Cree宣布突破大功率LED光效200Lm/W大關
Cree公司，LED照明市場的領導者，再次宣布業界最高水平的LED光效記錄，白光大功率LED光效已實現208lm/W。 該研發成果是固態照明
2010-02-08 09:30:12
1345 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:428021 圓最新發表的LED芯片發光效率高達230lm/W，在導入LED球泡燈整燈成品后，其光效依然可維持達230lm/W，不受燈具降低光效的影響，且LED燈泡發光角度可達到300度。
2012-10-16 15:34:462601 眾所都知，綠光LED的性能水平達不到同等紅光和藍光led。但可以通過降低電流密度、使用一個更大的芯片以及優化生長條件來減少黑點，能夠盡可能縮小在100mA驅動電流條件下，達到190lm/W的LED
2014-02-17 17:33:4720640 
芯元基的量子點MIP技術，在GaN晶圓的每個子像素的側壁均做有金屬電極結構，這種結構除了有利于像素的共陰極設計外，也可以更好的解決獨立子像素間的光串擾問題，在RGB量子點模板上（QDCC），采用特定結構設計的光學反射鏡，實現紅光、綠光的高效激發。
2023-07-13 11:03:431226 
顯示器到新興的功率型LED、白光LED、表面貼裝SMDLED、全彩TOPLED等。 0402黃綠光LED產品參數： 品牌：鑫光碩LED 芯片品牌：三安芯片 芯片大小：6*8/7mil 產品型號
2019-06-18 16:50:36
` 深圳市鑫光碩科技有限公司是一家專注研發，生產，銷售LAMP LED、CHIP LED、TOP LED等光源系列產品的高新技術企業。公司生產的LED封裝產品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光
2018-12-28 10:16:25
深圳鑫光碩科技有限公司是一家從事中端、高端0603紅色LED研發、生產、銷售的廠家，公司擁有20多條做0603系列LED的產線，設備從新加坡引進，0603系列有：單色LED（紅光、白光、翠綠光
2019-06-10 16:43:44
、翠綠光、黃綠光、藍光等等）、雙色LED（紅綠雙色、紅藍雙色）、三色LED（紅黃綠、紅綠藍）以及七彩LED。 0805系列黃光LED參數： 品牌： 鑫光碩LED 芯片品牌：三安芯片/晶元芯片 導線
2019-06-12 17:40:20
（GaAs）晶圓上實現的。光電子驅動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
進展[1~ 3] ，在國外工作于綠光到紫光可見光區內的GaN LED 早已實現了商業化[2]；國內多家單位成功制作了藍色發光二極管，并初步實現了產業化[3]。而眾多的研究[4~ 14] 表明，GaN
2019-06-25 07:41:00
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
事業起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設發展階段。現在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
所用的硅晶圓。) 通過使用化學、電路光刻制版技術，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來。 在硅晶圓圖示中，用黃點標出的地方是表示這個地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區。街區通常是空白的，但有些公司在街區內放置對準靶，或測試的結構。（3）工程試驗芯片
2020-02-18 13:21:38
不良品，則點上一點紅墨水，作為識別之用。除此之外，另一個目的是測試產品的良率，依良率的高低來判斷晶圓制造的過程是否有誤。良品率高時表示晶圓制造過程一切正常， 若良品率過低，表示在晶圓制造的過程中，有
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
openharmony點擊一個app圖標的之后，應用會從左上角一點點放大直至鋪滿屏幕；我想問一下這個動效是在openharmony的源碼上的哪里實現的？
2022-06-10 11:01:01
GaN 襯底上獲得高性能的薄膜器件，必須使 GaN 襯底的表面沒有劃痕和損壞。因此，晶圓工藝的最后一步 CMP 對后續同質外延 GaN 薄膜和相關器件的質量起著極其重要的作用。CMP 和干蝕刻似乎
2021-07-07 10:26:01
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
是最流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結晶后形成的柱狀體。 來看側面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進去了。：） 裸晶圓經
