2016年6月29日，由清科集團主辦的2016中國智能硬件投資峰會在深圳舉行，四十位專家高強度聚焦。從酷娛潮流、智能家居、智能健康、智能出行四大板塊進行探討，立體呈現行業態勢。解碼智能硬件這個移動互聯時代的超級大入口，如何演化出多元的生態級商業圈。

　　會上，三星電子（中國）研發中心首席工程師、資深部門經理魏冬發表了《智能硬件·連接一切》的主題演講。他的三個主要觀點如下：

　　1、未來將是一個連接的世界，是基于連接一切的物聯網的新時代，到2022年，整個物聯網市場將達到14萬億美金的規模，將有超過250億的智能硬件實現互聯互通，這個市場相當龐大。因此，對于每個制造商、投資者和開發者來說，市場都有無限的機會和可能。

　　2、物聯網現在已經成為三星未來戰略發展的重要內容，而且去年三星全面啟動了在所有智能硬件設備中支持物聯網的工作。三星物聯網戰略的核心是Tizen系統。

　　3、今年，三星在智能硬件方面即將發布支持物聯網的Tizen3.0，它將是一個面向物聯網時代的高性能、輕量化的系統類別。

　　以下內容根據其演講速記整理：

　　大家早上好！感謝各位來賓，我是來自三星電子中國研發中心的魏冬，我主要負責三星主推的Tizen系統的開發和相關研發工作。簡單介紹一下我們的研發中心，我們研發中心位于南京，有一個超過600人的研發團隊，專注于基于Tizen系統的開發，包括智能手機、電視、穿戴設備、智能家電、物聯網硬件設備。

　　2022年物聯網市場將達14萬億美金規模超250億智能硬件實現互聯網互通

　　三星一直以來以“利于智能終端的研發和制造，關注和推動智能硬件的發展，連接一切”作為三星在智能硬件未來發展的愿景。電腦是20世紀的發明之一，尤其是隨著互聯網的發展，智能手機帶給人們一個重大改變，它可以使得我們隨時隨地實現各種連接。現在各種智能硬件設備也層出不窮，智能電視、智能手表、智能冰箱等都已不是新鮮的名詞了，更豐富的智能硬件在我們生活各個領域繼續涌現，例如智能家居、智能健康、智能汽車，機器人、無人機等等，所有這些智能硬件設備都可以連接到互聯網，或者實現它們之間的互聯互通，因此物聯網的概念也就應運而生。基于所有智能硬件的無縫連接與交互的物聯網使我們的生活進入智能的時代，未來將是一個連接的世界，基于連接一切的物聯網的新時代，作為物聯網中的“物”，也就是智能硬件，它的市場前景是非常廣大的。到2022年，整個物聯網市場將達到14萬億美金的規模，而且到2020年將有超過250億的智能硬件實現互聯互通，可見這個市場相當龐大。因此，對于每個制造商、投資者和開發者來說，市場都有無限的機會和可能。

　　三星物聯網戰略核心：Tizen系統

　　三星關注物聯網和智能硬件的發展，物聯網現在已經成為三星未來戰略發展的重要內容，而且去年三星全面啟動了在所有智能硬件設備中支持物聯網的工作。

　　三星物聯網戰略的核心是Tizen系統，基于Tizen系統實現連接一切的物聯網的愿景和規劃，目前正在將Tizen系統從通用的軟件平臺打造成一個連接一切的平臺，同時提供端到端的硬件解決方案，同時加強和物聯網標準組織、合作伙伴、供應商的合作，三星將在五年內實現所有智能硬件設備都支持物聯網。

　　無論是Tizen系統端到端的硬件解決方案還是物聯網的連接標準都是開放的，所有智能設備的制造商、開發者都可以基于這些，然后根據自己的需要開發產品。

　　Tizen系統大家并不陌生，去年秋天，2015年Tizen的開發者大會就是在深圳舉辦的。我再簡單介紹一下Tizen系統。

　　Tizen是一個開放、靈活的操作系統，它是Linux的開源項目，也包括很多開源組件，像EFL、OPENGL，目前Tizen系統支持多種系統類別不同的硬件需要，有手機、穿戴設備、電視、車載系統，今年還將增加支持物聯網的系統類別。使用Tizen系統可以基于其中一個類別進行開發，也可以使用Tizen綜合平臺定義一個新的類別滿足特殊的產品定義。

