一．接地和搭接

　　在EMI的故障整改領(lǐng)域中，接地實(shí)際上是指產(chǎn)品內(nèi)電路或組件的返回路徑的分析與設(shè)計(jì)。在實(shí)際工作中，接地經(jīng)常指的是信號(hào)或電源的返回路徑，而不是地或地平面。

　　為了防止誤解，尤其對(duì)于EMI分析，接地也指用于把產(chǎn)品與大地相連接的安全導(dǎo)線接地。搭接：指的是兩塊導(dǎo)電材料通常為金屬片或電纜的屏蔽層之間低阻抗的連接，多次搭接或連接的點(diǎn)之間應(yīng)具有較低的直流阻抗。比如小于10mΩ，盡管許多標(biāo)準(zhǔn)要求小于2.5mΩ或更小。好的搭接可為電流的流動(dòng)包括高頻電流確保實(shí)體的路徑。

　　關(guān)鍵的問題點(diǎn)是電流必須能夠無阻擋地流回噪聲源端或能量源頭。在實(shí)際的應(yīng)用中并不存在這種具有魔法的孔或地上的某點(diǎn)，即噪聲電流大量流入或消失在這些地方。因此在進(jìn)行EMI問題的分析時(shí)，用信號(hào)或電源返回路徑或參考的接地更能準(zhǔn)確地表達(dá)正確的EMI設(shè)計(jì)概念。

　　二．產(chǎn)品殼體上的間隙

　　產(chǎn)品金屬殼體上的間隙，當(dāng)長(zhǎng)度大于大約1/10波長(zhǎng)-該波長(zhǎng)為產(chǎn)品產(chǎn)生的許多諧波頻率中的任何一個(gè)所對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)時(shí)，其開始作為有效的輻射天線。由于天線既能接收又能發(fā)射，因此這些間隙也能使外部的射頻或脈沖能量能進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部，從而引起電路的擾亂及內(nèi)部信號(hào)的誤動(dòng)作。此外，任何組件，如LCD，也必須在多點(diǎn)進(jìn)行搭接，如下圖所示。

　　LCD組件的搭接到屏蔽殼體對(duì)于減小發(fā)射很重要

　　注意：當(dāng)評(píng)估屏蔽殼體搭接的完整性時(shí)，金屬粘性銅帶或鋁箔都是比較好的故障診斷分析工具。在使用時(shí)一定要確定這些粘性的銅帶確實(shí)具有連續(xù)導(dǎo)電性。

　　三．連接線電纜的搭接

　　任何I/O或電源連接器的導(dǎo)電外殼都應(yīng)與產(chǎn)品的屏蔽殼體進(jìn)行很好的搭接，這也是非常重要的。由于完整的圓形比如3600搭接有助于阻止電纜的輻射，因此只有采用這種搭接是最佳的。如下圖所示。

　　連接線電纜搭接及屏蔽與電磁兼容的關(guān)系

　　四．屏蔽

　　金屬屏蔽體可作為高頻場(chǎng)的屏障。大多數(shù)產(chǎn)品都有完全包圍電路的金屬殼體或金屬鍍層的塑料殼體?；谶@個(gè)原因，確保產(chǎn)品殼體的所有部分很好地搭接在一起則是非常重要的。當(dāng)需要將連接線電纜穿過產(chǎn)品殼體時(shí)就需要一定的技巧。除非電纜連接器搭接到殼體，否則共模噪聲電流將會(huì)沿著連接線電纜導(dǎo)線或電纜屏蔽層的外層泄露。這里的重點(diǎn)是搭接。這必須是非常低阻抗=10mΩ或更小的連接。理想情況下應(yīng)與產(chǎn)品殼體進(jìn)行3600搭接，如上圖所示。也就是連接器的所有面都應(yīng)與產(chǎn)品殼體進(jìn)行搭接。這意味著涂層比如油漆、鍍層等都將會(huì)阻礙好的搭接。因此，低阻抗的3600搭接將會(huì)達(dá)到最佳的效果。

　　五．濾波

　　在設(shè)計(jì)得很好的產(chǎn)品中通常都會(huì)使用濾波器。設(shè)計(jì)他們的目的是阻止高頻電流-其會(huì)產(chǎn)生輻射發(fā)射電流的流動(dòng)或阻止脈沖能量比如ESD、電源線瞬態(tài)，或射頻電流進(jìn)入電路。殼體設(shè)計(jì)為非屏蔽的產(chǎn)品必須依靠濾波和好的PCB設(shè)計(jì)、以符合EMI要求。比如，通常使用下面的方法：

　?。?）開關(guān)電源的輸入和輸出都需要進(jìn)行濾波以平滑直流輸出以及阻止開關(guān)噪聲電流通過電源的輸入導(dǎo)線進(jìn)行發(fā)射。

　?。?）微控制器集成電路IC的復(fù)位引腳通常安裝RC濾波器。

　　（3）I/O數(shù)據(jù)線和電源線使用RC濾波器或共模扼流圈。

　?。?）I/O電纜上所夾的鐵氧體可作為高頻扼流圈。

　　注意：濾波器的作用是建立高阻抗以阻止連接線電纜上流動(dòng)的射頻電流或者為電流返回到本地能量源提供低阻抗的路徑。通常如果能實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)目的則是最佳的。其濾波的設(shè)計(jì)的詳細(xì)信息參考《物聯(lián)產(chǎn)品電磁兼容分析與設(shè)計(jì)》。