在坊間對中國半導體能否持續增長爭論不休時，我們往往忽略了中國半導體市場的體量，中國經濟體量龐大，潛在機會多多。不論2016年中國半導體增速如何，中國半導體在全球半導體行業中的地位都進一步增強。我認為，2016年，中國的半導體經濟規模將超越歷史，達到一個新的高度，且多元化和波動性增強，其表現更是多維度的。

　　事實上，當今中國半導體市場是超萬億美元級集合體（2016年前10個月進口量就達到1.3萬億，是石油的2倍之多）。其中興衰成敗，景象各異。中國半導體，有的全球領先，有的留之無益。你的感受直接取決于你所處的半導體領域角色。2016年，晶圓代工是賺錢買賣，內存全產業鏈基本都在賺錢，而低技術含量的封測廠商可能就是個灰頭土臉。你所面對的中國半導體，究竟是如虎添翼還是裹足不前？知道答案并做好預案將直接決定你在2017年的表現。

　　2017年，中國半導體市場被世界認可的長期趨勢仍將延續，其中最令人津津樂道的當屬中國資本的擴張；雖然遭遇阻擊不斷，但這些都是中國奔向世界半導體舞臺的小插曲。在本文中，筆者會一如既往地對最為人熟知的趨勢一筆帶過，而著重討論那些我認為更為重要和顯著的趨勢，那些加速擴張或接近臨界點的趨勢。

　　1、國際并購持續，國內現整合潮

　　《國家集成電路產業發展推進綱要》規劃中的大部分內容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰是政府如何以新的官方語言來詮釋綱要的要義。為了規避潛在風險，提高公司競爭力，國內半導體企業也會出現一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯手，還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發生。而這些未來可能會更多發生在IC設計公司。

　　《綱要》明確提出到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。 到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

　　達到《國家集成電路產業發展推進綱要》的目標，單純靠埋頭苦干、自助研發的道路，簡直就是天方夜譚。唯一可以迅速達到國家目標的途徑可能就是國際并購+自助研發的的長久路線，預估這個路線應該能持續到2025年，但國際并購中資多維度受阻，困難可不是幾個企業、幾只基金能克服的。

　　但國際并購一來針對中資的敵意已經上升到國家層面（美、韓、德、日等針對中資半導體都有跡可尋），甚至中國***地區對中國資本的進入也是如坐針氈；二來優質標的著實不多，能并購的基本上試探的差不多了，剩下的可能硬骨頭了（當然，垃圾肯定存在），只要我們堅定信心，迎難而上，摸清底子、找準路子、邁好步子，就一定能夠啃下“硬骨頭”（某領導的一次講話，借用幾句），就一定能打贏中國半導體科技攻堅戰。

　　為了規避潛在風險，提高公司競爭力，國內半導體企業也會出現一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯手，還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發生。而這些未來可能會更多發生在IC設計公司。

　　2、 地方政府盲目跟風，中小企業迎來上市潮

　　自國家在2014年建立了集成電路基金以來，國內各地都掀起了半導體建設熱潮，地方半導體基金也頻頻見于報端。

　　現在武漢、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成電路基金，并在不同的領域進行了投資建設，打造具有地方優勢的集成電路企業，完善中國集成電路產業鏈。可以預見的在2017年，中國的地方集成電路投資會持續加熱。更多的產業園和半導體基地會出現，政策上的支持，給集成電路創業者帶來更大的利好。

　　與地方政府的合作，被一些毫無技術背景的企業推上日程，推向市場；盲目追風，看到2016年Fab利潤尚可，產能不足；投資還可接受，不計未來的投錢進入6寸、8寸線。這些都是由國際大背景的好不好，不能鼠目寸光。筆者得知，江蘇某n年前的6寸產線，某些政府爭搶去買。筆者只想說：這就是不拿錢當人民幣。

　　2017年可能會出現半導體企業集中上市的的現象，一些技術不錯的企業如江豐電子；一些得到政府支持的企業如東莞氣派；某些基金入股謀求獲利退出的企業等等。

　　2017年或可被稱為半導體企業上市元年。

　　3、晶圓代工產能依舊緊張，IC成本將繼續上漲

　　2015年以來，由于指紋識別等的火熱，加上集成電路的其他需求的增長，讓晶圓代工廠的產能不足現狀凸顯，尤其進入了2016年，這種現狀更加明顯。但今年以來，國內增加了許多晶圓代工產線，尤其是占全球大多數的新增12寸晶圓產線，原以為可以緩解這些產能危機，但卻沒有。

