本期導讀

研華科技今日舉辦法說會，公司2025上半年營收呈雙位數成長。面對市場對邊緣計算與 AI 的高度需求，研華推出ACE應用導向邊緣計算方案與WISE-STACK私有云平臺，強化軟硬整合與生態(tài)協同，加速AI應用落地。

全球工業(yè)物聯網廠商研華科技今日舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等三位共治總經理親自主持。得益于Edge AI加速發(fā)展，終端需求及企業(yè)采購力道明顯回溫，研華2025年上半年整體營收實現雙位數同比增長。

研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，公司第二季接單態(tài)勢穩(wěn)健向好。從區(qū)域市場來看，北美、歐洲及中國地區(qū)的訂單出貨比(BB 值)均保持在 1 以上，日本及韓國市場接單動能也開始回溫，整體市場需求復蘇力道持續(xù)。展望 2025 年第三季，研華對整體市場維持審慎樂觀預期。

ACE應用導向邊緣計算解決方案登場

軟硬整合精準對焦產業(yè)需求

研華董事長劉克振表示，面對 Edge AI 產業(yè)應用場景的多元且分散特性，研華以“產業(yè)驅動”策略為核心，推出“ACE (Application Computing on Edge) 應用導向邊緣計算系統解決方案”，專為產業(yè)現場導入邊緣 AI 而設計。ACE 架構導入兼具軟硬整合及延展性的“新應用與新技術平臺”，提供不同層級的彈性軟件整合與銷售模式。采用 BSP 與 Container 雙軌服務架構的 AIM-Linux Software Services，從底層韌體到應用層提供全方位安全防護與靈活整合模式，支持開發(fā)者快速完成應用開發(fā)與大規(guī)模部署。通過預先整合多元外圍模塊與共創(chuàng)設計模式，可精準匹配工業(yè)自動化、機器人與AMR、智慧醫(yī)療、能源、零售服務與車載系統等關鍵產業(yè)的核心需求。隨著 Arm 生態(tài)系統展現強勁成長動能，研華未來將進一步強化軟硬件整合能力、運算效能與部署效率，深化與產業(yè)伙伴的協同創(chuàng)新，掌握 Edge AI 浪潮下的關鍵先機。

WISE-STACK 私有云平臺

打造邊緣數據中心加速 Agentic AI 落地

研華董事長劉克振進一步指出：“研華今年以‘Edge Computing & WISE-Edge in Action’為品牌發(fā)展主軸，在制造、能源、零售、交通、醫(yī)療等領域全方位推進。針對生成式與 Agentic AI 應用的快速崛起，研華同步推出全新私有云平臺 WISE-STACK，助力企業(yè)應對海量數據處理與實時推理的挑戰(zhàn)。該平臺以WISE-Edge 為核心，結合工業(yè)級高效能服務器與集成軟件架構，打造具備高運算力、彈性擴充與生態(tài)整合能力的AIoT邊緣數據中心，專為獨立軟件開發(fā)商(ISV)與產業(yè)應用整合伙伴設計。”

WISE-STACK私有云平臺包含與WISE-Edge原生整合IoTSuite與 AgentBuilder兩大核心軟件，無縫整合邊緣計算與云端服務能力，內建 MCP (Model Context Protocol，模型上下文協議)服務器與本地化可執(zhí)行的大語言模型(LLM)，并預載多款工業(yè) AI Agents，提供從設備聯網、數據處理到智慧決策的完整支持。另透過 Advantech Service Plus(AS+)從現場勘查、規(guī)格建議、安裝部署到運維管理的全生命周期服務，協助伙伴快速開發(fā)與導入產業(yè) AI Agent，推動工業(yè)智能化全面升級。

面對市場對邊緣計算與 AI 的高度需求，研華未來將加速軟硬整合技術發(fā)展，并攜手全球團隊與生態(tài)系伙伴共創(chuàng)成長，開拓更多 Edge AI 技術與應用可能性，助力產業(yè)邊緣 AI 智慧升級，致力邁向 Edge Computing 和 Edge AI 的全球領導者目標，實現“智能地球的推手”的品牌愿景。