利用光學檢驗的技術，對板面導體線路與基材在“灰度” （Gray-Scale）上的不同反應，進行對比檢查的一種方法，亦即所謂的“自動光學檢查”（Automatic Optical Inspection；AOI）的技術，可對內層板在壓合前進行檢查。

?

　　77、Visual Examination（Inspection）目視檢查：

?

　　以未做視力校正的肉眼，對產品之外觀進行目視檢查，或以規定倍率的放大鏡（3X ~ 10X）進行外觀檢查，二者都稱為“目視檢查”。

?

　　78、Waive暫準過關，暫不檢驗：

?

　　產品出現較次要的瑕疵時，由于情勢需要只好暫時過關允收，或主觀認可品質，而暫時放棄檢驗，美式行話稱為Waive。

?

　　79、Warp，Warpage板彎：

?

　　這是PCB業早期所用的名詞，是指電路在平坦度 （Flatness）上發生問題，即板長方向發生彎曲變形之謂，現行的術語則稱為Bow。

?

　　80、Weave Eposure織紋顯露；Weave Texture織紋隱現：

?

　　此二詞在IPC-A 600D的第 2.5節中有較正確的說明。所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層（Butter Coat）已經破損流失，致使板內的玻織布曝露出來。而后者的“織紋隱現”則是指板面的樹脂太薄，呈現半透明狀態，致使內部織紋情形也隱約可看見。

?

　　81、White Spot白點：

?

　　特指玻纖布與鐵氟龍（Teflon即PTFE樹脂）所制成高頻用途的板材，在其完成PCB制程的板面上，常可透視看到“次外層”上所顯現的織點（Knuckles），外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現，與FR-4板材中所常出現的 Measling或Crazing稍有不同。此“白點”之術語，是在IPC-T-50E（1992.7）上才出現的新術語較舊的各種資料上均未曾見。