国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>LED封裝>磊晶廠聯(lián)手燈具商強(qiáng)攻CSP LED封裝廠角色式微

磊晶廠聯(lián)手燈具商強(qiáng)攻CSP LED封裝廠角色式微

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦

邁開3D IC量產(chǎn)腳步 半導(dǎo)體猛攻覆封裝

半導(dǎo)體設(shè)備、封測今年將擴(kuò)大高階覆封裝(Flip Chip)研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu),晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn),因此一線半導(dǎo)體設(shè)備、封測業(yè)者皆積極布局高階覆封裝
2013-03-13 09:13:101589

LED之困:世豪再爆“雄記”式跑路門

廣東中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)政府前段時間通報,當(dāng)?shù)匾患乙?guī)模上億元的雄記LED燈飾老板疑似逃匿,涉嫌合同詐騙及拒不支付勞動報酬。與雄記廠房對門的世豪LED老板也被曝“跑路”。
2013-09-12 14:19:481242

電和飛利浦專利結(jié)盟 主打國際LED市場

搶在LED照明進(jìn)入旺季之前,電昨(26)日在其官網(wǎng)上宣布,與全球第一大LED照明飛利浦達(dá)成交互授權(quán)協(xié)議,授權(quán)范圍涵蓋藍(lán)光、四元LED與晶粒制程。
2014-02-27 11:03:062641

立足照明市場 LED強(qiáng)化燈具開發(fā)能力

在各國政府持續(xù)祭出補(bǔ)助政策的激勵下,全球LED照明商機(jī)持續(xù)加溫,吸引愈來愈多廠商投入LED燈泡市場,導(dǎo)致LED燈泡價格競爭益趨激烈,因此部分業(yè)者已開始跨足開發(fā)門檻較高且毛利較佳的LED燈具領(lǐng)域,以
2014-06-20 10:14:016458

CSP LED時代來臨 LED產(chǎn)業(yè)與技術(shù)將呈現(xiàn)分流趨勢

LED新世紀(jì)光電近年來在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨,已經(jīng)在日本與歐美海外市場逐漸發(fā)酵,筆者日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán),為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光電在覆(Flip-chip)技術(shù)發(fā)展下做到的CSP圓級封裝LED產(chǎn)品,究竟有哪些優(yōu)勢與未來可應(yīng)用的利基型市場。
2016-02-02 09:38:551915

振原告訴你:優(yōu)質(zhì)振的5個必備條件

市面上的振,有些是以次充好,讓采購者在選型時很難分辨振的好壞。今天揚(yáng)興振原教大家如何區(qū)別優(yōu)質(zhì)振與劣質(zhì)的頻率元件。
2023-07-13 16:10:101929

2013年將成為兩岸LED整并年

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯 伴隨兩岸LED巨頭璨圓光電與三安光電的結(jié)盟,***LED的合并也浮出水面。廣鎵將在12月28日后正式成為電子公司,隆達(dá)也
2012-12-02 17:03:50

CSP 封裝布線

請問大家,0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的,間距太小了
2016-06-29 21:36:01

LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估

瓶頸。為了幫助客戶了解產(chǎn)品,克服行業(yè)瓶頸,評估LED封裝器件的散熱水平,金鑒檢測LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室專門推出“LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估”的業(yè)務(wù)。服務(wù)客戶:LED封裝LED燈具廠LED芯片、器件
2015-07-29 16:05:13

LED燈具申請KC認(rèn)證辦理流程及驗(yàn)要求

確認(rèn)-----5年3.供應(yīng)自我確認(rèn)-----無證書,確認(rèn)書永久有效驗(yàn)要求:強(qiáng)制性安全認(rèn)證需要首次驗(yàn)和年審持證人要求:強(qiáng)制性安全認(rèn)證必須是工廠持證,其他兩種認(rèn)證類型工廠/制造/進(jìn)口均可持證。
2020-12-04 11:48:39

LED電子電子元件培訓(xùn)資料

LED電子電子元件培訓(xùn)資料初學(xué)者必看
2017-07-01 11:11:24

LED硫化解決方案,快速低成本地解決LED硫化問題

“金鑒LED無硫認(rèn)證”服務(wù),LED采購可以放心采購有“金鑒LED無硫認(rèn)證”的原材料,大大降低原材料采購風(fēng)險。 附:一、由于硅膠產(chǎn)品本身具有的透濕透氧特性,抗硫化能力從本質(zhì)上較難提高,以封裝的改善
2016-03-23 11:10:28

