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處理器/DSP

電子發燒友網DSP技術專欄,內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等;是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。

Netronome將采用英特爾22納米技術生產世界最高性能流處理器

Netronome日前宣布:進一步延伸該公司與英特爾公司之間的戰略性伙伴關系,其中Netronome的下一代流處理器將使用英特爾領先的22納米工藝進行生產...

2012-04-11 標簽:英特爾流處理器Netronome 879

Intel明年將推出10核Ivy Bridge高端處理器

據國外媒體報道,據傳言稱英特爾Ivy Bridge處理器將在4月23日推出。但是,并非英特爾所有的Ivy Bridge系列處理器芯片都在這一天推出。事實上,只有少量的Ivy Bridge處理器將在4月23日推出...

2012-04-10 標簽:intelIvy Bridge 1137

CSR推出Quatro 5300系列可編程圖像處理器

CSR日前推出了Quatro 5300系列可編程圖像處理器,這是一款高度集成的解決方案...

2012-04-09 標簽:CSR圖像處理器半導體芯片 3163

事件視界:眾核處理器能否加速“科技奇點”到來?

  眾核(many-core)處理器正在推動處理能力迅速提高,這是否將推動一種具備超人智能特性的機器問世?而這是否又代表著“科技奇點”也將隨之到來? ...

2012-03-31 標簽:眾核處理器事件視界眾核處理器 1378

ADI推出雙核,1GHz處理能力的Blackfin處理器BF608

Analog Devices, Inc.,全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,最近推出一系列雙核,1GHz處理能力的 Blackfin 處理器...

2012-03-29 標簽:ADIBlackfin半導體芯片 3896

泰克的測試解決方案協助開發新Xeon處理器集成的PCIe 3.0功能

全球示波器市場的領導廠商---泰克公司日前宣布,為Intel?和PCI Express(PCIe)生態系統廠商推出針對新Intel?Xeon?處理器E5-2600系列(原為Romley)的測試和驗證支持方案。...

2012-03-28 標簽:泰克PCIe 3.0測量芯片Xeon處理器 1118

泰克的測試解決方案協助開發新Xeon處理器集成的PCIe 3.0功能

泰克公司日前宣布,為Intel和PCI Express(PCIe)生態系統廠商推出針對新Intel Xeon處理器E5-2600系列(原為Romley)的測試和驗證支持方案...

2012-03-27 標簽:泰克PCIeXeon處理器 3554

行業觀察:ARM處理器強勢進攻NB,x86陣營傷勢如何?

  市場研究機構 IHS iSuppli 日前發表的最新報告預測,到 2015年,全球將有四分之一的筆記本電腦(NB)是采用 ARM核心處理器,讓英特爾(Intel)的 x86 架構在PC處理器市場首度遭遇真正...

2012-03-26 標簽:ARM處理器x86處理器行業觀察 1213

下一代Intel Atom處理器曝光 集成顯芯性能提升4倍

下一代Intel Atom處理器曝光 集成顯芯性能提升4倍

最新泄露的路線圖信息表明,下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”,將采用更先進的22nm制程工藝,并將在明年問世。另外,Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設計,處理器架構與Ce...

2012-03-26 標簽:ATOM處理器intel atom 2051

高通無懼對手移動圖形處理器挑戰(二):熱效率及形成因素

高通無懼對手移動圖形處理器挑戰(二):熱效率及形成因素

  由于現在的智能手機日益承載著越來越強大的計算能力,所以專門有一個稱之為“超級微架構”在提高電源效率的同時來進行有效散熱。 ...

2012-03-25 標簽:高通德州儀器NVIDIA圖形處理器 933

英特爾利用小太陽能電池充電的0.28V x86處理器

英特爾利用小太陽能電池充電的0.28V x86處理器

美國英特爾開發出了以0.28V~1.2V的大范圍電源電壓驅動的x86處理器“Claremont”(圖1)。技術詳情已經在2012年2月舉行的半導體國際學會“ISSCC 2012”上發布。英特爾開發出了在極低電源電...

2012-03-22 標簽:智能手機英特爾x86處理器 10470

移動圖形處理器多核之爭白熱化:華為叫板高通、Nvidia

  電子發燒友網訊:移動設備系統正朝著圖形化,優質音頻和多核處理器方向發展,而移動操作系統也成為重要的籌碼之一。 ...

2012-03-21 標簽:高通華為NVIDIAgpu圖形處理器四核 3030

移動處理器贏家之戰加劇:高通霸氣,德儀穩重,Nvidia圖變

移動處理器贏家之戰加劇:高通霸氣,德儀穩重,Nvidia圖變

時間進入2011年后,業界可以說是跑著奔向3G與智能手機了。據臺灣拓樸產研最新數據,2011上半年中國大陸智能手機銷量達4,950萬支,占總體手機銷量的滲透率達 28.13%,同比增長74%,比...

2012-03-20 標簽:高通德州儀器NVIDIA移動處理器 3060

德州儀器與6WIND聯合推出多內核處理器

德州儀器(TI)與軟件定義網絡黃金標準提供者 6WIND 聯合宣布,6WINDGate? 軟件解決方案目前支持 TI 最新可擴展 28 納米多核處理器(基于近期推出的 KeyStone II 多內核架構)...

