調查機構Linley Group估計去年PCI Express互連產品的市場將達到5千5百萬美元，主要是橋接以及開關器件，大部分的份額都來自服務器和存儲設備。

這個互連設備市場有可能在2011年超過1億9千5百萬美元，大部分的增長都來自于通信和嵌入式設備。

PCIe是從2.5Gbit/s的串行數據率發展來的，這是第一代（Gen1）的規格，第二代（Gen2）規格達到了5Gbit/s，聯機設備以及服務器的大規模應用對Gbit率的需求導致了對第二代PCIe的需求。

在服務器，存儲設備以及嵌入式和聯機應用上的PCIe的需求與PC上的標準PCIe配置有所不同，PC上的應用更加關注低成本，應用四層板和小的走線長度。

Gen2的布局

刀片服務器和存儲系統驅動了PCI Express在底層板上多連接器的需求，在這些應用環境下布局Gen2，在5Gbit/s的比特率下可以帶來更強的互連性，同時也支持產品繼承，但會給串行器/解串器的長距離傳輸的信號強度和完整性帶來挑戰。

Pericom Semiconductor的互連設備高級主管介紹：“沒有連接器的Gen2可以支持10英寸尺度，但每增加一個連接器會減少1-2英寸。”

IDT的副總裁兼串行交換設備部門經理Mario Montana介紹說目前系統設計師們都致力于研究如何保證背板上的信號完整性。

當接受數據的眼圖變壞導致關閉時，將不可能實現完整的信號接收，這時就需要信號調節芯片對信號損害進行糾正，導致眼圖打開以實現正確的信號采集。

盡管最好的選擇是在初始的設計里增加信號調節，但系統設計師們也經常只在發現信號衰減時才增加信號調節芯片來解決問題

聯機，嵌入式以及存儲系統的應用對可靠性，可用性以及適應性（RAS）有更高的需求，為了達到更高的RAS的要求，系統設計中往往需要保持一定的冗余性在系統錯誤情況下保持可用性，其他的RAS特性還包括鏡像以及自診斷性。

多根I/O虛擬化

PCI特別行動小組的主席Al Yanes介紹，PCI特別行動小組還在持續提高和增加規格，例如多根I/O虛擬化(Multiroot I/O virtualization)，這項新的規格可以讓多CPU子系統與不同的I/O適配器互聯，標準組件系統將會有槽位獨立容納CPU和I/O設備。

PCI Express 第三代（Gen3）將會加倍帶寬，Yanes希望這能夠在提高效率的同時增加系統容量，他介紹到：“嵌入式的解決方案可以在Gen2上繼續投入，應用后續的PCI Express產品，其余的PCI特別行動小組正在研發多點發射的規格，并會應用于多點通信中。”

PLX技術以及IDT希望新的設計應用Gen2開關，這樣他們就可以不用支付額外的費用，同對應的Gen1開關相比功耗損耗也會更低，每家公司的Gen2開關也會在原始的PCIe模式工作，這樣可以允許設計人員研發混合的系統。

PLX的負責市場和商業模式的副總裁 David Raun介紹：“消費者希望這部分能夠完美的匹配他們的應用。”