Layout時候層的數目，完整平面的數目，以及在板上的堆疊方式的選用等等，有時候沒有將EMC的顧慮考慮進去，經謹慎的選擇，以決定哪一層要走哪些信號，可以讓返回電流保持在適當的信號布線旁邊，因為可以比隨機布線大大的改進其EMC特性，這種小心的布線并不會增加板的成本，這可能會稍稍的增加電路板布線所花費的時間，但是與所降低之EMC問題相比是非常值得的。 返回電流路徑之考慮是非常重要的 ，在良好的EMC設計里可能是 最值得費心的觀念 。EMC設計之努力要放在PCB 層面 ，而不是屏蔽層面，屏蔽只是用來最后的優化。

處理EMC問題時候

第一個問題永遠都應該是：這個信號從哪里來的？

第二個問題應該是：它是如何跑出屏蔽盒的？，將此兩個問題當做你的基本策略，可以讓你在測試實驗室少待一點時間，從另一方面來說，沒事隨機的加一些ferrite beads、銅箔膠帶、濾波電容、是讓你長期待在實驗室的絕佳辦法，并且會增加不必要的產品成本。

信號從哪里來？ Where does the signal come from ？

如果你知道信號時從哪里來的，就較可以來追蹤其耦合至機殼外的路徑，然后決定最佳的解決方案。時脈（clock）以及數據信號（data signal）是最為可能的來源，所以系統中的時脈頻率及資料率（以及其諧波）是多少？這些頻率是不是吻合于問題頻率之頻率點？要記得，100Mb/s資料率的基頻是50MHz，并且是每50MHz一根諧波。

信號時如何跑出屏蔽機殼的？ How does the signal getout of the shielded ？

一旦對于信號之來源有些概念，就可以開始來看說信號時如何跑到機殼外面去。第一個線索就是來查看當移動或移除各種線纜時，輻射強度是否有很大的影響。

大多數產品之屏蔽機殼實質上來說都很小，所以本身不是個有效的輻射器。

當把各式之線纜加到產品上時，這些線纜就會讓此一產品在電氣上大了很多，并且變成是較有效的輻射器。

信號從屏蔽機殼出去只有三種方法：

1 由孔洞、開口、縫隙泄漏出去

2 經由機殼屏蔽傳導到線纜以及未屏蔽的線

3 由不理想的屏蔽線纜接觸泄漏至機殼

如果信號時由于上述原因溢出屏蔽機殼，移動線纜就會改變輻射之振幅。

** 線寬，VIA及常用濾波電容**

**1. **1A電流走線通常為40mil，1mm≈39.37mil，所以1mm的走線承載電流能力一般為1A，這個通用規則用來評估走線的載流能力，尤其是PA電源線寬的評估。

**2. **DDR數字信號速率評估：

a. Top層的速率通常為5500mil/ns

b. 內層速率通常為4500mil/ns(除了Top和Bottom的其它層)

**3. **VIA：一般情況8mil的孔徑，18mil的焊盤可承載700mA的電流，具體要跟板廠確認工藝能否滿足要求。我們的板子上面常用4mil孔徑+12mil焊盤和8mil的孔徑+18mil的焊盤

**4. **常用濾波電容

a. 濾除800M常用濾波電容為33pF

b. 濾除900M常用濾波電容為33pF，36pF，39pF

c. 濾除1.8G常用濾波電容為10pF，12pF

d. 濾除1.9G常用濾波電容為18pF

e. 濾除21102170常用濾波電容為8.2pF5.6pF(先用8.2p，若效果不佳的時候再往小調，濾除WLAN頻率通常用8.2pF)

舉例如在Audio的濾波電容就是33pF用來濾除TDD Noise

返回路徑

返回路徑主要是為了考慮EMI和信號質量，在《信號完整性技術》和《PCB Design forReal-World EMI Control》（中文譯為印刷電路板設計在真實世界里的EMI控制），里都講到EMC技術。

結合實際來談談返回路徑，簡單的說返回路徑就是信號電流從終端返回至源端的回路，無論如何電流都要形成回路，即從終端返回其源端。

返回路徑可為 “ 地平面 ” 亦可為 “ 電源平面 ” ，當然能用GND作為返回路徑是首選。高速、高功能之系統通常使用多層板。其中數層使用為DC電源或是接地參考平面層，這些通常是完整平面，且沒有裂口分割，因為通常會有不同平面層因此不需要在單一平面提哦那個不同之****DC 電壓。不管在電路圖上這些層叫做什么名字（亦即，接地， +5V ， VCC ，數位電源等），這些層都可以作為市直接相鄰傳輸線信號之返回電流路徑，對于這些平面層來說，創造出一個良好低阻抗的返回電流路徑就是其最重要的工作。返回路徑最主要是要完整，有分割的話返回電流會因為感抗太大而導致電位的產生從而導致EMI問題。

