近日，研華(全球)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪接受專訪表示，一路走來，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群不斷遵照科技浪潮與產業(yè)應用需求調整策略，未來將結合5G、AI 、Cloud等前沿技術，就產品、軟件、平臺三個方面加強創(chuàng)新研發(fā)，加速發(fā)展出更多專注于產業(yè)的解決方案，加深研華解決方案在產業(yè)應用的深度。

工業(yè)計算機應用的核心是嵌入式電腦(Embedded Computer)，因此研華自成立以來便專注于開發(fā)最新的嵌入式計算機軟硬件產品，領先市場推出各項涵蓋 x86 與 Arm 架構智能計算機運算平臺、AI 運算與加速分析效能平臺、IoT 應用軟件的開發(fā)與服務以及多樣化工業(yè)周邊模組整合;并以客戶為導向的嵌入式設計導入服務(Embedded Design-in Services)進而促成全球不同垂直領域的系統(tǒng)集成商，廣泛應用于各式多元智能應用，并驅動新興產業(yè)新商機。

研華(全球)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群 (Embedded-IoT ，EIoT)總經(jīng)理張家豪指出，一路走來研華 EIoT 不斷遵照科技浪潮與產業(yè)應用需求調整策略，使得研華始終能居于全球工業(yè)計算機及嵌入式邊緣運算的領導地位。

建立價值創(chuàng)造的經(jīng)營模式

“產業(yè)不斷變革的過程中雖面臨很多挑戰(zhàn)，但研華始終堅持通過產品創(chuàng)新來強化競爭力。”張家豪舉例，我們不停嘗試從客戶角度提供優(yōu)化的設計整合服務，因應不同產業(yè)的終端客戶需求，調整工業(yè)計算機硬件設計，這讓研華得以提升在散熱溫度控制、機構外型設計、輸入 / 輸出(I/O)整合等面向的硬件設計能力。同步攜手英特爾(Intel)、英偉達(NVIDIA)、安謀(Arm)、恩智浦(NXP)、超威(AMD)等全球半導體廠商，持續(xù)致力于邊緣運算領域布局，更進一步將Edge AI技術導入，并且與同時提供跨國云平臺與Open AI 的微軟(Microsoft)深度合作，打造最符合垂直產業(yè)需求的AIoT 云平臺。這些努力慢慢建立起研華“價值創(chuàng)造(Value-Add)”的經(jīng)營模式。

產業(yè)驅動加速全球智能應用落地

以過去四十年累積下來的產品優(yōu)勢為基礎，下一個十年，研華EIoT將以最新啟動的Sector Driven策略為核心，鏈接產品創(chuàng)新與業(yè)務推廣兩大部門，建立更強的競爭力，進而開創(chuàng)更多的商機。張家豪說明，在產品創(chuàng)新上，研華將持續(xù)專注垂直產業(yè)的需求，結合5G、AI 、Cloud 等前沿技術，就產品、軟件、平臺三個面向加強創(chuàng)新研發(fā)，加速發(fā)展出更多適合產業(yè)專注的解決方案，加深研華解決方案在產業(yè)應用的深度;在市場推廣上，更緊密連結全球各地的業(yè)務團隊、經(jīng)銷商，并尋找更多產業(yè)生態(tài)系伙伴，擴大在海外布局的廣度。

除了持續(xù)深耕既有產業(yè)如醫(yī)療、設備自動化、車載、零售、軍工、網(wǎng)通等之外，還將同步開創(chuàng)在新興產業(yè)5G 網(wǎng)通、綠色能源、機器人、電動車等新商機，加速 AIoT 應用廣泛在全球落地。

審核編輯：彭菁