美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年6月1日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出業界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協議的萊迪思CrossLink?可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統往往缺少適配的接口或接口數量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產品上市進程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性，定義了一種新的產品——可編程ASSP（pASSP?）。作為該類產品中的首款，CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實現低成本視頻橋接應用。它是虛擬現實頭盔、無人機、智能手機、平板電腦、攝像頭、可穿戴設備以及人機界面（HMI）等應用的理想選擇。

　　CrossLink器件的特性包括：

　　· 世界領先的超快MIPI? D-PHY橋接應用器件支持12Gbps帶寬，實現分辨率最高為4K UHD的視頻傳輸。

　　· 支持主流的移動、攝像頭、顯示屏以及傳統接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。

　　· 擁有6 mm2超小尺寸的封裝選擇。

　　· 超低工作功耗的可編程橋接解決方案

　　· 內置睡眠模式

　　· 結合ASSP和FPGA最突出的優點，提供最合適的解決方案。

　　Futuresource Consulting文娛內容及發布業務副總監Carl Hibbert表示：“圖像捕捉和顯示技術的最新發展趨勢，包括無人機和VR在內，著實讓人矚目。將這些新技術與目前全球37億智能手機和平板電腦結合起來，就必須集成各類接口以確保兼容性，況且截止2020年這個數字還會提升超過30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理這些接口是非常必要的。”

　　低成本視頻接口橋接應用器件，超高的帶寬、超低的成本以及超小的尺寸

　　· 業界首款能夠解決移動應用處理器、圖像傳感器以及顯示屏之間接口不匹配的可編程橋接器件。

　　· 定義了全新類別的器件——可編程ASSP，結合FPGA的靈活性和快速的產品上市進程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性。

　　· VR、無人機、攝像頭、可穿戴設備、移動設備以及人機界面（HMI）等諸多市場的理想選擇。

　　建起視頻互連的橋梁

　　圖像傳感器應用

　　萊迪思的CrossLink橋接可用于多個圖像傳感器間的多路復用、合并以及仲裁，實現單個輸出。該器件還能將高端工業和主流音頻/視頻圖像傳感器連接到移動應用處理器，是360度、運動、監控和DSLR攝像頭以及無人機、增強現實等產品的理想選擇。

　　顯示應用

　　在CrossLink器件的幫助下，可以實現從1個MIPI DSI接口接收視頻數據并以一半的帶寬通過2個MIPI DSI接口發送出去。同一視頻流能夠分開傳到兩個接口，適用于虛擬現實頭盔以及移動機頂盒應用?？蛻暨€能夠將帶有RGB或 LVDS接口的消費電子以及工業面板連接到移動應用處理器。CrossLink橋接能夠將MIPI DSI轉換為多條CMOS或 LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能顯示器、智能家居等產品的專用接口。

　　萊迪思半導體消費電子產品市場高級總監C.H. Chee表示：“CrossLink橋接能夠為各種視頻技術提供FPGA的靈活性以及ASSP的高性能這兩大優勢。高速增長的相關應用領域的共性是需要快速、靈活的創新技術，并且還要解決一個設備內存在太多互相不兼容的接口這個迫在眉間的挑戰，而我們的產品正是滿足這些需求的理想選擇?！?/p>

　　上市時間

　　CrossLink評估板現可從萊迪思及其代理商處訂購，量產器件將很快上市。了解更多信息，請訪問：www.latticesemi.com/CrossLink。

　　關于萊迪思半導體

　　萊迪思半導體（NASDAQ： LSCC）提供智能互連解決方案，我們擁有低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無線技術產品以及各類IP，服務于全球消費電子、通信、工業、計算和汽車市場。我們致力于幫助客戶更快的創新，創造更美好更多互連的世界。