在前文《什么是加成法、減成法與半加成法？》中，我們提到：減成法仍為當前PCB生產工藝的主流，那么，其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝，又是怎樣的呢？

請看下圖：

當然，這樣是不夠直觀的，假如朋友們對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少，請再看下圖：

如圖，單從流程上看，其實負片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后，再進行“圖形電鍍”。

如果再結合PCB的截面變化來看，顯然，正片工藝因為增加了“圖形電鍍”，工藝更為復雜化。

那么，正負片工藝的差異，到底是什么呢？

對于搞PCB工藝的朋友來說，這個是挺難說的，但如果只是在線上下單PCB多層板的朋友，那么，則建議從產品對于線路的要求，來考量兩者之間的差異。

首先，負片工藝制作出來的線路，為正梯形，而正片工藝，則為倒梯形（如下圖）。

其次，負片工藝因設備、藥水等限制，同時受線路銅厚影響，當銅厚在0.5OZ（18μm）時，業(yè)內蝕刻線寬的下限通常為2~3mil（50~~~75μm），而正片工藝，則受線路銅厚影響較小（主要受干膜、藥水、設備等的影響）。

最后，負片工藝制作的線路“上小下大”，線路與基材的結合力較好，而正片工藝因制作的線路為“上大下小”，當線路過小時（對于小的標準，目前行業(yè)暫無統(tǒng)一標準，需根據各板廠自身的制程能力而定），可能因線路底部與基材的結合力不足，而導致發(fā)生飛線（即鍍銅層與基材剝離）。

所以，綜上所述，正負片工藝各有優(yōu)劣，并不能單純地說，哪一種工藝更好，只是就成本而言，負片工藝會低于正片工藝。

目前，業(yè)內制作“對于線寬要求不高，或者線路銅厚不太厚（銅厚≥3OZ為厚銅板）”的PCB時，多采用負片工藝，而在“對于線寬要求較高”時，采用正片工藝，以達到“在確保產品品質的同時，降低生產成本”的目的。

故此，目前全球生產普通多層板的PCB代工廠，大多仍是采用“內層線路使用負片工藝生產，外層線路使用正片工藝生產”的方法。