1,PCB板外形檢查
PCB板尺寸是否與加工圖紙相符
PCB板角倒角是否符合生產(chǎn)工藝要求
PCB板尺寸標(biāo)注是否完整無誤
鉆孔是PTH孔還是NPTH孔
孔徑與孔號(hào),孔中心坐標(biāo)是否正確
2,拼版檢查
確定拼版類型,是否陰陽拼版
拼版后是否加MARK點(diǎn),DIP波峰焊的方向是否正確
拼版都的尺寸是否滿足生產(chǎn)工藝要求
拼版的方式方法是否影響生產(chǎn)工藝效率
3,開槽
開槽的尺寸確認(rèn)
是否需作特殊要求處理,如鍍金。
責(zé)任編輯:Ct
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4404文章
23878瀏覽量
424275 -
華強(qiáng)pcb線路板打樣
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
14629瀏覽量
44638
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
三環(huán)陶瓷電容生產(chǎn)工藝對(duì)性能穩(wěn)定性影響大嗎?
三環(huán)陶瓷電容的生產(chǎn)工藝對(duì)性能穩(wěn)定性影響顯著 ,其通過材料優(yōu)化、工藝控制及設(shè)計(jì)改進(jìn),有效提升了電容在溫度、電壓、機(jī)械應(yīng)力及長(zhǎng)期使用中的穩(wěn)定性,具體體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 一、材料優(yōu)化奠定穩(wěn)定性基礎(chǔ) 三環(huán)
合金電阻系列生產(chǎn)工藝對(duì)性能的影響?-順海科技
合金電阻在電子設(shè)備中扮演著關(guān)鍵角色,其性能優(yōu)劣直接關(guān)乎電子設(shè)備的整體運(yùn)行效果。而生產(chǎn)工藝作為決定合金電阻性能的核心要素,從多個(gè)方面塑造著電阻的特性。
芯片制造檢驗(yàn)工藝中的全數(shù)檢查
在IC芯片制造的檢驗(yàn)工藝中,全數(shù)檢查原則貫穿于關(guān)鍵工序的缺陷篩查,而老化測(cè)試作為可靠性驗(yàn)證的核心手段,通過高溫高壓環(huán)境加速潛在缺陷的暴露,確保芯片在生命周期內(nèi)的穩(wěn)定運(yùn)行。以邏輯芯片與存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試
哪種工藝更適合高密度PCB?
的PCB表面容易形成“錫垛”,導(dǎo)致焊盤不平整,在SMT貼裝時(shí)容易出現(xiàn)虛焊問題?。而沉金工藝通過化學(xué)沉積形成的鎳金層表面極平整,能有效避免此類問題?。 焊接可靠性 BGA等封裝的焊點(diǎn)位于芯片底部,焊接后難以通過目視或放大鏡檢查質(zhì)量
PCB表面處理工藝詳解
在PCB(印刷電路板)制造過程中,銅箔因長(zhǎng)期暴露在空氣中極易氧化,這會(huì)嚴(yán)重影響PCB的可焊性與電性能。因此,表面處理工藝在PCB生產(chǎn)中扮演著
微電機(jī)軸心的研磨生產(chǎn)工藝及調(diào)試技術(shù)
純分享帖,需要者可點(diǎn)擊附件免費(fèi)獲取完整資料~~~*附件:微電機(jī)軸心的研磨生產(chǎn)工藝及調(diào)試技術(shù).pdf【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請(qǐng)第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容!
發(fā)表于 06-24 14:10
神秘的PCB工程部,看 MI 與 CAM 如何擎天架海
橋梁和紐帶作用。
MI的主要職責(zé)如下:
設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換與分析:將客戶提供的 PCB 設(shè)計(jì)文件準(zhǔn)確轉(zhuǎn)換成適合生產(chǎn)的 Gerber 格式,并對(duì)文件進(jìn)行詳細(xì)分析,識(shí)別其中可能存在的問題,如設(shè)計(jì)與本廠生產(chǎn)工藝不
發(fā)表于 06-23 15:53
aQFN封裝芯片SMT工藝研究
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能,開始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征,PCB焊盤設(shè)計(jì),鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)制作,SMT生產(chǎn)工藝及Rework流程等幾個(gè)方面進(jìn)行了重點(diǎn)的論述。
PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀
為大家推薦一款極具實(shí)用價(jià)值的 輔助生產(chǎn)工藝軟件——華秋DFM 。它專為解決PCB生產(chǎn)難題而設(shè)計(jì),能依據(jù)單板實(shí)際狀況精準(zhǔn)設(shè)定物理參數(shù),科學(xué)合理地?cái)U(kuò)大PCB
發(fā)表于 05-28 10:57
【華秋DFM】V4.6正式上線:工程師的PCB設(shè)計(jì)“好搭子”來了!
,為產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性提供了有力保障。
新增若干分析檢查項(xiàng),覆蓋更全面
此外,軟件 增加了若干的分析檢查項(xiàng) ,使得設(shè)計(jì)和生產(chǎn)問題的檢查更加全面。這些新增的
發(fā)表于 05-22 16:07
三相隔離調(diào)壓器生產(chǎn)工藝詳解
三相隔離調(diào)壓器的生產(chǎn)工藝涉及多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),其核心在于確保產(chǎn)品的電氣性能和穩(wěn)定性。
貼片電容生產(chǎn)工藝流程有哪些?
貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程,涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析: 一、原料準(zhǔn)備 材料選取:選用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時(shí)
一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預(yù)防
規(guī)則 。基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題,能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題,且能夠 滿足工程師需要的多種場(chǎng)景 ,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。
● 關(guān)注【華秋DFM】公眾號(hào),獲取最新可制造性干貨合集
發(fā)表于 04-09 14:44
pcb在生產(chǎn)工藝上有什么需要檢查的
評(píng)論