如果將第一次技術(shù)升級(jí)比喻成戰(zhàn)場(chǎng)的話，那從Wi-Fi的演進(jìn)歷程中不難發(fā)現(xiàn)，每一代都有每一代的“戰(zhàn)事”。

隨著Wi-Fi6認(rèn)證計(jì)劃啟動(dòng)，2019年可謂“5G+Wi-Fi6”的元年。而在經(jīng)過了2020年不尋常之年的洗禮，Wi-Fi6又經(jīng)歷了怎樣的流變？它的高調(diào)起步能加快全面普及嗎？這一戰(zhàn)事將如何演變？

市場(chǎng)的回應(yīng)

與以往標(biāo)準(zhǔn)不同的是，Wi-Fi6引入OFDMA、1024-QAM、MU-MIMO、TWT等革新性通信技術(shù)，相應(yīng)地可提供更大容量、更低時(shí)延、更高頻譜效率、更廣覆蓋范圍的網(wǎng)絡(luò)能力，可在AR/VR/高清直播、智能家居、企業(yè)無線辦公網(wǎng)絡(luò)等新場(chǎng)景中有效應(yīng)用，成為打開萬物互聯(lián)時(shí)代的新“鑰匙”。

翻閱Wi-Fi 20多年的歷史，從最早的僅支持簡(jiǎn)單通信、到隨后的多媒體通信以及實(shí)時(shí)視頻通信，2013年發(fā)布的Wi-Fi5開始支持工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，再到2019年的Wi-Fi6以萬物互聯(lián)為發(fā)展目標(biāo)，可以說Wi-Fi的歷史迎來了新的篇章。

而在Wi-Fi6的兩大主力市場(chǎng)路由器及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中，亦各有斬獲。2020年的新冠疫情，進(jìn)一步加速了寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，全球光纖接入網(wǎng)絡(luò)發(fā)展正處于一個(gè)臨界點(diǎn)，Wi-Fi6將很快主導(dǎo)家庭網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2020年中國(guó)Wi-Fi6市場(chǎng)達(dá)到2萬億美元，到2023年，Wi-Fi6在中國(guó)無線AP市場(chǎng)出貨量占比中將超過90%。

此外，運(yùn)營(yíng)商正推進(jìn)5G蜂窩+寬帶+WiFi6的“三千兆時(shí)代”。集微咨詢高級(jí)分析師陳躍楠指出，2020年中國(guó)電信計(jì)劃采購(gòu)包含雙頻Wi-Fi6功能的產(chǎn)品1432.6萬臺(tái)，占全年采購(gòu)產(chǎn)品的52%，Wi-Fi6產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)逐步替代，推動(dòng)AP端口設(shè)備升級(jí)換代，Wi-Fi6設(shè)備將最大化其效益，因此，Wi-Fi6產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)入發(fā)展新階段。

萬物互聯(lián)正在全方位興起，Wi-Fi6也打開了另一廣闊天地。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2025年，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)。IDC數(shù)據(jù)顯示，全球物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片出貨量將于2022年達(dá)到49億顆，而Wi-Fi6芯片將快速成長(zhǎng)到超過20億套。

以國(guó)內(nèi)某知名Wi-Fi射頻公司負(fù)責(zé)人辛輝（化名）的話來說就是“2020年市場(chǎng)表現(xiàn)比預(yù)期更好，特別是路由器、智能手機(jī)等應(yīng)用發(fā)展快速。”

“從2020年來看確實(shí)算是Wi-Fi6的元年，各大路由器品牌廠商如小米、華為、TP-LINK等紛紛推出一系列性價(jià)比高的Wi-Fi6路由器。2019年一個(gè)Wi-Fi6路由器可能還需要上千元，但2020年價(jià)位已下探到幾百元，有的甚至200多元即可買到，中低端的路由器也進(jìn)一步促進(jìn)了市場(chǎng)的更新?lián)Q代。預(yù)計(jì)2020年國(guó)內(nèi)Wi-Fi6路由器市場(chǎng)出貨量接近千萬，今年普及趨勢(shì)將更明顯，因?yàn)槁酚善鞔媪渴袌?chǎng)巨大。” 專注于Wi-Fi6 SoC芯片開發(fā)的蘇州速通半導(dǎo)體科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)李明樂觀指出。

躬逢其盛，參與其中的廠商也交出了精彩不一的答卷。據(jù)悉某知名Wi-Fi射頻公司的出貨量也在大增，Wi-Fi6 FEM已有幾千萬片的出貨量，預(yù)計(jì)2021年包括Wi-Fi5、Wi-Fi6的整體出貨量將突破2億片左右。

