驅動IC是一種集成電路芯片,用于控制LCD面板和AMOLED面板的開關和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數(shù)據(jù)傳輸速度的提高,對驅動器IC的要求也越來越高。
我們常見的,α-si 類型的LCM模組一般搭配兩種類型IC,Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端,負責每一列晶體管的開關,掃描時一次打開一整列的晶體管。當晶體管打開(ON)時,Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過晶體管Source端、Drain端形成的通道進入Panel的畫素中。
因為Gate Driver IC負責每列晶體管的開關,所以又稱為Row Driver或Scan Driver。當Gate Driver逐列動作時,Source Driver IC負責在每一列中將數(shù)據(jù)電壓逐行輸入,因此又稱為Column Driver或Data Driver。

后來有了另外一種技術——GIA(Gate Driver in Array)技術, 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。只需要Source driver IC即可驅動Panel。
01
TFT panel驅動架構介紹
TFT驅動系統(tǒng)三部分:Timing controller,Source driver,Gate driver;

名詞解析:
Tcon:Timing controller 時序控制,接受顯示主控芯片的LVDS數(shù)據(jù),控制gate driver IC 和 source driver IC實際驅動LCD panel;
Gamma reference voltages:Gamma參考電壓 ,gamma產(chǎn)生的V0~V10作為基準電壓,Source Driver IC內部繼續(xù)分壓產(chǎn)生64階灰度reference voltages;
Vcom reference voltage:Vcom 參考電壓
Column Drivers:列驅動器(Source Driver 驅動器)
Row Drivers:行驅動器(Gate Driver 驅動器)
DC/DC converter:直流轉換電源,提供 Gate Driver IC, Gamma,Source driver需要的正負高電壓,數(shù)字工作電壓
功能介紹:
Timing controller:
(a)通過控制信號,協(xié)同Source driver,Gate driver按照正確的時序工作,驅動面板;
(b)數(shù)據(jù)信號的輸入并做相應處理后傳輸?shù)絪ource driver;
(c)內嵌基本圖像處理算法(FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction)等;
Source driver:
接受Timing controller的控制信號(Pol,TP,STH),將輸入數(shù)據(jù)信號轉換成電壓輸出,配合TFT的開關,對面板的像素電極進行充電;
Gate driver: 接受Timing controller的控制信號(OE,STV,CPV),按照正確的時序循環(huán)輸出開關電壓給TFT 柵極,控制TFT的開關;
02
Gate IC 介紹
Gate Drive IC用來掃描每一行的 TFT,將其打開來顯示該行的圖像
工作原理介紹:

Output Buffer: 輸出緩存放大器增強輸出的驅動能力。
Level Shifter: 電位移轉器,可將3.3/0V電壓轉移到TFT開關電壓26V/-8V上
Shifter Register: 移位寄存器,每一個時鐘CPV上升沿,將輸入級邏輯狀態(tài)傳輸?shù)捷敵黾墸瑢崿F(xiàn)掃描。
名詞定義:
Vclock: 垂直時鐘信號,
Vsync: 垂直掃描同步信號;
OE:output enable;輸出使能信號,當數(shù)據(jù)引腳設置為低電平時,讀取數(shù)據(jù)從數(shù)據(jù)引腳輸出。
Vgon,Vgoff:TFT 開關電壓;
S/R:Shift register移位寄存器,
Logic:邏輯運算電路
移位寄存器:
Vclock: 垂直時鐘信號,
Vsync: 垂直掃描同步信號;
控制時序如下:

03
Source IC 介紹
Gate驅動IC負責將掃描線觸發(fā)。Source驅動IC再將資料傳輸上去
工作原理介紹:

Output Multiplexer: 輸出復選器選擇輸出電壓極性
Buffer:輸出緩存器,為輸出電流增幅,保證足夠大的Panel驅動能力
DAC: 數(shù)模轉換器,以Gamma電壓為基準,將輸入的mini-LVDS信號轉換為Panel顯示的模擬信號。
Level Shift: 電平移位器,將數(shù)字信號進行電平增大,驅動D/A轉換.
Line Buffer:進行第n行數(shù)據(jù)緩存便于第n+1行接受。
Shift Register:移位寄存器,把串行順序數(shù)據(jù)移位存儲
名詞定義:
Hclock: 水平時鐘信號,
Hsync: 水平掃描同步信號;
S/R:Shift register移位寄存器,是指有若干個寄存器排成一行,每個寄存器中都存儲著一個二進制數(shù)(0或1)。移位寄存器每次把最右端(末端)的數(shù)字輸出,然后整體向右移動一位。
Latch:數(shù)據(jù)鎖存;鎖存器是一種在異步時序電路系統(tǒng)中,對輸入信號電平敏感的單元,用來存儲信息。
L/S:Level 電平轉換器,它的主要作用是將輸入信號從一個電壓域切換到另一個電壓域。不同電壓域的VDD是不一樣的,如果不進行電壓轉換,器件就無法正常工作。
DAC:數(shù)模轉換器,它是把數(shù)字量轉變成模擬的器件。
Buffer:模擬信號放大器
POL:source output極性控制信號
DIO1/DIO2:多顆source IC級聯(lián)的同步控制信號
V1~V14:Gamma電壓信號,source output參考電位
SHL:Source channel output順序控制信號
REV:解碼器取反控制信號,使IC可以靈活用于NB或NW的方案。
TP:Source output輸出控制信號,上升沿鎖存器鎖存數(shù)據(jù),下降沿source output輸出波形至source line。
04
顯示驅動芯片方案
第一類:完全分離型顯示驅動芯片方案,TCON+Source IC+Gate IC
在完全分離型芯片架構中,TCON獨立于Driver IC設計在PCB上,Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號,通過PCB、FPC和玻璃基板走線,分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area(顯示區(qū)域)傳輸電壓信號驅動顯示面板工作。
第二類:部分分離型顯示驅動芯片方案,TED+Gate IC
該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC,Gate IC為獨立芯片,系統(tǒng)主控芯片通過FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數(shù)據(jù)進行轉換后在芯片內部輸入給Source模塊,同時通過玻璃走線將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過玻璃走線向Display Area傳輸信號。該方案對驅動芯片進行了部分整合,但距離單芯片解決方案仍有較大差距。 該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現(xiàn),大部分使用LVDS接口,并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應用市場如汽車后裝市場流通。
第三類:整合型顯示驅動單芯片方案,One Chip Solution
隨著面板制造技術的進步,以及市場需求的推動,面板廠逐步引入GIA(Gate Driver in Array)技術, 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。 傳統(tǒng)TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅動芯片導入信號使TFT開啟,將顯示信號輸入到像素單元完成畫面顯示。由于每一條配線對應一行Gate電路,配線條數(shù)較多,占用空間較大。
為對應窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求,集成柵極驅動電路(GIA, Gate Driver in Array)技術應運而生。GIA即在TFT玻璃上通過用MOSFET所搭建的電路,給每行設計一組GIA電路,僅輸入少量GIA Timing信號,可輸出多路Gate控制信號,從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場,促進了智能手機、平板電腦等領域整合型顯示驅動芯片的發(fā)展。
顯示面板驅動芯片類型通常由面板設計規(guī)格決定,而面板設計規(guī)格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅動芯片方案還是分離型驅動芯片方案,通常在面板設計初期就會決定,一旦面板設計定型后,相應的面板驅動芯片架構也隨之確定。
以上三種架構在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設計均完全不同,每一種面板設計架構對應一種芯片,即或是分離型芯片,或是整合型芯片。分離型芯片(包括TED芯片)適配的面板,無法用單芯片替代,反之亦然。 受應用場景、客戶需求的影響,單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術路線存在較大差異。
單芯片架構需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等,相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個設計規(guī)格;而在模擬電路設計方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構等方面,整合型芯片與分離型芯片的設計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建獨立研發(fā)團隊開展整合型、分離型的研發(fā)工作,資源、人力成本投入高。行業(yè)內惟有個別企業(yè),能在小尺寸(移動終端)、大尺寸兩個領域同時擁有先發(fā)優(yōu)勢。
05
大尺寸LCD驅動IC的特點
第一,高電壓工藝。模擬電路中電壓越高,驅動能力越強,因此大尺寸LCD驅動IC采用高電壓制造工藝,通常Source Driver IC為10~12V, Gate Driver IC更高,達40V。
第二,運行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來越高,這就意味著掃描列數(shù)的增加, Gate Driver IC必須不斷提高開關頻率, Source Driver IC必須不斷提高掃描頻率。
第三,封裝工藝特殊。LCD驅動IC通常綁定在LCD面板上,因此厚度必須盡可能地薄,通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的,采用COG封裝,再有就是目前正在興起的COF封裝。
第四,管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC最少256腳, Source Driver IC最少384腳。
第五,單一型號出貨量特別大。驅動IC 單月平均出貨量高達1.5億片,而其中平均每個型號的出貨量達差不多在300萬片左右。
審核編輯:劉清
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原文標題:Source & Gate IC概述
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