Xc=1/j2πfc所以高頻時Xc非常小，又因高頻時去耦電容連接在電源平面與地之間，所以電源平面也可以作為返回路徑。作為返回路徑的電源平面最好是信號的供電源路徑，即芯片DC供電源的走線。數字信號都是PMOS和NMOS的開關信號，它們都需要DC電源供電，數字信號的驅動電源根據信號的用途不同分為很多很多的電源域，用來對應提供給不同的數字信號供電。

** 先記住一句話：**

** 對于EMI應用來說，電流才是最重要的考慮因素。電流產生輻射，而非電壓。**

EMI/EMC的問題是肇因與器材內之導體上之時變電流，稱為di/dt雜訊，電流變化產生了電磁場輻射。

相反地，外來的電磁場能量也會導致電路上的di/dt雜訊，造成錯誤的邏輯運算及器材之誤動作。大多數的高速及快速上升時間之信號會造成EMI/EMC問題，這些問題會被連接到該器材之導線電纜所放大，在較低頻率變成有效率之天線。典型之解決方案是使用屏蔽外殼，對輸出入信號及電源濾波，并且對基板上之信號線及電源平面提供濾波電路。

降低EMI最有效之方式是控制信號之分布以及它們的源頭。所以，這些信號時從哪里來的？這些信號的起源可能有很多種，但是最主要的干擾時來自于****IC 中的高速切換電流 。

幾乎所有的EMI干擾來自于產品某處存在之共模電流，所有的這些共模電流都來自于某些功能上之工作電流。如果這些工作電流能夠好好控制，讓它只含有工作上所需之諧波，來自于高頻諧波造成之不必要干擾就可以降低。

此一共模電流的來源最有可能是 工作信號之回返電流路徑 。當電路布局工程師花很多時間在連接電路間之路徑時，很少會注意到返回電流路徑。當時脈沖信號在10MHz以下時，回返電流不會是個問題，現今，基板上之時脈沖速度多至200至400MHz，且資料匯流排之速度高達1GHz是很普通的，因此，信號之布線路徑應視為微波傳輸線（Transmission line）。不論是對****EMC 特性或是功能特性而言，信號線之高頻回返電流路徑都是非常重要的 。

電感： Inductance 。 一個通常被誤解的觀念是對于電感的認知。初級工程師把電感認為是一個特定之零件，如在電感器（Inductor）即變壓器元件中，而很少考慮到在接地參考平面、信號布線等等電流路徑上之電感。 有電流流經一個環路，就會有電感的存在 。有時候我們并不知道整個的路徑，并且整個路徑中也可能只有部分區域會造成輻射，所以區域電感的觀念也很重要。將區域電感組合起來，就可以構成完整的環路電感了。也就是說，若是路徑一部分之區域電感被考慮到且將其降低了，則整個路徑的總電感也就降低了。現今產品所使用的告訴新華使得環路電感及區域電感變得比以往都要重要。即使是一個完美的超導體都會有電感。

當電流流過電感阻抗時，會產生一個電位差。此一電位差會導致接地參考平面的雜訊、信號位準降低，造成****EMI 輻射的產生 。

接地： Ground 。 如果說電感是一個經常被誤解的觀念，那么接地就是最常被誤解。當使用接地這個詞語時，設計者通常是指許多種不同的事。它可能是指相對于50/60Hz之交流電之安全接地（Safety earth reference）。它可能是指對高速布線之信號參考點（Signal reference）。它可能是指PCB上之電源回返（Power return），或者，它可能是指金屬機殼之機殼接地點（Chassis reference）。它甚至也可能指的是真正的大地接地點（Earth ground），像是在EMI開放測試場地（OATS）中的金屬地平面一樣。很清楚的，在所有的這些場合中，接地這個字不可能都是同樣的點位位準，但這卻是最原始接地的定義。接地時一個零電位的點。實際上接地或是零電位只存在與無限值，因之，除非我們使用了非常長的導線，否則真正的零接地點位是不可能存在在我們的產品之中。較清楚且明確的表示法是將在不同之場合將接地描述成說：大地接地（Earth-Ground），接地參考點（Ground-reference），電源參考點（Power-reference），機殼參考點（Chassis-reference）等等。則說的人與聽的人就都可以明白了。