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賽靈思Zynq-7000 可擴展處理平臺（EPP）將雙 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器系統與可編程邏輯和硬 IP 外設緊密集成在一起，提供了靈活性、可配置性和性能的完美組合。圍繞其剛剛推出的可擴展處理平臺（EPP）， 賽靈思在今年3月發布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。?

采用 28 nm制造工藝， Zynq-7000嵌入式處理平臺系列的每款產品均采用帶有NEON及雙精度浮點引擎的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理系統，該系統通過硬連線完成了包括L1，L2 緩存、存儲器控制器以及常用外設在內的全面集成。(圖 1)。盡管 FPGA 廠商此前已推出過帶硬核或軟核處理器的器件，但 Zynq-7000 EPP 的獨特之處在于它由ARM處理器系統而非可編程邏輯元件來進行控制。也就是說，處理系統能夠在開機時引導（在 FPGA 邏輯之前）并運行各個獨立于可編程邏輯之外的操作系統。這樣設計人員就可對處理系統進行編程，根據需要來配置可編程邏輯。

利用這種方法，軟件編程模式將與全功能標準 ARM 處理器片上系統（SoC）毫無二致。過去設計師需要對 FPGA 邏輯進行編程以運行片上處理器。那就意味著如果想要使用器件，必須得是 FPGA 設計師。但現在使用 Zynq-7000 EPP，則完全不必擔心這一問題。


圖 1 —— 不同于以往在 FPGA 架構中嵌入 MPU ，賽靈思全新 Zynq-7000 EPP 系列使用 ARM 處理器而非可編程邏輯來進行控制。

圖1中文字：

新產品系列消除了延遲和從頭設計芯片的風險，這意味著系統設計團隊可以利用其先進的高級軟硬件編程多功能性簡便快速創建創新型片上系統，而這是其他任何半導體器件都無法實現的。這樣，Zynq -7000 EPP 能夠為廣大的創新者帶來無法比擬的益處，無論是專業的硬件、軟件、系統設計師或僅是單純的“制造商”，他們都可以探討處理能力與編程邏輯結合的可能性，進而創建出從未想象過的創新應用。

賽靈思處理平臺副總裁 Larry Getman 表示：“從最根本的層次來說，Zynq-7000 EPP 應該算是一類全新的半導體產品。它既不是單純的處理器，也不是單純的 FPGA。我們的產品是兩者的完美結合，正因如此我們才能夠幫助您消除現有解決方案的局限性，尤其針對雙芯片解決方案和 ASIC。

Getman 稱當前大多數電子系統都是將一個FPGA和一個獨立處理器或者一個帶有片上處理器的ASIC在同一個PCB上配合使用。賽靈思的最新產品可支持使用這類雙芯片解決方案的公司利用一個Zynq-7000 芯片來構建下一代系統，節省了物料成本和 PCB 空間，并且降低了總體功耗預算。由于處理器和FPGA 在相同的架構上，因此性能也得到了大幅提升。

Getman 表示 Zynq-7000 EPP 將會加快從 ASIC向 FPGA 的市場遷移。采用最新制造工藝實施 ASIC 過于昂貴并且對大多數應用來說風險太大。因此，越來越多的公司青睞于 FPGA。許多嘗試堅守舊 ASIC 方法的公司采用舊的制造工藝來實施他們的設計，分析師稱之為“價值認知型片上系統 ASIC”。然而 ASIC 依舊需要較長的設計周期并且存在重新設計（respin）的風險，這樣一來費用將會非常昂貴并且可能還會延遲產品的上市時間。Getman 說：“與舊技術相比，借助采用 28 nm技術的 Zynq-7000 EPP，器件的可編程邏輯部分并不存在尺寸或性能損耗的問題，您還可在處理子系統中獲得硬化 28 nm片上系統的附加優勢。憑借不到 15 美元的起始售價，我們使設計那些產量并非很大的 ASIC 在成本和風險上都不再劃算。您可以即刻讓您的軟硬件團隊開工，而那些死守ASIC 的設計團隊就很難做到這一點。”

Getman 表示自從賽靈思去年推出這款架構以來，市場對Zynq-7000 EPP的興趣和需求非常強烈。經選擇出的一部分早期試用客戶（alpha customer）已開始對將使用 Zynq-7000 器件的系統進行原型設計。該技術非常令人興奮。”