括處理數(shù)據(jù)的傳輸機(jī)制和軟件包。制定IIoT戰(zhàn)略必須包括數(shù)據(jù)通信要求、部署標(biāo)準(zhǔn)以及對(duì)所有權(quán)、支持或維護(hù)的期望。

電子通信設(shè)備，英文簡(jiǎn)稱 ICD，用于工控環(huán)境的有線通訊設(shè)備和無(wú)線通訊設(shè)備。近年來(lái)，人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)的需求快速增長(zhǎng)，互聯(lián)網(wǎng)流量快速增長(zhǎng)，成為拉動(dòng)信息基建的關(guān)鍵因素。