處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
基于嵌入式DSP系統(tǒng)的低功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)
無線系統(tǒng)及有線系統(tǒng)設(shè)計(jì)師均必須重視電源效率問題，盡管雙方的出發(fā)點(diǎn)不盡相同：對于移動設(shè)備而言，更長的電池使用壽命、更長的通話時(shí)間或更長的工作時(shí)間都是明顯的優(yōu)勢，降低...
2012-05-21 標(biāo)簽：電源管理器DSP系統(tǒng)低功耗 1796
一種基于DSP的視頻監(jiān)控系統(tǒng)解決方案
基于嵌入式系統(tǒng)的諸多優(yōu)點(diǎn)，這里提出一種基于DSP的視頻監(jiān)控系統(tǒng)解決方案。整個(gè)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)由電源、視頻信號處理、FPGA和外圍接口等模塊組成。其中，圖像處理模塊接收CCD圖像傳感...
2012-05-21 標(biāo)簽：dsp視頻監(jiān)控系統(tǒng)視頻信號 3928
基于以太網(wǎng)的DSP遠(yuǎn)程加載技術(shù)研究
目前主流的DSP芯片均可擴(kuò)展以太網(wǎng)接口。本文結(jié)合以太網(wǎng)技術(shù)，以TI公司的DSP芯片為例對DSP遠(yuǎn)程加載技術(shù)進(jìn)行了研究。...
2012-05-18 標(biāo)簽：dsp以太網(wǎng)dsp以太網(wǎng)遠(yuǎn)程加載 1844
移動音頻創(chuàng)新技術(shù)讓小揚(yáng)聲器也能發(fā)出大聲音
移動設(shè)備上的視頻娛樂功能在2011年持續(xù)獲得消費(fèi)者的青睞。根據(jù)Nielsen公司發(fā)布的數(shù)據(jù)，2011年在移動設(shè)備上觀看視頻的美國人數(shù)量比2010年增加了41%。鑒于這種快速增長勢頭，移動設(shè)備開...
基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH自測試方法
本文就DSP芯片內(nèi)部自帶FLASH提出了一種自測試方法，通過兩次燒寫FLASH將待測空間的校驗(yàn)和計(jì)算出來并計(jì)入RAM中事先定義好的變量中，重新編譯后生成新的目標(biāo)碼校驗(yàn)和變成第一次校驗(yàn)和...
2011年手機(jī)雙核處理器只占20% 三星是大贏家
隨著去年智能機(jī)的流行，令A(yù)RM處理器一下變得火熱，除了有Android手機(jī)的突起外，iPad以及其他平板也開始充斥市場。...
飛思卡爾推出面向功耗敏感控制的64位四核處理器
通信處理領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)也推出新的雙核版本；兩個(gè)內(nèi)核通過結(jié)合豐富的加速器、高速接口和先進(jìn)的安全功能交付 2.4 GHz 的性能 ...
HCT：20%智能手機(jī)使用雙核處理器
在去年雙核處理器得到了廣泛的普及，根據(jù)Strategy Analytics公司的手機(jī)組件分析（HCT）統(tǒng)計(jì)，目前有近20%的智能手機(jī)采用雙核處理器。三星在雙核處理器市場份額中占據(jù)主導(dǎo)地位，擁有6...
4G通信處理器三個(gè)發(fā)展趨勢
與2G和3G應(yīng)用不同，4G通信時(shí)代將主要以數(shù)據(jù)通信和存儲主導(dǎo)，同時(shí)需要嵌入智能因素，在合適的時(shí)間提供合適的流量，另外，在節(jié)能環(huán)保的大趨勢下，運(yùn)營商也非常看重低功耗低成...
高通:已商用驍龍?zhí)幚砥鹘K端超過370款
高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾·戴維森今天接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)介紹，目前采用高通Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鞯囊焉逃玫慕K端超過370個(gè)，另有400多款終端正在設(shè)計(jì)中。...