2012-03-20 標簽:處理器德州儀器6WIND處理器德州儀器 898

ARM發布Cortex-M0+處理器號稱世界最高效

ARM今天宣布推出號稱是“世界上能效最高的微處理器”,型號為“Cortex-M0+”,可為智能傳感器、智能控制系統提供優化的超低功耗、低成本單片機(MCU)...

2012-03-20 標簽:ARMCortex-M0 1315

高端處理器百家爭鳴 臺系半導體廠商受惠

全球重量級芯片大廠包括高通、nVidia、德儀日前不約而同推出多核以及四核芯片,值得注意的是,英特爾與微軟決定全力進軍通信市場,希望可以在非蘋陣營上卡位...

2012-03-17 標簽:芯片半導體 648

基于DSP的恒流充電電源設計方案

基于DSP的恒流充電電源設計方案

摘要:根據蓄電池分級恒流充電的要求,給出一種基于DSP、變參數積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設計方案。介紹了電源的系統結構、工作原理、控制策略及軟件設計。目...

2012-03-16 標簽:電池充電器太陽能電池板拓撲結構 3337

三星包攬蘋果iPad顯示屏和處理器代工

三星包攬蘋果iPad顯示屏和處理器代工

  北京時間3月16日早間消息,美國科技網站iFixit已經對蘋果的新iPad進行了全面拆解,發現顯示屏和處理器均由三星代工。 ...

2012-03-16 標簽:處理器三星電子新ipadiPad顯示屏三星電子三星電子處理器新ipad 1237

飛思卡爾推出業界首個基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器

飛思卡爾半導體 (NYSE: FSL) 日前宣布將在加利福尼亞州圣何塞市舉行的DESIGN West大會上展示其全新的基于ARM? Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器(MCU),再次顯示了其在基于ARM?的...

2012-03-15 標簽:飛思卡爾 979

Cortex-M0+——ARM推出全球最節能處理器

Cortex-M0+——ARM推出全球最節能處理器

ARM今天發布了一款擁有全球最高功耗效率的微處理器——ARM? Cortex?-M0+處理器。該款經過優化的Cortex-M0+處理器可針對 家用電器、白色商品、醫療監控、電子測量、照明設備以及功耗與...

2012-03-15 標簽:微控制器傳感器ARM 1799

DSP應用設計關鍵之接口設計(一)

通過DSP 處理的數據往往要傳輸給PC 機進行存儲和再處理,那么就必須解決DSP 與 PC 機之間的高速通信問題。本設計方案以德州儀器(TI)的C5000 系列DSP 芯片TMS320VC5416為微處理器,利用Cypress公司...

2012-03-13 標簽:dsp接口設計dspDSP設計接口設計 7865

韓國Nexell超低價推廣Cortex-A9應用處理器

  韓國的NEXELL公司現推出在智能數碼產品領域上最優化的應用處理器,本產品采用先進Cortex-A9和ARM11的內核技術。 ...

2012-03-12 標簽:應用處理器CORTEX-A9CORTEX-A9Nexell應用處理器 2138

處理器核心越來越“多”圖什么?

核心數量增加使我們能夠提高整體性能,同時避免因為熱而限制單一核心處理器更快的執行速度。...

2012-03-10 標簽:處理器 908

芯片處理器:融合終端趨勢的企業將成贏家

目前芯片處理器行業競爭激烈,因此,能適應終端融合趨勢、提供整合芯片的企業將成為最終贏家。...

2012-03-10 標簽:終端終端芯片處理器 903

為服務器加速 英特爾發布至強處理器E5系列

為應對云中數據流量的快速增長,英特爾公司宣布推出新的英特爾 至強 處理器E5-2600/1600產品家族。...

2012-03-09 標簽:英特爾服務器至強處理器服務器至強處理器至強處理器E5英特爾 1466

ARM藐視Intel手機處理器 兩大陣營決戰在即

據外電報道,ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周三表示,Intel近日在移動世界大會(以下簡稱“MWC”)上展示的智能手機處理器遠落后于ARM的產品。 ...

2012-03-08 標簽:ARMintel手機處理器 806

教你了解DSP與單片機的區別

本內容簡單介紹了DSP與單片機的區別,1 存儲器結構不同,2 定點計算...

2012-03-06 標簽:dsp單片機 18131

開發人員對DSP控制器的四大誤解

基于 DSP 的智能控制器正在改變這種情況,僵局被打破,基于 DSP的新型控制器在相當適中的價格上實現了顯著的性能提高。人們對采用 DSP 控制器有許多常見的誤解...

2012-03-06 標簽:dspdspDSP控制器 1893

沃倫:Intel手機處理器落后ARM

ARM CEO沃倫·伊斯特周三表示,Intel近日在移動世界大會上(“MWC”)展示的智能手機處理器遠落后于ARM的產品。...

2012-03-06 標簽:ARMintel手機處理器 751

2010-2011年全球主要應用處理器廠商收入

2010-2011年全球主要應用處理器廠商收入

水清木華研究中心指出,手機處理器正在經歷大變革,原有的格局將發生劇烈變化。手機處理器主要指基帶處理器和應用處理器。 ...

2012-03-01 標簽:處理器應用處理器手機處理器基帶處理器 1481

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