封裝測試淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP

、無阻抗IC白/藍(lán)膜片、長期高價求購封裝測試淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍(lán)膜片、白膜片、IC硅片、IC
2020-12-29 08:27:02

圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤設(shè)計方式

;  ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響,不適合密間距元件的裝配。  NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響,在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙,如圖2和圖3所示。對于 密間距圓級CSP,印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27

AMS1117 78M05 PT4115 4056 4054 ULN2003原貨源封裝直供

AMS1117 78M05 PT4115 4056 4054 ULN2003原貨源封裝直供中廣芯源專業(yè)電源方案,運(yùn)算放大器,馬達(dá)驅(qū)動,大功率MOS 等系統(tǒng)服務(wù),小家電電源方案,工業(yè)輔助電源方案
2019-11-12 14:01:22

STM32原封裝的問題。

`做文件需要STM32F105RCT6的原封裝照片,類似這種STMicroelectronics原封裝的照片。但是我?guī)炖锏亩际嵌?b class="flag-6" style="color: red">封裝的,或者就是這種沒有條形碼的。。。請問有沒有大神近期有沒有買這個的,貼個照片出來可以么,傾家蕩產(chǎn)懸賞大神出手?`
2020-09-14 14:55:15

TVS新型封裝CSP

小,擊穿電壓穩(wěn)定,良率高,鉗位 電壓一般,電容有低容,普容和高容,6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品;第三代TVS主要以8寸圓流片為主,以CSP圓級封裝為主(DFN),這種產(chǎn)品是高性能的ESD,采用8寸的先進(jìn)
2020-07-30 14:40:36

[轉(zhuǎn)帖]IDMQ2后擴(kuò)大委外

元電(2449)等業(yè)者統(tǒng)包,封裝訂單也見到涌入***封測現(xiàn)象,其中又以IDM未有投資的銅導(dǎo)線封裝、覆封裝等訂單最多。 x% h臺積電、聯(lián)電、日月光等一線半導(dǎo)體,在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51

【原創(chuàng)】LED封裝做好這些防硫措施,能避免百萬損失!

【原創(chuàng)】LED封裝做好這些防硫措施,能避免百萬損失!發(fā)布時間:2014-10-09在LED封裝制程中,硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固和點(diǎn)膠封裝工序,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10

【原創(chuàng)】LED封裝做好這些防硫措施,能避免百萬損失!

【原創(chuàng)】LED封裝做好這些防硫措施,能避免百萬損失!發(fā)布時間:2014-10-09在LED封裝制程中,硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固和點(diǎn)膠封裝工序,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39

【新上直播】振原為你深度解析:硬件工程師必備的振干貨

問題?華秋電子發(fā)燒友&華秋商城聯(lián)合揚(yáng)興振原,給工程師們帶來一波實(shí)用振解決方案,讓大家告別煩惱,更快更輕松的開發(fā)新產(chǎn)品。振作為MCU電路中常見的一員,每個領(lǐng)域的產(chǎn)品用到的振方案
2022-07-08 14:30:53

【轉(zhuǎn)帖】你不知道的LED封裝貓膩

的原材料都見過,做品質(zhì)的封裝,做垃圾的封裝等等,其都呆過,現(xiàn)在將他們的選材和價格揭露給大家,希望能有幫助。2、led燈珠為什么價格相差那么大:以元35mil的芯片為例。市場上有0.2-0.4元
2017-09-07 15:44:29

【金鑒出品】LED封裝面對芯片來料檢驗(yàn)不再束手無策

芯片是LED最關(guān)鍵的原物料,其質(zhì)量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED,絕對不容許出現(xiàn)缺陷,也就是說此類設(shè)備的可靠性必須非常高。然而,LED封裝由于缺乏芯片來料
2015-03-11 17:08:06

【金鑒出品】LED硫化解決方案,快速低成本地解決LED硫化問題

“金鑒LED無硫認(rèn)證”服務(wù),LED采購可以放心采購有“金鑒LED無硫認(rèn)證”的原材料,大大降低原材料采購風(fēng)險。 附:一、由于硅膠產(chǎn)品本身具有的透濕透氧特性,抗硫化能力從本質(zhì)上較難提高,以封裝的改善
2016-03-23 11:14:49

