前言：

為迎接邊緣智能加速AIoT應用推廣的趨勢，研華整合內外部資源打造三大新成長引擎，擘畫研華完整的Edge+生態圈藍圖，攜手全球伙伴加速AIoT應用落地。

受訪人：

研華嵌入式物聯網平臺事業群總經理 張家豪

5G、人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）技術的成熟，為發展逾10年的物聯網產業，注入一股前所未有的驅動力，邊緣智能（Edge Intelligence）浪潮快速興起。根據Gartner報告顯示，到2025年，包含軟硬體與服務的邊緣運算（Edge Computing）市場將成長到4500億美元。

研華嵌入式物聯網平臺事業群（Embedded-IoT）總經理張家豪指出，借著邊緣運算加速驅動AIoT在全球落地的絕佳契機，研華以過去30多年累積的嵌入式設計服務和全球在地化服務能力為基礎，深度整合組織內部資源并廣泛連接外部合作伙伴，打造研華的3大新成長引擎，擘畫出完整的研華Edge+生態圈藍圖，期待能加速AIoT應用在全球的廣泛落地。

引擎一，連接芯片大廠推廣Edge+硬件開發平臺

隨著垂直產業積極尋求導入IoT應用，邊緣運算需求大爆發，促使Intel、NVIDIA、Arm、NXP、AMD等全球半導體廠商，加深布局邊緣運算領域，并將AI技術需求融入到產品之中。就此，中央處理器（CPU）、圖形處理芯片（GPU）、加速處理單元（APU）、視覺運算處理器（VPU）等專用型邊緣運算芯片解決方案紛紛出爐，加速邊緣智能時代的全面到來。

“鑒于處理器的多元化發展，研華攜手全球半導體大廠、聚焦IoT應用領域打造Edge+硬件開發平臺。”張家豪強調，過去電腦處理器以x86構架為主，近年來Arm構架也廣泛被使用在智能裝置中，再加上APU、GPU、VPU專用芯片紛出，研華旗下多達十余條產品線特別應對多元芯片構架與多種處理器類型，整合5G通信、AI圖像分析、HPC高效能運算…等行業新技術，推出各種邊緣運算平臺，不僅可以帶動傳統設備制造商（IEM）升級設備自動化應用，而且加速了工業4.0、智慧醫療、智慧城市中零售、交通、物流、車載的智能應用。

引擎二，打造數字競爭力，開發Edge+軟件加值IoT應用

由于軟件是AIoT應用實現智能處理的核心，研華在加速開發邊緣運算硬件裝置的同時，也持續加強軟件開發與創新，強化IoT應用的智能性。張家豪說，十多年前研華開始推動IoT時，就在軟件開發上投入很多，扎下深厚的軟件開發基礎。如今，為滿足邊緣智能的軟件需求，研華嵌入式物聯網平臺事業群成立了WISE Edge+部門，專注于IoT應用軟件的開發與服務。例如，推出Ubuntu搭配研華x86/Arm硬件平臺，提供Linux與AIoT主流生態系包含了軟硬件整合與資安防護的全方位價值服務；面向已廣泛應用于智能設備遠端管理的WISE-DeviceOn進行軟件加值，升級成可運用于垂直產業及兼容于各種AI邊緣運算處理器與操作系統的WISE-DeviceOn管理軟件。

另外，隨著半導體大廠推出的新款AI芯片模塊，研華也同步推出各種Edge AI Suite套件，加速IoT應用場域開發更多AI智能應用；并對企業資安需求，提出以DeviceOn for Azure為中央樞紐，整合IT與OT一站式的信息安全防護解決方案，滿足多場域下對于信息安全的高度要求。

引擎三，發展產業解決方案、整合全球DFSI、Azure CSP生態體系

軟硬件兼容還不夠，為協助AIoT在多場景下的快速應用，致力于推動第三個新成長引擎：即全力發展產業解決方案（Solution Ready Package，SRP），首波將會推出聚焦于半導體設備制造自動化與綠能儲能應用的產業解決方案。張家豪說，SRP對DFSI（Domain-focus System Integrator）而言，可以降低切入市場及構建整體系統應用的開發時間，并有效的提升布署效率。對研華而言，則可打破行業市場的限制，更快的將解決方案依據需求提供給不同的行業客戶。此外，研華又發現許多企業導入IoT應用后，缺乏運維IoT系統的能力，因此更進一步與微軟展開密切合作，積極招募全球深具經驗的IT服務供應商，成為研華云端服務經銷商（Azure IoT CSP，Cloud Solution Provider），協助企業維運IoT系統及同步確保IT與OT端的信息安全。通過研華的技術與行銷資源共同開拓云端物聯網商機，一步步建構完善Azure IoT CSP生態體系，以共創模式提供更完善的產品服務給客戶。

研華整合內外部資源全面啟動的三個新成長引擎，完整擘畫出研華以Edge+推動AIoT應用在全球落地的新藍圖，預計2025年研華將再增加13個專門推動IoT的新事業部門，讓全球各據點與伙伴一起加入，徹底展現出研華實踐“智能地球推手”企業愿景的決心。