2011-12-01 15:02:42
實際上在節能減排的大形勢的要求下，任何LED燈具都要求有極高光效。這里只是拿一個平板燈的設計舉例來說明如何能夠實現極高光效。
2019-08-01 07:28:25
GaN如何實現快速開關？氮化鎵能否實現高能效、高頻電源的設計？
2021-06-17 10:56:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`深圳鑫光碩科技有限公司是一家從事中端、高端0603紅色LED研發、生產、銷售的廠家，公司擁有20多條做0603系列LED的產線，設備從新加坡引進，0603系列有：單色LED（紅光、白光、翠綠光
2019-04-22 17:47:52
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
及LED器件，這樣就很大程度上降低了LED晶圓的產出效率。激光加工是非接觸式加工，作為傳統機械鋸片切割的替代工藝，激光劃片切口非常小，聚焦后的激光微細光斑作用的晶圓表面迅速氣化材料，在LED有源區之間制造
2011-12-01 11:48:46
綠光LED發光二極管(LED)具有許多優于傳統白熾燈的特點,Lamina具有獨創性的LED點陣給LED市場帶來了革命性的突破.創造了具有最高密度的分立LED封裝.Lamina采用的多
2009-11-11 11:54:46
17 。 WD4000晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3DMapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、
2024-04-18 09:33:56
中圖儀器WD4000晶圓幾何參數測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2024-11-25 16:13:28
影響白光LED光效的因素
1、熒光粉顆粒度的大小如果顆粒度比較大，將直接降低光強，以及點膠的難度（易沉淀），以目前熒光粉
2009-05-11 09:49:241600 WD4000晶圓Warp翹曲度量測系統采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-05-20 14:02:17
什么是晶圓
晶圓是制造IC的基本原料
集成電路(IC)是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成
2009-06-30 10:19:349347 什么是LED的光效/顯色性
光效
衡量光源節能的重要指標，就是光源發出的光通量除以光源所消耗的功率
2010-03-10 10:19:132387 推進光效是LED燈的最終形式
天津市市容與園林管理委員會主任陳大慶認為，推進
2010-04-27 09:08:501050 松下電工成功開發出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。
2011-08-28 11:37:221683 一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長， LED 制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業
2011-09-30 10:54:121354 GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產量問題：藍寶石材料質量對LED晶圓工藝的影響"。該報告詳述了一項盲型材料研究的發現，這項研究針對藍寶石材料質量對高亮度LED即用型外
2011-10-12 09:46:311445 LED進入照明界的趨勢已經明朗，高光效和顯色指數好的產品，已經在一些室內外照明中嶄露頭角，顯現出不俗的成績和強勁的發展勢頭。因此在看LED的光效時一定要關心它的顯色指數，
2012-01-10 15:20:291763 日本礙子2012年4月25日發布消息稱，開發出了可將LED光源的發光效率提高1倍的GaN（氮化鎵）晶圓。該晶圓在生長GaN單結晶體時采用自主開發的液相生長法，在整個晶圓表面實現低缺陷
2012-05-08 11:37:424371 來自德國的AZZURRO成立于2003年，主要是提供新型態晶圓給功率半導體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨家專利氮化鎵上矽（GaN-on-Si）的技術。
2012-10-22 10:54:412252 用于在6英寸晶圓上生產單片微波集成電路（MMIC）。預計從4英寸過渡到6英寸晶圓，大約能使Qorvo公司的碳化硅基氮化鎵生產能力增加一倍，并且有利于降低制造成本 - 對價格實惠的射頻器件生產，能起到顯著的推進作用。
2015-09-15 10:28:50857 增強LED光效的設計考量
2017-02-08 01:04:5610 影響LED藍寶石晶圓制造的質量和成本因素