【金鑒出品】深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——熱阻

測試及散熱能力評估”的業(yè)務(wù)。服務(wù)客戶:LED封裝LED燈具廠LED芯片、器件代理服務(wù)內(nèi)容:1.封裝器件熱阻測試2.封裝器件內(nèi)部“缺陷”辨認(rèn)3.結(jié)構(gòu)無損檢測4.老化試驗(yàn)表征手段5.接觸熱阻測試
2015-07-27 16:40:37

【金鑒預(yù)警】鍍銀層氧化造成LED光源發(fā)黑現(xiàn)象越來越多,成因復(fù)雜

,給予廠家及時的質(zhì)量反饋。● 減少損失,防患于未然一旦在燈具廠家出現(xiàn)了由于封裝不良而導(dǎo)致的燈珠失效,封裝的信譽(yù)將會降低,不僅有索賠糾紛,后續(xù)銷售工作也會受到影響。LED微觀體檢可以幫助封裝更好掌握
2016-04-15 18:08:44

為什么我使用原uboot補(bǔ)丁文件卻沒有反應(yīng)?

我使用原uboot補(bǔ)丁文件,打完補(bǔ)丁,一點(diǎn)反應(yīng)都沒有
2019-09-02 05:45:57

為什么說奧迪其實(shí)是一家燈具廠

汽車行業(yè)有這么個說法:奧迪其實(shí)是一家燈具廠。2004年,奧迪第一次在A8 W12車型上搭載LED日間行車燈,次年,又將LED加入到尾燈中。此后十余年間,LED車燈逐漸成為各檔次轎車的標(biāo)配。奧迪
2017-03-28 15:44:14

什么? 你對CSP的了解還不夠?趕快來圍觀吧!

燈箱、背光等LED領(lǐng)域上起到了舉足輕重的作用。最后,當(dāng)然要知道能夠生產(chǎn)出這高科技產(chǎn)品的企業(yè)背景立體光電是目前對CSP芯片級封裝器件以及相關(guān)應(yīng)用設(shè)備研究最深的企業(yè)之一,與三星、德豪潤達(dá)、元光電、旭宇光電
2017-02-24 16:36:32

你不知道的LED封裝貓膩

程師,什么樣的原材料都見過,做品質(zhì)的封裝,做垃圾的封裝等等,其都呆過,現(xiàn)在將他們的選材和價格揭露給大家,希望能有幫助。 2、led燈珠為什么價格相差那么大: 以元35mil的芯片為例。市場上
2017-09-07 10:17:00

iphone4s電路原理、元件分布、點(diǎn)位圖

最完整的iphone4s原電路原理、元件分布、點(diǎn)位圖。{:4_111:}
2014-07-04 18:07:42

可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP

已經(jīng)采用這些新的設(shè)計。一些半導(dǎo)體供應(yīng)采用CSP技術(shù)制造ASIP,從如何包裝芯片的角度來看,CSP技術(shù)與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝技術(shù)不同。CSP技術(shù)不再需要傳統(tǒng)塑封中芯片需要的引線框和包裝芯片的塑料封裝
2018-11-23 16:58:54

咨詢芯片封裝類型:QFP144腳,每邊36腳,大小為28*28mm 腳距0.65mm,那個封裝能封?感謝!

咨詢芯片封裝類型:QFP144腳,每邊36腳,大小為28*28mm 腳距0.65mm,那個封裝能封?非常感謝,請站內(nèi)聯(lián)系或 郵箱:chenxin327@126.com,謝了!
2015-06-18 17:31:03

國內(nèi)哪家做ADI的下載器?原的有點(diǎn)貴!!!

國內(nèi)哪家做ADI的下載器?原的有點(diǎn)貴!!!
2015-07-20 13:46:48

國內(nèi)有哪些封裝

國內(nèi)有哪些封裝哦?有誰知道?可以介紹一下嗎?珠三角的最好~~
2009-03-07 14:40:54

天微電子原 筆段驅(qū)動

我是天微電子原 劉r我公司有完全替代ht1621或者h(yuǎn)t1622的tm1621tm1622原質(zhì)量我可以保證,但是單價比合泰的優(yōu)惠,此外我司還有led顯示驅(qū)動
2016-04-11 22:41:13

怎么選擇圓級CSP裝配工藝的錫膏?

