MiP切入Micro LED的競爭力有什么變化？

“Micro LED慢慢不再是束之高閣的黑科技。2023年，被產業界競逐的MIP技術，似乎正在助力Micro LED大屏規模商業化大門，徐徐開啟……”

近年來，行業加大高端LED產品的探索，芯片、封裝、顯示屏廠商紛紛進行技術突破。在此前的ISE 2023中，利亞德、洲明科技、海康威視、艾比森、雷曼光電、聯建光電、奧拓電子等顯示屏企業均展示了Micro LED產品。

Micro LED的熱潮下，除了原有的技術路線，MiP亦在2022年成為了一大熱門技術，多個環節紛紛加碼。那么MiP有何先進性？是否能讓Micro LED離規模商業化更進一步？

因目前當前各家廠商方案不盡相同，本篇文章試圖以國內積極推動MiP的廠商代表芯映光電為例，從其方案當中，觀察其當前的MiP技術。

應時而生的MiP技術

自誕生之初，Micro LED便被寄予了厚望，無論是亮度、對比度，還是功耗，Micro LED都有著巨大的優勢。并且在市場上，Micro LED的呼聲也逐年增多， Micro LED商業化的大門仿佛越來越近。

近年來，LED顯示行業也持續推進Micro LED技術發展，但在Micro LED批量生產的路上，仍然面臨著成本和良率兩座大山。其中包括了巨量轉移良率和效率問題、后段測試分選帶來的成本問題等。在此背景下，MiP技術的誕生引起了關注。

MiP技術即是從Micro LED外延片上將Micro LED芯片轉移到載板上，再進行封裝，封裝后切割成燈珠，再對其混燈和檢測，最后轉移到藍膜上出貨。以“化整為零”的思想，分開封裝后以SMT方式再形成整塊面板，通過對小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問題。

來源：《行家說2022第四季度LED產業分析報告》（詳情）

從某種角度上來說，MiP技術結合了Mini LED較為成熟的工藝，以及Micro LED更高的生產效率和更先進的技術，并且減小了點測分選的難度，是推進Micro LED的商業化落地的有效路徑之一。

不過當前來看，因MiP誕生時間不長，多家推出的MiP方案仍然不盡相同，在不同的工藝下，其產品仍有一定差異。下面我們以芯映光電于ISE展示的MiP產品，從更具體的技術細節剖析印證，看看MiP能否更進一步推進Micro LED商業化。

有望賦能Micro LED商業化

據芯映光電表示，在ISE 2023中，MiP為其最受關注的產品之一，據悉，其MiP 0404產品適用于戶內微小間距P0.6-P1.2高端固裝、私人影院屏等場景。實拍圖如下。

芯映MiPMicro LED——XT0404實拍圖

拆分其技術來看，MiP在制程、技術等多方面確實有機會賦能Micro LED商業化落地，具體來看即為高兼容性以及其降本空間。

高兼容性

首先，MiP技術是一種集成性的封裝，制程中對多像素點同時進行轉移封裝，后續工序中將多像素分切成單像素形式，這使其具備更高的兼容性。

依托此種方式，MiP無需經過高成本的返修，直接進行測試分選，這樣便減少了點測分選的難度。

來源：《2022微間距與小間距LED調研白皮書》

更值得注意的是應用場景的兼容性，MiP的單個產品無需定制化開發，可匹配不同點間距應用。以芯映光電MiP0404產品為例，該產品即可匹配P0.6~P1.2多種不同點間距場景。

同時，這種標準化的器件也利于上下游的協同配合，以此共同推進Micro LED商業化。

更大的降本空間

前文即提到，MiP制程無需返修，只需通過出貨前嚴格分選，保證在終端轉移時每個像素點的良率，這便降低了返修成本。

另外，結合扇出型封裝技術，可讓測試難度從芯片級轉換為封裝級，不僅提高測試效率，也降低了測試成本。

不僅如此，扇出型封裝還能擴大PCB板方面的降價空間。

我們可以觀察到，芯映光電通過對Micro LED芯片基板的重布線，扇出引腳，實現將原有難以點測的電極，通過線路引出，使引腳距離增大，以此降低了測試及貼裝難度。

來源：芯映光電

芯映光電PCB MiP引腳間距在90-120um，即使Micro LED的像素間距縮小，也無需PCB板提高精度，在這一方面有著更大的降本空間。

綜上，單從芯映光電的解決方案來看，MiP技術所帶來的高兼容性和降本空間，確實都在進一步助力量產和降低成本。

那么結合Micro LED市場化進度來看，MiP在未來還將面臨著什么？

未來如何發展？

MiP技術是推進Micro LED落地的路徑之一，整體與Micro LED的發展息息相關。

關于MiP的發展取決于兩個層面：一是MiP切入Micro LED市場時自身的競爭力，另一方面是Micro LED市場的發展前景。

MiP切入Micro?LED的競爭力

據前文所述，無論是在制程還是技術方面，MiP都有較大的降價空間。

實際上，行家說《2022微間距與小間距LED調研白皮書》調研內容也顯示，MiP經過這幾年的發展，價格水平也確實在持續優化，與一組Mini LED RGB芯片的價格差距在4元/K上下。

在性能上，《2022微間距與小間距LED調研白皮書》也綜合比較了SMD、COB、IMD以及MiP的各項指標，MiP具有以下特征：

來源：《2022微間距與小間距LED調研白皮書》

由此圖可看出，MiP技術在電氣連接性、可修復層面、芯片尺寸下限、混燈效果等方面表現較優。

然而，目前在產業鏈的量產和成熟度上，仍不如其它技術路線，上游芯片的巨量轉移和鍵合是隱形的技術門檻，在下游應用上Micro LED（芯片小）需要同步配套驅動設計和讓顯示屏廠平衡屏刷新率的問題才能發揮其優勢。

Micro?LED市場的發展

另一方面則是來自Micro LED自身的發展，市場保持活躍，對新技術才能更具熱情。

MiP應用于Micro LED大屏方向。在這一市場中，Micro LED 具備成本潛力及靈活的形態，使其有可開拓出多種新的應用場景。

如在消費電子市場，國外多個消費電子品牌索尼、三星、LG，以及國內顯示屏品牌利亞德、雷曼光電、艾比森也持續推進Micro LED電視的應用。

此外，2022年，元宇宙重新吸引行業關注，XR虛擬拍攝實現快速增長，并且也是今年ISE中一大熱門產品。當前，XR虛擬拍攝的場景細分較多，顯示屏間距從P1.2-P3均有包括，已有多個XR攝影棚使用了Micro LED屏，隨著XR虛擬拍攝的體量增大以及場景的繼續細分，Micro LED或許有更大的機會。