在全球“缺芯”背景下，2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚力向前，持續(xù)發(fā)展。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關(guān)鍵性的作用，預(yù)計(jì)在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術(shù)的突破下，2023年我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化有望加速推進(jìn)。

一、2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀回顧1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約820.16億元，同比增長(zhǎng)21.9%。預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

注：由1美元=6.8748元換算

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模為239億美元，占比分別為63%和37%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理3.晶圓制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理4.硅片市場(chǎng)規(guī)模由于下游芯片及器件的市場(chǎng)需求較為強(qiáng)勁，推動(dòng)我國(guó)硅片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。隨著近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模也快速增長(zhǎng)，在2019年至2021年三年間市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)增量超70億元。2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長(zhǎng)24.04%。隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.85億元。

5.光刻膠市場(chǎng)規(guī)模目前，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2018年62.5億元增至2021年93.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14.3%，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)109.2億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理6.電子特氣市場(chǎng)規(guī)模電子特氣是指在半導(dǎo)體芯片制備過(guò)程中需要使用到的各種特種氣體。在政策利好與需求升級(jí)的雙輪驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)電子特氣市場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的狀態(tài)。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模由2018年的126億元增長(zhǎng)至2021年的216億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.7%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)231億元，2023年將達(dá)249億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理7.濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模（1）集成電路用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模隨著晶圓制造產(chǎn)能的高速擴(kuò)張、晶圓制造工藝的不斷提升以及先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用的不斷加強(qiáng)，我國(guó)集成電路用濕電子化學(xué)品的需求量也將不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模為52.1億元。未來(lái)，隨著我國(guó)12英寸晶圓產(chǎn)能占比的逐步提升，預(yù)計(jì)2023年集成電路用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)61.3億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理（2）顯示面板用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)，我國(guó)顯示面板產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)需求和政策推動(dòng)下飛速發(fā)展，目前已成為全球擁有高世代顯示面板生產(chǎn)線最多的主產(chǎn)區(qū)，顯示面板用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模也呈高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)顯示面板用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模達(dá)62.3億元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)96.1億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理8.濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體用濺射靶材品種繁多，需求量較大。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體用濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模保持著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體用濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至18億元，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)23億元。

9.半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體材料已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。總的來(lái)說(shuō)，我國(guó)半導(dǎo)體材料自主化率不高，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理二、半導(dǎo)體材料行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景1.國(guó)家政策支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展 為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)等多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

2.新興產(chǎn)業(yè)崛起提供新的市場(chǎng)需求隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起，產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，也為半導(dǎo)體材料企業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場(chǎng)空間。隨著應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，在半導(dǎo)體工藝持續(xù)升級(jí)與下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)的背景下，我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)將擁有廣闊發(fā)展前景。3.半導(dǎo)體領(lǐng)域受到國(guó)際技術(shù)封鎖，倒逼國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展近年來(lái)，以美國(guó)為首的國(guó)家開(kāi)始對(duì)我國(guó)采取了一系列技術(shù)封鎖、出口管制、貿(mào)易制裁等措施，重點(diǎn)打壓我國(guó)芯片行業(yè)最薄弱的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)。在此背景下，出于供應(yīng)鏈安全角度考慮，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造廠商對(duì)關(guān)鍵原材料的國(guó)產(chǎn)化需求正在提速，這為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)提供了難得的市場(chǎng)機(jī)遇。4.國(guó)產(chǎn)替代加速促進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場(chǎng)被美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。

審核編輯 ：李倩