怎么選擇圓級CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29

揚(yáng)州新微--原直供圓、分離器件、IC、可控硅

`揚(yáng)州新微電子創(chuàng)立于1998年,集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝,為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人:孫女士電話:***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29

招聘封裝技術(shù)工程師

,負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品(LED芯片)售前及售后的技術(shù)支持、客訴分析,以及協(xié)助客戶解決芯片/封裝產(chǎn)品上的技術(shù)疑問。職位要求1)2年以上LEDLED封裝技術(shù)研發(fā)或技術(shù)支持工作經(jīng)驗(yàn)者佳; 2)英語熟練,能譯
2014-08-01 13:41:52

正確理解全壓力傳感器,這個問題很重要!!!

深圳市迪米科技有限公司是全壓力傳感器的一級代理,全壓力傳感器可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療產(chǎn)品、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、汽車、工業(yè)等等領(lǐng)域;醫(yī)療產(chǎn)品常應(yīng)用于監(jiān)護(hù)儀中。有監(jiān)護(hù)儀客戶在使用裝有全壓力傳感器
2023-02-14 14:53:08

求助:尋找芯片封裝

短時間(例如30秒)工作。這樣的封裝誰能做???封裝后的樣子類似于獨(dú)石電容(但是沒有引腳),如果加工過程需要引腳做固定也可加1~2個引腳,加工完之后剪掉即可。有能力的封裝直接發(fā)郵件:wforest68@163.com`
2012-09-14 17:18:55

請問USB庫應(yīng)該如何移植(或者原有更好的版本)?

本帖最后由 東東輝 于 2018-8-2 14:53 編輯 原給過來的USB庫,上面結(jié)合了ST的USB庫,但是版本非常舊了,是3.0.1的庫,但是又不完全一樣,又結(jié)合了很多東西。3.x的庫
2018-08-02 14:44:47

請問哪里可以找到停產(chǎn)型號的原停產(chǎn)通知?

請問在哪里找停產(chǎn)型號的原停產(chǎn)通知?
2019-08-19 01:20:03

進(jìn)電子

有C基礎(chǔ),懂一點(diǎn)單片機(jī),但是對于電子元件,電路什么的一點(diǎn)都不懂,會用烙鐵焊芯片。想進(jìn)一家電子邊做邊學(xué)。普工不行,真的學(xué)不到什么東西。希望各位大蝦幫忙介紹下,小弟先行道謝了。
2012-08-06 13:18:56

SD3038B原高效率恒流限流白光LED驅(qū)動芯片IC

照明產(chǎn)品,如LED燈具LED顯示屏、LED背光等領(lǐng)域。二、特點(diǎn)1. 高效率:SD3038B采用原工藝制造,具有高效率、低功耗、低熱量等優(yōu)點(diǎn),可有效降低
2023-11-28 19:10:47

深圳某電池景圖展示

深圳某電池景圖展示  您現(xiàn)在的位置:首頁→企業(yè)圖片→景類
2009-10-28 17:22:53928

CSP封裝內(nèi)存

CSP封裝內(nèi)存 CSP(Chip Scale Package),是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49810

將重啟在徐州地區(qū)建造8英寸內(nèi)存芯片的計劃

將重啟在徐州地區(qū)建造8英寸內(nèi)存芯片的計劃 據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道,臺系內(nèi)存廠商力公司決定重啟其在大陸徐州建造8英寸內(nèi)存芯片的計劃,報道稱力
2010-02-24 09:37:391231

投資1500萬美元赴徐州設(shè)LED

投資1500萬美元赴徐州設(shè)LED  新浪科技訊 3月4日早間消息,據(jù)臺灣媒體報道,DRAM內(nèi)存大廠力昨(3)日公告,將前往大陸江蘇徐州投資1500萬美元(約新臺幣4.8億元)
2010-03-04 09:27:321006

友達(dá)旗下LED隆達(dá)登興柜

友達(dá)旗下LED隆達(dá)登興柜   友達(dá)(2409)旗下LED隆達(dá)(3698)今日掛牌上興柜,隆達(dá)今年前二月每股稅后純益(EPS)0.32元,已大幅
2010-03-27 09:27:53731

LED三月營收節(jié)節(jié)高

LED三月營收節(jié)節(jié)高   LED三月營收亮眼!上游廠商訂單大于產(chǎn)能,電、璨圓、新世紀(jì)和泰谷的3月營收全數(shù)創(chuàng)下單月歷史新高!
2010-04-06 10:24:25471

臺積電強(qiáng)攻LED產(chǎn)業(yè)矽制程

臺積電強(qiáng)攻LED產(chǎn)業(yè)矽制程 臺積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動土,宣告臺積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè),聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18703

