LED燈帶的生產工藝分為手工焊接和SMT貼片自動焊接兩種，一種是純粹靠人工作業，產品的質量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術的高低；一種是靠設備來自動焊接，產品的質量取決于技術人員對工藝流程的熟練程度和對設備維護的好壞。下面就這兩種工藝流程進行一下比較分析：

　　1、手工焊接

　　FPC焊盤鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤加錫固定元件---測試---清潔---包裝

　　優點：投資小、機動靈活。適合小批量、多品種作業。

　　缺點：

　　a、焊點不光滑、漂亮，普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現象；

　　b、容易燙壞LED封裝

　　c、LED容易被靜電擊穿，如果烙鐵及焊接臺沒有做防靜電接地措施，焊接的時候LED就容易被靜電擊穿。

　　d、LED容易被高溫燒壞，如果烙鐵在焊接時持續的時間過長，LED芯片就會因為高溫過熱而燒壞。

　　e、容易因為員工粗心或者是操作不熟練而造成空焊、短路現象。

　　f、效率低下、返修率高造成生產成本上升。

　　2、SMT自動貼片回流焊接

　　開鋼網---在FPC上面印刷錫膏---貼片---爐前檢查---過回流焊---爐后外觀檢查---功能測試---壽命測試---QA抽檢---包裝

　　優點：

　　a、焊點光潔、呈圓弧狀均勻分布焊盤與元件電極，外觀整潔

　　b、不會因為誤操作而燙壞LED封裝

　　c、防靜電措施齊全，不會造成LED被靜電擊穿現象

　　d、除不良維修以外，不需要使用烙鐵，因為高溫而燙壞LED芯片的幾率較小。

　　e、可以通過修改鋼網、調整印刷機精度、貼片精度、回流焊溫度曲線等方法來有效控制空焊、短路等焊接不良

　　f、效率高、返修率低、生產成本較低。

　　缺點：

　　投資大、換線時間長（不夠靈活機動）、所需耗材較多（鋼網、錫膏、設備配件等）、生產等待周期較長。