技術(shù)的進(jìn)擊

市場(chǎng)在期待Wi-Fi6的入局，亦攪動(dòng)芯片市場(chǎng)一片漣漪。畢竟，Wi-Fi6芯片的開發(fā)難度相比前一代亦不可同日而語。

晉江三伍微電子有限公司鐘林曾指出，Wi-Fi6芯片研發(fā)難點(diǎn)有兩個(gè)：底層協(xié)議/通信協(xié)議+算法和射頻前端。相比Wi-Fi4和Wi-Fi5，Wi-Fi6芯片的底層協(xié)議和算法更加復(fù)雜，射頻前端設(shè)計(jì)難度也更大。解決底層協(xié)議/通信協(xié)議的方法是多理解協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，多做測(cè)試。算法是核心競(jìng)爭(zhēng)力，需要高設(shè)計(jì)水平。而射頻前端性能不達(dá)標(biāo)，Wi-Fi6芯片就出不來。

以親身經(jīng)歷為藍(lán)本，上海矽昌通信技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)兼總裁李興仁總結(jié)了開發(fā)的難度：從應(yīng)用入手，如側(cè)重終端應(yīng)用，則除了Wi-Fi功能，還要兼容藍(lán)牙、NFC功能；在網(wǎng)絡(luò)側(cè)，要搞定Wi-Fi6及上一代的兼容；從研發(fā)團(tuán)隊(duì)來看，不僅要有收發(fā)器、射頻等經(jīng)驗(yàn)的人才，還需操作系統(tǒng)、微波、協(xié)議棧等人才，著力解決穩(wěn)定性、兼容性以及層出不窮的小概率掉線事件等挑戰(zhàn)。如果決心面向基站、路由器應(yīng)用切入，至少需5000萬美元、三年以上周期。

從芯片分類來看，Wi-Fi6芯片方案有SoC芯片或者射頻前端FEM。SoC是高集成度的數(shù)模混合CMOS芯片，F(xiàn)EM屬于射頻特殊工藝，差別較大。辛輝指出，面向不同的應(yīng)用，性能等需求亦有差異，比如路由器對(duì)性能要求更高，而智能手機(jī)等終端對(duì)功耗、尺寸更敏感，面向IoT設(shè)備一般支持2.4G頻段即可。確定無疑的是，路由器Wi-Fi6芯片的研發(fā)難度最高。

速通半導(dǎo)體的李明更具體而微地提到，SoC技術(shù)的難點(diǎn)在于Wi-Fi6的Modem開發(fā)和軟件算法處理，射頻模擬部分性能以及方案成本與功耗的平衡。整體來說，面向終端側(cè)應(yīng)用的SoC芯片與路由器SoC難度相差很大，后者比前者難度提升了多倍不止。因涉及多項(xiàng)新技術(shù)挑戰(zhàn)，如上下行OFDMA、MU-MIMO等，路由器芯片不僅要面對(duì)多用戶提供高效的無線資源調(diào)度， 達(dá)到更高的吞吐率和系統(tǒng)容量，還要解決系統(tǒng)穩(wěn)定性、時(shí)延、抗干擾以及功耗等挑戰(zhàn)。

從現(xiàn)有的市場(chǎng)格局來看，SoC大頭由博通、高通、英特爾等巨頭把持，我國(guó)臺(tái)灣有聯(lián)發(fā)科、瑞昱等，大陸主要有華為海思、展銳、速通、樂鑫、ASR、聯(lián)盛德、南方硅谷、矽昌通信、瑞芯微等，國(guó)內(nèi)主攻射頻FEM的公司有康希、芯百特、三伍微等。

對(duì)于Wi-Fi6芯片的考量，辛輝認(rèn)為主要還側(cè)重于功耗以及成本等。一方面要力求達(dá)到Wi-Fi6對(duì)應(yīng)的指標(biāo)，而隨著網(wǎng)絡(luò)容量的擴(kuò)大，更多終端的接入，很多高端SoC廠商都采用8+8天線方案，對(duì)功耗的要求也水漲船高。同時(shí)，在成本方面，要在包括工藝選擇、國(guó)產(chǎn)化替代等各個(gè)環(huán)節(jié)加強(qiáng)布局。

可以說，未來2.4G Wi-Fi6芯片將是國(guó)產(chǎn)芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)。對(duì)于在這一領(lǐng)域強(qiáng)攻的大陸芯片廠商而言，誠(chéng)如鐘林所指，要以差異化打開出路，在市場(chǎng)、產(chǎn)品、技術(shù)三個(gè)角度來尋求定位，以點(diǎn)帶面進(jìn)行突破。

值得注意的是，產(chǎn)業(yè)鏈蔓延的產(chǎn)能緊缺之勢(shì)不可避免波及Wi-Fi6芯片廠商。辛輝對(duì)此強(qiáng)調(diào)，今年Wi-Fi6廠商重心還是供應(yīng)鏈的交付，這是第一位的，因預(yù)計(jì)產(chǎn)能與出貨量會(huì)暴增，一定要深化供應(yīng)鏈供應(yīng)問題。

速通半導(dǎo)體也在未雨綢繆，據(jù)悉速通已完成了Wi-Fi6 SoC的研發(fā)，即將流片。面對(duì)全行業(yè)蔓延的產(chǎn)能緊缺問題，李明表示有信心應(yīng)對(duì)，一方面速通與Foundry廠建立了良好的合作關(guān)系，F(xiàn)oundry廠比較重視速通，認(rèn)可速通的實(shí)力、客戶以及未來的市場(chǎng)前景。另一方面初創(chuàng)公司產(chǎn)能有一個(gè)逐步爬坡過程，有時(shí)間來緩沖。

