LED芯片

　　LED芯片是半導體發光器件LED的核心部件，它主要由砷（AS）。鋁（AL）。鎵（Ga）。銦（IN）。磷（P）。氮（N）。鍶（Si）這幾種元素中的若干種組成。

　　生產過程

　　一般將LED的生產分為上、中、下游三部分。

　　1.制造成單晶棒，再將單晶棒用鉆石刀切成薄片（主要有藍寶石和、SiC、Si）長晶爐生長-掏取晶棒-滾磨-品檢-切片-研磨- 倒角-拋光-清洗-品檢-OK。

　　2.外延片生產-利用MOCVD金屬有機化學氣相淀積等方法在單晶襯底在上面磊晶襯底 - 結構設計 - 緩沖層生長- N型GaN層生長-多量子阱發光層生- P型GaN層生長–退火-檢測（熒光、X射線）-外延片。

　　3.芯片生產-在外延片上制作電極（PN電極）并對成品進行切割分選等外延片活化-蝕刻-蒸鍍-PN電極制作-保護層-上焊盤-研磨拋光-點測-切割-擴張-目檢-包裝。

　　1.上支架-點底膠-放芯片-烘烤固晶-金絲鍵合-模具灌膠-插支架-離模-后固化-切腳 -測試-光色分選-包裝（草帽管、食人魚等）。

　　2.上支架-點底膠-放芯片-烘烤固晶-金絲鍵合-點熒光膠-外殼灌封-測試-光色分選-包裝（大功率LED）。

　　下游：LED光源的應用

　　光源模組、替代光源、燈具、燈條燈帶、廣告燈箱、燈光工程、家居裝飾、顯示屏、汽車尾燈植物生長、醫療、手機筆記本電視的背光源等等。

　　LED芯片種類

　　LED的封裝

　　主要有三種封裝方式

　　1. 環氧樹脂封裝工藝：

　　優點：密封性好、 抗震性強、 防護能力好、成本低。

　　缺點：散熱效果不佳、耐黃變能力弱、應力大、抗紫外能力弱，焊接溫度過高易開裂。故主要作為普光LED外封膠。

　　2. 硅樹脂封裝工藝：

　　優點：高折射率，高透光率，密封性能優于硅膠，散熱能力介于環氧樹脂和硅膠之間，具有樹脂和硅膠的部分特性。

　　缺點：應力較硅膠大，防潮或焊接不當易出現膠裂/分層硅樹脂由于價格昂貴，主要作為高亮度級白光LED外封膠。

　　3. 硅膠封裝工藝：

　　優點：熱膨脹系數小，散熱性能好、應力較小、紫光能力強、回流焊時不容易膠裂、耐黃變能力強。

　　缺點：密封性不佳、防護能力弱、抗震性差，具有透氧透濕特性，用于戶外時需對燈體結構進行二次防護處理硅脂相對價格較貴，主要作為對光衰有要求的白光LED封膠。