　　值得關注的是由于大數據的興起，增加了對存儲產品的需求，于是包括美光、三星、東芝和SK海力士在內的眾多廠商將擴大3D NANA Flash的產能，這就增加了對空白晶圓的需求，由于上述存儲的大廠商話事能力強，這就可能導致中國晶圓代工廠產能緊張持續。 據業內人士透露，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國SiltronIC由于材料和產能的原因，調整空白硅晶圓的出廠價格。除了硅晶圓外，玻璃纖維、研磨漿料、石英等也會給IC制造的成本增加了不少的壓力。再加上人工成本的上漲，展望2017，IC的成本或許將會上漲，這會給芯片廠商和下游的終端帶來龐大的成本壓力。

　　4、中國高端集成電路人才短缺現狀凸顯，人才尋覓轉向世界

　　本身，中國集成電路的基礎不夠扎實，高校對集成電路人才的培養不夠扎實，企業和學校之間的連通不夠緊密，導致中國集成電路的有些人才培養與企業需求之間脫節。雖然早幾年國家把集成電路的專業提升到更重要的地位，很多學校也把為電子類專業單獨出來，作為一個獨立學院，但是在未來很長一段時間內，國內集成電路人才短缺將成為一個普遍現狀。

　　尤其是在晶圓廠制程工藝人才方面，短缺現狀更是明顯。制造業本來就是對技術積累有很高要求的行業，而這本身就是國內的弱項，但是這兩年國內擴張的晶圓廠，增加了對相關人才的需求，這個問題值得企業和高校高度關注。

　　5、國內MEMS傳感器產業發力

　　可穿戴和汽車電子將會成為未來的增長動力，而這兩個領域對于傳感器的需求在可預見的未來將會大幅度提升，國內不可能會忽略這個大市場。

　　但是對高端人才的欠缺、產業鏈的缺失，價格的競爭激烈，中國MEMS廠商如果在未來的競爭中打好自己的基礎，建立自己的優勢，就成為未來關注的重點。

　　6、半導體材料和設備產業尋求新進展

　　這是國內在未來需要尋求進展的部分。一直以來，我們在半導體領域的建設主要都是集中在設計和制造等領域，但在更上游的材料和設備領域，似乎進步沒那么明顯。但是很明顯，這兩塊的重要性是不言而喻的。

　　展望2017，中國半導體產業或許會通過全盤收購或者控股的方式去獲得相關標的，國內的七星電子等企業也會加大投入，進一步完善國內集成電路產業鏈。

　　7、10nm、7nm、5nm工藝新突破，巨頭競爭、中國獲益

　　臺積電、三星工藝競爭；國際巨頭物聯網、汽車電子的的競爭；中國成巨頭格局下志在必得的市場，損失中國，失去世界的言論或從半導體開始。

　　8、紫光的困局：中國存儲器發展進入深水區

　　既不缺資金又趕上大背景的清華紫光，除了和新芯的合并被業界稱道之外，真的缺乏合理的收購，多次并購都無疾而終，中國企業投資或收購高質量公司或資產的機會很少，即使有，價格也會很昂貴，海外并購的往往是一些存在問題的公司或資產。想要改變這一局面，中國企業還有很長的路要走。

　　趙偉國的中國芯片夢，靠著長江存儲也會有很長很長的路需要走。國內存儲格局三足鼎立之勢，短期內不會改變。

　　9、就業減少和工資不漲可能導致信心下滑

　　虧損、裁員、被并購現象增多，導致的直接后果就是裁員降薪，但由于國家的的支持，半導體行業的情況應該不明顯。請相信沒有政府支持，沒有技術含量的企業，真的沒有未來。

　　10、最后一點…中國半導體領頭羊的地位將凸顯

　　要說中國隊贏得全球半導體的認可還為時尚早，但國內的真金白銀已經涌入這個行業已經是不爭的事實。2017年深化中國半導體零頭企業的地位，已經著手落實，官媒對中國電子、紫光、中芯、長電等企業的密集報道就可知道一二。

　　其他國家也會效仿中國，成立半導體國家隊，半導體競賽，將會在各自國家隊中展開，全世界都會如此。當其他國家隊正在研究如何打入中國市場；而中國國家隊著手的是如何引領改變界半導體格局。

　　中國半導體領頭羊的格局不應該只是中國，他們的視野應該是全世界。

　　最后，老生常談，不要糾結于中國半導體企業在短期的表現。試著去挖掘中國半導體中長期發展趨勢吧。