此外，對(duì)于Wi-Fi6和5G的競(jìng)合之勢(shì)，也將走向長(zhǎng)期保持相互促進(jìn)、競(jìng)爭(zhēng)與共存的關(guān)系。陳躍楠分析說，Wi-Fi6與5G兩大技術(shù)由于不同的技術(shù)特點(diǎn)，將繼續(xù)維持一個(gè)主內(nèi)一個(gè)主外的格局，兩者在很多場(chǎng)景下是互相補(bǔ)充的。Wi-Fi6可快速部署，適合企業(yè)辦公和學(xué)校局域網(wǎng)等 場(chǎng)景；5G網(wǎng)絡(luò)更適合在室外實(shí)現(xiàn)廣域無縫公網(wǎng)覆蓋，在對(duì)漫游、時(shí)延有較高要求的場(chǎng)景中更為適用。Wi-Fi6+5G+IoT融合方案靈活的擴(kuò)容、統(tǒng)一管理、統(tǒng)一數(shù)據(jù)的價(jià)值，可有效降低用戶管理成本，打破不同類型的數(shù)據(jù)壁壘，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的聯(lián)動(dòng)。

模塊的生意

除芯片奪人耳目之外，Wi-Fi模組也是影響戰(zhàn)事的“重頭”。

據(jù)悉，Wi-Fi模塊可分為三類：一是通用Wi-Fi模塊，比如智能手機(jī)、筆記本、平板電腦上的USB或者SDIO接口模塊，Wi-Fi協(xié)議棧和驅(qū)動(dòng)是在安卓、Windows、IOS 的系統(tǒng)里運(yùn)行并需要非常強(qiáng)大的CPU來完成應(yīng)用；二是路由器方案Wi-Fi模組，典型的是家用路由器，協(xié)議和驅(qū)動(dòng)是借助擁有強(qiáng)大Flash和RAM資源的芯片加 Linux 操作系統(tǒng)；三是嵌入式Wi-Fi模塊，32位單片機(jī)，內(nèi)置Wi-Fi驅(qū)動(dòng)和協(xié)議，接口為一般的MCU接口如 UART等，適合于各類智能家居或智能硬件。

與市場(chǎng)需求強(qiáng)相關(guān)的是，Wi-Fi模組的重點(diǎn)正從智能手機(jī)、平板向物聯(lián)網(wǎng)遷移，因而推動(dòng)Wi-Fi芯片和標(biāo)準(zhǔn)的低功耗轉(zhuǎn)型，而這一轉(zhuǎn)型也為眾多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)創(chuàng)造了發(fā)展機(jī)會(huì)，包括SoC廠商和射頻廠商。

面向路由器的Wi-Fi6模組方案一般以SoC搭配射頻前端FEM出售。據(jù)李明透露，模組的價(jià)格要看規(guī)格，不同Wi-Fi規(guī)格的模組差異非常大，有十幾元的Wi-Fi4 IoT模組，也有五、六十元的可提供千兆吞吐率的網(wǎng)卡模組，接近Wi-Fi6的理論傳輸速率。而今年Wi-Fi6模組則隨著出貨量提升而成本進(jìn)一步降低， 有加快普及之勢(shì)。

從技術(shù)趨勢(shì)來看，李明分析說，Wi-Fi6如果面向終端側(cè)應(yīng)用，因終端產(chǎn)品要求小體積、高集成度，會(huì)將射頻前端PA用CMOS技術(shù)集成到SoC中，從而讓外圍器件盡量簡(jiǎn)化，這樣也便于客戶模組的開發(fā)。 面向路由器產(chǎn)品應(yīng)用，因?qū)Πl(fā)射功率有更高要求，射頻前端會(huì)采用砷化鎵工藝，而非CMOS，因而沒辦法集成還是分立為主。速通在射頻前端方案上已有一些合作廠商，可推出路由芯片的整體方案。

目前Wi-Fi模塊的海外廠商主要包括日本村田、TDK、太陽(yáng)誘電，韓國(guó)的三星機(jī)電等；中國(guó)廠家包括我國(guó)臺(tái)灣的正基科技、海華科技，大陸的博鵬發(fā)科技、必聯(lián)電子等。

“雖然在SoC市場(chǎng)還是博通、高通等國(guó)際大廠占據(jù)主流，但隨著國(guó)產(chǎn)替代需求走高，國(guó)內(nèi)Wi-Fi芯片人才越來越多，更多的新老公司也在向這一方向努力，與國(guó)際大廠的差距將逐步縮小。”李明樂觀期待說。而在市場(chǎng)風(fēng)起云涌之際，更多的大陸廠商能浪遏飛舟，開啟未來中場(chǎng)新戰(zhàn)事嗎？
編輯：hfy