據勵石創投透露，重慶希微科技近日完成總額近億元的A2輪融資，投資方包括毅嶺資本及鈞山資本等。此輪融資將推動希微科技現有2x2中高端高速率數傳Wi-Fi6/6E系列芯片的產量提升和市場推廣工作，同時加大對 Wi-Fi7路由器芯片的研發力度及市場拓展力度。

希微科技官方網站顯示，該公司創立于2020年6月，現已建立起遍布全國多個城市如上海、北京、天津、深圳等地的研發與支持中心。

作為一家專注于高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片設計的企業，希微科技匯聚了來自國內外知名芯片企業的核心高管和資深研發人才。公司在Wi-Fi6/7領域擁有豐富的核心技術儲備，并構建了完善的自研核心IP體系技術積累和體系架構。

自成立以來，希微科技已獲得順為資本、華業天成、傳音投資、北極光創投、全志科技、勵石創投等多家投資機構和產業方的青睞。

勵石創投方面表示，希微科技于2022年成功大規模量產1x1 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6621，并于2023年量產國產首顆2x2 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6652，廣泛應用于電視、平板電腦、CPE、投影儀、筆電等領域。此外，公司正在研發中的Wi-Fi7 AP芯片也備受關注。

此外，勵石創投合伙人趙萌表示，希微科技是國內唯一一家通過Wi-Fi聯盟認證的量產2x2 Wi-Fi 6 STA的廠商，其產品和商業化進程在中國通信芯片創業公司中處于領先地位。