GF欲并購力 臺積電聯(lián)電面臨激烈搶單

圓代工大廠GlobalFoundries(GF)相中力P3及茂德中科,GF已將力P3視為首要并購對象,并進(jìn)入最后出價階段。
2011-12-26 09:52:04862

LED上月營收下滑超1成

2011年LED晶粒供過于求比率約35%,年底庫存調(diào)節(jié),交叉比對各家產(chǎn)能稼動率,推估出上個月LED營收下滑逾1成。
2012-01-03 12:37:45681

CSP封裝量產(chǎn)測試中存在的問題

CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似圓測試的方法進(jìn)行,但是兩者的區(qū)別在于:圓的測試,探針是扎在管芯的PAD(通常情況下為鋁金屬)上,而CSP封裝的測試座,探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:402018

歐司朗在中國新建LED組裝擴(kuò)大產(chǎn)能

歐司朗公司 (OSRAM AG) 與無錫新區(qū)管委會簽訂合同,確定其在中國江蘇新建 LED 組裝的相關(guān)事宜。這間后端工廠將于 2013 年下半年建成投產(chǎn),主營業(yè)務(wù)為 LED 芯片的外殼封裝,而其設(shè)在
2012-05-28 08:45:131117

中國本土LED芯片的抱怨與尷尬

很多同行在抱怨中國大陸LED沒有掌握到LED核心技術(shù),實(shí)際上這個所被抱怨的核心技術(shù)更多的是體現(xiàn)在LED上游,包括MOCVD機(jī)臺以及外延芯片等領(lǐng)域。
2012-07-31 09:26:38977

LED芯片收購緋聞爆破 電未考慮讓陸入股

對于今年以來不斷傳出陸欲以參股方式與臺合作,電董事長李秉杰直言,電私募案并未考慮讓陸入股,傾向持續(xù)與陸采合資方式合作。
2012-10-08 11:40:34935

臺灣光布局新藍(lán)海 跨足LED封裝

臺灣老字號LED布局新藍(lán)海,今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)(綜合COB及F/C)LED封裝。光指出,今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨,即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:38:162253

真明麗:臺灣LED定位不明 競爭力恐輸陸

鄭建文說,臺灣也越來越多企業(yè)投入LED照明,除做光源的LED廠外,包含做燈泡電源、散熱零件等都搶占LED照明市場,但這些業(yè)者對于自身經(jīng)營方式的定位不明,僅一味跟隨推出LED照明
2012-11-20 11:43:26718

LED私募案進(jìn)行中 照明大廠感興趣

LED龍頭元光電(2448)股價跌破凈值近二成,加上擁有逾1,400篇的專利,帳上現(xiàn)金高達(dá)100億元,已讓電的賣相變好,近期有多家國際照明來臺探詢電的私募案,而電也
2012-11-21 09:47:321005

三星新推全球最小Flash LED:FC1313

封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾,各大LED紛紛投入資源研發(fā)無封裝圓級封裝(chip-scale package,CSP)產(chǎn)品,三星也發(fā)布最新CSP產(chǎn)品訊息,推出全新Flash
2014-02-27 10:53:483478

什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測試的問題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測試,由于其封裝較小,采用普通的機(jī)械手測試無法實(shí)現(xiàn),目前主要采用類似圓測試的方法,在芯片完成置球封裝后,先不做劃片,而直接用探針卡進(jìn)行測試,測試完成后,再實(shí)行劃片、分選和包裝。
2017-10-27 15:11:108857

歐司朗多個LED芯片運(yùn)營:發(fā)展LED新技術(shù)

歐司朗位于馬來西亞居林的新工廠于今天舉行開業(yè)典禮。歐司朗宣布,位于馬來西亞居林的新LED芯片如期開始運(yùn)營。
2017-11-24 14:06:414956

英特已接獲5至10家客戶訂單,主要供應(yīng)中國手機(jī)品牌

蘋果積極扶植3D傳感第二供貨,F(xiàn)inisar成為首選,被市場點(diǎn)名Finisar供應(yīng)鏈的英特(IET-KY)將受惠,英特表示,VCSEL已有5~10家客戶,主要供應(yīng)中國品牌手機(jī)
2017-12-29 08:45:274179

CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)

CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(shù)(下一代技術(shù)為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。為了達(dá)成這一目的,LED制造
2018-06-07 15:40:001640

