在智能手機方面目前也有兩款智能手機，TizenZ1和Z3，去年在印度上市，并且受到印度用戶的認可，尤其是在手機的性能續(xù)航方面都有不錯的表現(xiàn)，這些正得益于輕量級的Tizen系統(tǒng)。此外三星的智能電視、智能冰箱、照相機等等其他的設備現(xiàn)在也已經采用了Tizen系統(tǒng)，未來將會有更多的智能硬件設備基于Tizen系統(tǒng)開發(fā)。

　　三星即將發(fā)布支持物聯(lián)網的Tizen3.0系統(tǒng)

　　今年，三星在智能硬件方面，即將發(fā)布支持物聯(lián)網的Tizen3.0，它將是一個面向物聯(lián)網時代的高性能、輕量化的系統(tǒng)類別，下面介紹一下Tizen3.0中對物聯(lián)網和智能硬件支持的主要內容。

　　首先是支持基于IoTivity的互聯(lián)，軟件平臺要支持無縫連接，為了達到無縫連接，需要有連接的標準和協(xié)議。OCF開放物聯(lián)基金會，國內的企業(yè)有華為、中興、海信等也已經加入，開放物聯(lián)基金會致力于統(tǒng)一物聯(lián)網的規(guī)范和協(xié)議。

　　關于Tizen3.0，我們將基于開放物聯(lián)基金會的IoTivity的標準，Tizen3.0所有的系統(tǒng)里面都將支持IoTivity，也就是從Tizen3.0開始，所有Tizen的設備都將基于IoTivity實現(xiàn)互聯(lián)互通。特別說明的是，IoTivity也提供了擴展機制，以插件的方式支持各種不同的協(xié)議和標準，這個對于國內眾多物聯(lián)網的標準和協(xié)議來講，這種方式就會為更廣泛的連接提供的解決方案。

　　Tizen3.0還增加了設備融合服務，隨著越來越多的智能硬件的出現(xiàn)，用戶希望通過各種各樣的智能硬件連接獲取更多、更好的服務或是用戶體驗，Tizen3.0正是基于這種需求提供了設備融合服務，它可以用來在設備之間直接的數(shù)據共享和遠程控制，使用這個服務我們可以很方便的處理遠端設備的事件和數(shù)據，就像在本地處理本地的數(shù)據和事件一樣。

　　三星也提供端到端的解決方案即系統(tǒng)級芯片ARTIK支持物聯(lián)網

　　三星也提供端到端的硬件解決方案，就是系統(tǒng)級芯片ARTIK支持物聯(lián)網，ARTIK適合各種智能硬件設備的開放物聯(lián)網平臺，目前ARTIK有三個版本，ARTIK3、ARTIK5、ARTIK10。ARTIK3用于小型的低功耗設備，ARTIK5搭載1Ghz的雙核CPU，ARTIK10是8核CPU，2G內存，16G的存儲，并且支持多種的通信協(xié)議，包括WIFI、藍牙，能滿足大多數(shù)的物聯(lián)網智能硬件設備的要求。

　　ARTIK的三個硬件嵌入了加密系統(tǒng)，大大增強了硬件的安全性，也提供相應的云解決方案。兩個月前，ARTIK的云服務已經上線發(fā)布。Tizen3.0將被移植到ARTIK平臺，并將提供很好的支持，智能硬件的開發(fā)周期可以大大縮短，同時基于ARTIK云服務，可以使我們開發(fā)者開發(fā)的服務與設備、應用之間的連接變得更加容易。

　　未來，基于Tizen系統(tǒng)，結合端到端的硬件解決方案通過云快速的部署智能硬件和相關的服務，將大大加強物聯(lián)網和智能硬件的進一步發(fā)展。三星也將繼續(xù)基于合作伙伴和開發(fā)者的支持，在智能硬件和相關服務提供更多更好的解決方案。