　　這是Tizen系統的基本架構，根據不同的系統類別會有所差異，目前Tizen系統支持多種應用程序類型，提供很好的H5支持，有豐富的多媒體用戶界面的支持，也提供了非常好的圖形渲染性能。在Tizen系統進一步演化中，這些特點還將被繼續增強來滿足我們智能硬件不斷升級和創新的需要。

　　Tizen為了滿足客戶的需要也提供了完整的生態，從設備制造商、運營商到應用開發者，Tizen都可以滿足他們的需要，比如Tizen開源的特性和開放的模式，可以讓制造者根據產品需要使用和修改Tizen；運營商可以定制Tizen的操作系統來開發滿足他們客戶需要的產品；對于我們開發者來說使用H5更易于應用的開發和移植。

　　還有完善的SDK，各種游戲引擎的支持，多媒體、應用商店都一一具備，到目前為止，基于Tizen系統已經開發出多種類別的智能設備，三星的智能手表和手環上最早采用Tizen系統，尤其是GLSSSII，這種良好的用戶體驗就是基于Tizen系統來實現的。

　　在智能手機方面目前也有兩款智能手機，TizenZ1和Z3，去年在印度上市，并且受到印度用戶的認可，尤其是在手機的性能續航方面都有不錯的表現，這些正得益于輕量級的Tizen系統。此外三星的智能電視、智能冰箱、照相機等等其他的設備現在也已經采用了Tizen系統，未來將會有更多的智能硬件設備基于Tizen系統開發。

　　三星即將發布支持物聯網的Tizen3.0系統

　　今年，三星在智能硬件方面，即將發布支持物聯網的Tizen3.0，它將是一個面向物聯網時代的高性能、輕量化的系統類別，下面介紹一下Tizen3.0中對物聯網和智能硬件支持的主要內容。

　　首先是支持基于IoTivity的互聯，軟件平臺要支持無縫連接，為了達到無縫連接，需要有連接的標準和協議。OCF開放物聯基金會，國內的企業有華為、中興、海信等也已經加入，開放物聯基金會致力于統一物聯網的規范和協議。

　　關于Tizen3.0，我們將基于開放物聯基金會的IoTivity的標準，Tizen3.0所有的系統里面都將支持IoTivity，也就是從Tizen3.0開始，所有Tizen的設備都將基于IoTivity實現互聯互通。特別說明的是，IoTivity也提供了擴展機制，以插件的方式支持各種不同的協議和標準，這個對于國內眾多物聯網的標準和協議來講，這種方式就會為更廣泛的連接提供的解決方案。

　　Tizen3.0還增加了設備融合服務，隨著越來越多的智能硬件的出現，用戶希望通過各種各樣的智能硬件連接獲取更多、更好的服務或是用戶體驗，Tizen3.0正是基于這種需求提供了設備融合服務，它可以用來在設備之間直接的數據共享和遠程控制，使用這個服務我們可以很方便的處理遠端設備的事件和數據，就像在本地處理本地的數據和事件一樣。

　　三星也提供端到端的解決方案即系統級芯片ARTIK支持物聯網

　　三星也提供端到端的硬件解決方案，就是系統級芯片ARTIK支持物聯網，ARTIK適合各種智能硬件設備的開放物聯網平臺，目前ARTIK有三個版本，ARTIK3、ARTIK5、ARTIK10。ARTIK3用于小型的低功耗設備，ARTIK5搭載1Ghz的雙核CPU，ARTIK10是8核CPU，2G內存，16G的存儲，并且支持多種的通信協議，包括WIFI、藍牙，能滿足大多數的物聯網智能硬件設備的要求。

　　ARTIK的三個硬件嵌入了加密系統，大大增強了硬件的安全性，也提供相應的云解決方案。兩個月前，ARTIK的云服務已經上線發布。Tizen3.0將被移植到ARTIK平臺，并將提供很好的支持，智能硬件的開發周期可以大大縮短，同時基于ARTIK云服務，可以使我們開發者開發的服務與設備、應用之間的連接變得更加容易。

　　未來，基于Tizen系統，結合端到端的硬件解決方案通過云快速的部署智能硬件和相關的服務，將大大加強物聯網和智能硬件的進一步發展。三星也將繼續基于合作伙伴和開發者的支持，在智能硬件和相關服務提供更多更好的解決方案。