面板產(chǎn)業(yè)充滿挑戰(zhàn),臺LED合作新顯示技術(shù)

滲透提升,臺必須與LED合作新顯示技術(shù)。 LCD技術(shù)面臨瓶頸 陸面板陸續(xù)仍有新建廠計劃,友達(dá)表示,大陸總體產(chǎn)能超越日、韓、臺預(yù)期未來面板業(yè)供過于求將成新常態(tài),加上新顯示技術(shù)
2018-06-15 13:11:00993

億光將以mini LEDCSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用

近幾年大陸背光產(chǎn)品價格持續(xù)下滑,億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低,為避開陸價格競爭,今年億光將以mini LEDCSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用。
2018-04-27 11:20:002917

LED轉(zhuǎn)進(jìn)植物工廠逐見成效 借由LED用于植物燈

LED轉(zhuǎn)進(jìn)植物工廠逐步見到成效,由于高緯度區(qū)域市場導(dǎo)入植物工廠比例增,臺去年包含電(2448)等均拿下相關(guān)訂單增添獲利,目前臺中投入植物工廠應(yīng)用包含臺達(dá)電(2308)、連展(3710)等。光電協(xié)進(jìn)會(PIDA)預(yù)期今年臺灣產(chǎn)量將增長至3,000萬噸。
2018-03-22 13:21:002040

鴻海集團(tuán)將增加持股,鞏固上游產(chǎn)能和技術(shù),強(qiáng)化Mini LED、Micro LED的布局

群創(chuàng)今年承接可成所出脫的7.32%持股,成為LED光鋐最大的法人股東。光鋐今年還將辦理2,000萬股私募增資案,市場傳出鴻海集團(tuán)將增加持股,鞏固上游產(chǎn)能和技術(shù),強(qiáng)化Mini LED、Micro LED的布局。
2018-05-28 10:30:001413

臺系LED半年報出爐,LED燈具廠獲最突出表現(xiàn),湯石業(yè)績創(chuàng)新高

近日,臺系LED半年報相繼出爐,獲利以LED燈具廠表現(xiàn)最為突出,由于LED僅是燈具廠的零組件、成本環(huán)節(jié)之一,湯石照明、大峽谷-KY在大陸城市城鎮(zhèn)化,大量進(jìn)行點(diǎn)亮工程之下,上半年EPS分別達(dá)4.09元(新臺幣,下同)、3.36元,超越LED芯片封裝、感測元件,成為獲利領(lǐng)先群。
2018-08-16 10:32:00990

臺系LED受惠穿戴、汽車等利基市場需求成長帶動 預(yù)計今年將擴(kuò)產(chǎn)兩成

臺系LED受惠穿戴、汽車等利基市場需求成長帶動,帶動今年感測元件產(chǎn)能滿載,預(yù)計今年將擴(kuò)產(chǎn)兩成,以支應(yīng)訂單需求,第3季新產(chǎn)能可望加入生產(chǎn)行列,挹注下半年業(yè)績動能。
2018-06-01 17:57:001903

CSP LED封裝技術(shù)會成為主流嗎?

目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板,也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然,為了滿足CSP封裝尺寸的要求,傳統(tǒng)的支架,如2835,的確不能使用,但并不
2018-07-12 14:34:0011195

LED感測元件需求量猛增,LED鼎元及光出貨量已達(dá)五成

LED上市公司去年以來走出谷底并積極轉(zhuǎn)型,市場看好尚未出貨的Mini LED與應(yīng)用領(lǐng)域快速成長的感測元件,LED鼎元及光目前感測產(chǎn)品出貨已達(dá)五成,是法人看好的LED感測元件雙杰。
2018-07-09 15:00:002211

什么是CSP封裝CSP封裝散熱這個難題應(yīng)該如何解決?

CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(shù)(下一代技術(shù)為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。為了達(dá)成這一目的,制造盡可能
2018-08-10 15:43:5216133

LED未來將以降低MiniLED成本問題方向發(fā)展

Mini LED與Micro LED是近期LED產(chǎn)業(yè)最熱門的技術(shù)話題,也被臺視為未來可能的新藍(lán)海,集邦資訊LED研究中心(LEDinside)研究協(xié)理儲于超表示,Mini LED可使得面板畫質(zhì)更好
2018-08-30 15:57:001678

Amkor第4座先進(jìn)封測落戶臺灣 將持續(xù)帶動圓級封裝及測試需求

全球第二大半導(dǎo)體封測美商安靠Amkor在中國臺灣投資的第4座先進(jìn)封測T6,落腳于龍?zhí)秷@區(qū),昨(10)日落成啟用。該公司在臺擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來5G時代來臨,及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長,將持續(xù)帶動圓級封裝及測試需求。
2018-09-11 10:32:006380

光鋐科技藍(lán)光Mini LED背光已導(dǎo)入量產(chǎn)

LED/晶粒光鋐科技自今年6月完成董監(jiān)改選、由鴻海集團(tuán)旗下榮創(chuàng)能源科技進(jìn)駐之后,持續(xù)專注在利基應(yīng)用LED上游/晶粒制造,同時加強(qiáng)不可見光產(chǎn)品并投入Mini LED/Micro LED研發(fā)。
2018-10-04 08:47:005640

中國圓制造現(xiàn)狀跟蹤報告

根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計,截止2018年底我國12英寸圓制造裝機(jī)產(chǎn)能約60萬片;8英寸圓制造裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片;6英寸圓制造裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片;5英寸圓制造裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片;4英寸圓制造裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片。
2019-02-21 17:59:0126721

Q2旺季報到,LED燈具廠湯石照明出貨加溫

臺系照明燈具廠湯石照明今年第一季營運(yùn)較去年小幅回升,該公司預(yù)期,進(jìn)入第二季后,營運(yùn)可望開始明顯加溫。
2019-04-23 15:36:492918

Mini LED元年,臺系芯片、封裝等全力沖刺量產(chǎn)出貨

Mini LED被視為今、明兩年LED產(chǎn)業(yè)的契機(jī),臺系廠商中,除了設(shè)備、驅(qū)動IC廠商已經(jīng)量產(chǎn)出貨之外,LED芯片、封裝段也全力備戰(zhàn),沖刺量產(chǎn)出貨。
2019-04-26 16:35:444847

臺系LED邁入MiniLED小量出貨階段 LED產(chǎn)業(yè)市況將從谷底逐漸攀升

電、億光、隆達(dá)等臺系LED積極搶攻Mini LED市場,目前都邁入小量出貨階段;榮創(chuàng)日前也和美國LED大廠Cree簽署專利合約,以開拓新應(yīng)用。隨著終端產(chǎn)品規(guī)格提升,業(yè)界人士認(rèn)為,Mini LED需求將同步呈現(xiàn)成長趨勢,有助LED產(chǎn)業(yè)市況從谷底逐漸攀升。
2019-09-17 10:33:531074

Micro LED技術(shù)領(lǐng)先,供應(yīng)鏈完整是優(yōu)勢

中國大陸高世代面板林立,供過于求壓力未減,臺灣面板盼透過微發(fā)光二極體(Micro LED),領(lǐng)先跨入下一代面板產(chǎn)品。專家認(rèn)為,臺確有優(yōu)勢,但韓、中國大陸的競爭仍難避免。
2019-12-16 13:51:593425

LED陸續(xù)轉(zhuǎn)型 將全力發(fā)展Mini LED技術(shù)

LED產(chǎn)業(yè)競爭激烈,臺陸續(xù)轉(zhuǎn)型,降低一般照明市場布局,轉(zhuǎn)進(jìn)利基型應(yīng)用,其中億光、電、隆達(dá)等在推進(jìn)Mini LED制程后,鎖定高端顯示器和車用市場;聯(lián)嘉光電瞄準(zhǔn)全球原車燈領(lǐng)域,并以北美市場為主;佰鴻則提升客制化產(chǎn)品比重,包括航空、智慧三表(水表、電表、瓦斯表)等。
2020-01-06 14:55:40848

電Mini LED將放量 下半年有望轉(zhuǎn)虧為盈

據(jù)報道,投顧法人表示,LED龍頭電布局Mini LED腳步加快,今年下半年大客戶將推出Mini LED終端產(chǎn)品,電Mini LED將放量,有助下半年轉(zhuǎn)虧為盈。
2020-02-25 15:32:191015

LED封裝需求大增 部分客戶將訂單轉(zhuǎn)至臺系LED封裝

新冠肺炎疫情帶動筆電、顯示器等宅經(jīng)濟(jì)應(yīng)用增溫,對LED封裝需求同步大增,但中國大陸前三大LED封裝雖陸續(xù)復(fù)工當(dāng)中,但仍面臨交通管制,導(dǎo)致供給有限與產(chǎn)銷受阻等問題,近期陸續(xù)有客戶將訂單轉(zhuǎn)至鴻海集團(tuán)轉(zhuǎn)投資榮創(chuàng)、佰鴻等臺系LED封裝
2020-03-23 11:19:24916