2017-02-08 01:00:0917 LED光效越高，顯色指數就越低？這顯然是不成立的。首先，這個邏輯的因果關系有點搞反了，并不是因為光效低所以顯指高，而是為了提高顯指從而犧牲了一些光效。而不少人對光效的認知還存在著一些誤區： 光效
2017-09-21 15:53:434 1. 什么是冷光效什么是熱光效 簡單地說冷光效就是在LED光源處于室溫（25C）時所測得的光效，而熱光效則是等LED光源熱穩定以后所測得的光效。具體來說，我們通常采用積分球來測LED光源的光效
2017-10-10 15:06:555 晶圓是微電子產業的行業術語之一。
2017-12-07 15:41:1141078 該晶圓產品具備高晶體質量、高材料均勻性、高耐壓與高可靠性等特點，同時實現材料有效壽命超過1百萬小時，成功解決了困擾硅基GaN材料應用的技術難題，適用于中高壓硅基GaN功率器件的產業化應用。
2018-01-04 15:36:5317586 
本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147635 
西安賽富樂斯半導體科技有限公司在實現大尺寸、無層錯半極性氮化鎵材料量產的基礎上，成功點亮了半極性綠光LED芯片。
2018-07-17 14:12:146631 本文將概述GaN在硅的開發方面的最新技術，以及通過利用大批量，大尺寸，晶圓尺寸的半導體加工技術，它可以降低生產成本。在英國，Plessey Semiconductors是首批在Si晶圓上使用GaN
2019-03-13 08:54:004486 現在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質量越好質量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 晶在治具上面，點上紅膠，通過吸咀吸取LED，再把LED固定在產品上面，需要注意的是，固晶后的產佑光自動固晶機品最好在1到2個小時內完成固化。
2019-08-24 10:44:5631989 近日，法國3D GaN LED技術開發商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圓上生長出業界首款納米線（nanowire）Micro LED芯片。
2020-12-17 17:16:511345 實際上在節能減排的大形勢的要求下，任何LED燈具都要求有極高光效。這里只是拿一個平板燈的設計舉例來說明如何能夠實現極高光效
2020-12-24 11:16:431516 晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設備都無法使用。在往期文章中，小編對晶圓的結構、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進大家對晶圓的了解，小編將闡述晶圓是如何變成CPU的。如果你對晶圓相關內容具有興趣，不妨繼續往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:159947 在傳統晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 推出RFgenius晶圓上S參數測量套件 ????????FormFactor的RFgenius晶圓上S參數測量套件包括以實惠的價格實現精確測量所需的所有關鍵組件-從探測站到網絡分析儀，應有盡有
2022-06-29 18:20:011276 氮化鎵已成為事實上的第三代半導體材料。然而，以您需要的質量和所需的熱阻制造 GaN 晶圓是晶圓廠仍在努力克服的挑戰。
2022-07-29 15:26:051596 晶圓拋光機作為半導體晶圓拋光配備，主要優點有新型實用、經濟成本低、容易實現。
2023-01-06 12:21:312956 在半導體產業的制造流程上，主要可分成IC設計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測，以檢測和淘汰晶圓上的不合格晶粒。 下面我們一起來了解一下半導體晶圓測試的核心耗材——探針卡，以及探針卡與LTCC/HTCC技術有著怎樣的聯系。
2023-05-26 10:56:552504 
晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般
2022-10-08 16:02:4416406 
//熟悉半導體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會有部分區域沒有利用到。所以為什么不能
2022-12-19 11:43:464014 
半導體制造設備廠商DISCO Corporation（總部：東京都大田區；總裁：Kazuma Sekiya）采用了KABRA（一種使用激光加工的晶錠切片方法），并開發了一種針對GaN（氮化鎵）晶圓生產而優化的工藝。通過該工藝，可以同時提高GaN晶圓片產量，并縮短生產時間。
2023-08-25 09:43:521777 
晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575864 產品的不良率，提高產品的穩定性和可靠性。?一種晶圓表面形貌測量方法-WD4000無圖晶圓幾何量測系統?WD4000無圖晶圓檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、
2023-10-25 15:53:390 靜電也會引起設備故障，例如電荷積累導致設備放電故障，干擾設備正常運作。 為了消除靜電對晶圓的影響，可以采取以下措施。 1.設置靜電消除器：在晶圓制備過程中，可以采用靜電消除器來降低晶圓上的靜電積聚。靜電消除器可
2023-12-20 14:13:072131 片上系統（SoC）和晶圓在半導體行業和技術領域中各自扮演著不同的角色，它們之間存在明顯的區別。
2024-03-28 15:05:531092 晶圓邊緣曝光是幫助減少晶圓涂布過程中多余的光刻膠對電子器件影響的重要步驟。友思特 ALE/1 和 ALE/3 UV-LED 高性能點光源，作為唯一可用于寬帶晶圓邊緣曝光的 i、h 和 g 線的 LED 解決方案，可高效實現WEE系統設計和曝光需求。
2024-07-25 13:45:552051 
以下是關于碳化硅晶圓和硅晶圓的區別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有比硅（Si）更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應用中具有優勢
2024-08-08 10:13:174711 日本半導體材料巨頭信越化學近日宣布了一項重大技術突破，成功研發并制造出專用于氮化鎵（GaN）外延生長的300毫米（即12英寸）晶圓，標志著公司在高性能半導體材料領域邁出了堅實的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241948 近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關研究成果。
2024-09-21 11:04:10946 已獲認可并向客戶發布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，英飛凌
2024-10-31 08:04:38826 
本文介紹了一種利用全息技術在硅晶圓內部制造納米結構的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內部制造納米結構的新方法。傳統上，晶圓上的微結構加工，僅限于通過光刻技術在晶圓表面加工納米結構。 然而，除了晶
2024-11-18 11:45:481189 在芯片制造的精密工藝中，華林科納濕法刻蝕（Wet Etching）如同一把精妙的雕刻刀，以化學的魔力在晶圓這張潔白的畫布上，雕琢出微觀世界的奇跡。它是芯片制造中不可或缺的一環，以其高效、低成本的特點
2025-03-12 13:59:11990 LED光效LED光效是衡量光源性能的關鍵指標，其定義為光通量（lm）與光源消耗功率（W）的比值，單位為lm/W。瞬態光效是LED光源啟動瞬間的發光效率，也稱初始冷態光效。它主要反映了LED在短時間
2025-03-20 11:19:571871 
本文從多個角度分析了在晶圓襯底上生長外延層的必要性。
2025-04-17 10:06:39870 圓；TTV；磨片加工；研磨；拋光 一、引言 在半導體制造領域，晶圓的總厚度偏差（TTV）對芯片性能、良品率有著直接影響。高精度的 TTV 控制是實現高性能芯片制造的關鍵前提。隨著半導體技術不斷向更高精度發展，傳統磨片加工方法在 TTV 控制上
2025-05-20 17:51:391033 
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩定、避免污染或損傷的關鍵環節。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現方式： 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43931 采用高光效LED燈管的電費節約量分析高光效LED燈管作為節能照明的核心產品，其電費節約能力與傳統光源相比優勢顯著，具體節約量需結合功率差異、使用時長、電價等因素綜合計算，以下從實際場景出發解析其節能
2025-08-04 21:19:231771 
在半導體照明與光電子領域，氮化鎵（GaN）基發光二極管（LED）憑借其卓越性能，長期占據研究焦點位置。它廣泛應用于照明、顯示、通信等諸多關鍵領域。在6英寸藍寶石基板上，基于六方氮化硼（h-BN）模板
2025-08-11 14:27:241618 
的LM-79、LM-80測試服務，包括LED光通量、光效，確保每一項測試數據的準確性和可靠性。在實際應用中，LED光效可細分為瞬態光效與穩態光效，二者在物理意義及應用
2025-11-28 15:22:111521 
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