品牌有意將UVC LED納入規(guī)格 未來有望成為家電標(biāo)準(zhǔn)配備

疫情蔓延,家電品牌加強(qiáng)殺菌防疫商品。目前市場每年成長雙位數(shù)的掃地機(jī)器人,品牌有意將UVC LED納入規(guī)格,對集塵盒再殺菌,冷氣機(jī)、空氣清凈機(jī)也有意導(dǎo)入,未來有望成為家電標(biāo)準(zhǔn)配備,法人透露,歐美及中國大陸一線大廠找上LED隆達(dá)供應(yīng),強(qiáng)攻殺菌商機(jī)。
2020-04-17 11:39:06820

車用功率半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨 茂硅及漢科訂單直接受惠

近期車用功率半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨,國際IDM加速完成對漢科認(rèn)證并下單,漢科GaN及SiC圓代工訂單明顯轉(zhuǎn)強(qiáng),對營運(yùn)成長抱持樂觀看法。
2021-03-02 17:37:032715

傳臺積電正計劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝

據(jù)彭博社今日下午報道,繼赴美建設(shè)5nm圓代工廠后,全球圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝。如果消息屬實(shí),這將是臺積電首座位于海外的封測
2021-01-06 12:06:162267

華天科技昆山圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

作為華天集團(tuán)圓級先進(jìn)封裝基地,華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū),研發(fā)的圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型圓級封裝圓級無源器件制造技術(shù)目前已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095509

LED元光電、隆達(dá)電子通過換股成立的富采投資控股成立

發(fā)光二極管(LED元光電、隆達(dá)電子通過換股成立的富采投資控股股份有限公司(以下簡稱:富采控股)正式成立,并于臺灣證券交易所上市。 著眼于快速起飛的Mini/Micro?LED顯示技術(shù),以及
2021-01-11 14:47:433539

JSCJ長長電原MOSFET品選型表.pdf

JSCJ長長電原MOSFET品選型表.pdf
2021-10-27 16:51:578

LED燈具質(zhì)量快速檢測

的質(zhì)量帶來了重大影響。LED燈具主要有光源、電源和散熱器構(gòu)成,物料的質(zhì)量和使用的工藝直接影響了燈具的價格。金鑒檢測從材料角度入手,快速評測LED燈具的原物料和工藝,鑒定LED燈具的質(zhì)量。 ? 服務(wù)客戶: 業(yè)主、LED燈具廠LED代理、采購
2021-11-19 15:21:022271

全球鎵價格已上漲27% 法人:對臺影響較小

該報道指出,嘉的鎵供應(yīng)來源為韓國廠商,韓并未因此一禁令而提高報價,后續(xù)仍待觀察。漢則未用到鎵,因此,未受到影響。以產(chǎn)能來看,嘉2024年GaN產(chǎn)能可達(dá)4,000片月產(chǎn)能水平,漢則維持每月2,000片不變,兩家企業(yè)主要擴(kuò)產(chǎn)及成長動能,皆來自碳化硅(SiC)
2023-07-14 15:40:051002

AR如何大幅提升IC封裝檢測效率?

前言:如何提升IC封裝檢測效率? 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造過程中,IC封裝作為核心環(huán)節(jié),涉及到復(fù)雜處理流程和嚴(yán)格質(zhì)量檢測。這是一家專注于IC封裝的廠商,負(fù)責(zé)將來自IC制造圓進(jìn)行保護(hù)、散熱和導(dǎo)
2024-09-09 15:01:37951

圓和封測紛紛布局先進(jìn)封裝(附44頁P(yáng)PT)

共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領(lǐng)取公眾號資料 原文標(biāo)題:圓和封測紛紛布局先進(jìn)封裝
2024-11-01 11:08:071026

簽約頂級封裝,普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起圓級封裝和板級封裝的技術(shù)革命

經(jīng)過半年的測試,普萊信智能和某頂級封裝就其巨量轉(zhuǎn)移式板級封裝設(shè)備(FOPLP)設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)模化的應(yīng)用,將掀起圓級封裝和板級
2025-03-04 11:28:051188

已全部加載完成