2012-05-07 標(biāo)簽：高通驍龍?zhí)幚砥?/a>msm芯片 1075
德州儀器Navigator Runtime幫助提升多核處理器效率
Eric Biscondi 德州儀器系統(tǒng)與架構(gòu)經(jīng)理 Tom Flanagan 德州儀器技術(shù)戰(zhàn)略總監(jiān) Frank Fruth 德州儀器軟件開發(fā)總監(jiān) Zhihong Lin 德州儀器戰(zhàn)略市場營銷經(jīng)理 Filip Moerman 德州儀器通信基礎(chǔ)設(shè)施及多內(nèi)...
2012-05-07 標(biāo)簽：德州儀器嵌入式芯片多核處理器Navigator Ru多核處理器嵌入式芯片德州儀器 1248
不怕高通！德儀：OMAP應(yīng)用處理器事業(yè)會繼續(xù)做下去
應(yīng)用處理器市場雖然高手如云，但德州儀器（ Texas Instruments Incorporated ）說它還不打算豎白旗！德儀在應(yīng)用處理器市場面臨來自蘋果 （ Apple Inc. ）、ST-Ericsson 、高通 （ Qualcomm ）、以及...
LSI亞太區(qū)總經(jīng)理張衛(wèi)談4G通信處理器三個(gè)發(fā)展趨勢
與2G和3G應(yīng)用不同，4G通信時(shí)代將主要以數(shù)據(jù)通信和存儲主導(dǎo)，同時(shí)需要嵌入智能因素，在合適的時(shí)間提供合適的流量，另外，在節(jié)能環(huán)保的大趨勢下，運(yùn)營商也非常看重低功耗低成本特...
瑞芯發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066
福州瑞芯微電子（Rockchip）在2012年4月13日香港春季電子展上發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066，致力于帶領(lǐng)平板電腦進(jìn)入雙核時(shí)代。RK3066將為平板電腦提供更佳的解決方案，從而更好地...
2012-05-03 標(biāo)簽：SoC芯片瑞芯可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMrk3066SoC芯片華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)瑞芯 3705
三星四核Exynos處理器 Galaxy S3將率先采用
三星電子宣布正在生產(chǎn)針對智能手機(jī)和平板電腦應(yīng)用的四核處理器，這款處理器采用32nm CMOS高K金屬柵晶體管堆疊工藝。 ...
2012-05-02 標(biāo)簽：三星電子galaxy s3三星電子三星電子四核Exynos處理器 1228
意法愛立信獨(dú)立應(yīng)用處理器平臺部分轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)體
研發(fā)工作聚焦于先進(jìn)的整合型完整系統(tǒng)平臺，展開合作建立世界級的應(yīng)用處理器研發(fā)團(tuán)隊(duì)，采取更多措施以加速產(chǎn)品上市時(shí)間并降低收支平衡點(diǎn) ...
2012-05-02 標(biāo)簽：處理器意法半導(dǎo)體意法愛立信 755
三星推出四核心Exynos 4 Quad處理器
三星電子（Samsung Electronics Co. Ltd.）日前推出全新的四核心 Exynos 4 Quad 智慧手機(jī)及平板電腦應(yīng)用處理器，該元件採用 32nm CMOS 和 high-k 金屬閘極電晶體堆疊製程技術(shù)。 ...
多種3G基站要求的DSP開發(fā)平臺
當(dāng)前與未來無線空中接口的載波與帶寬要求，對3G基站OEM廠商提出了挑戰(zhàn)，他們必須選擇能夠迅速滿足高密度基帶應(yīng)用處理要求的平臺。...
多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述
由于ASIC解決方案NRE成本高，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，在支持各種不同無線標(biāo)準(zhǔn)升級上靈活性不足。...
博通推出業(yè)界首款100Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器單元BCM88030
博通(Broadcom)公司宣布，推出業(yè)界第一款100Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器單元(NPU)。BCM88030...
2012-04-28 標(biāo)簽：博通BCM網(wǎng)絡(luò)處理器通信芯片 3631
宏達(dá)電擬開發(fā)自家處理器
宏達(dá)電師法蘋果、三星，開發(fā)自有應(yīng)用程式處理器？蘋果、三星擁有自行開發(fā)的高效能應(yīng)用程式處理器，iPhone、GalaxyS2銷售無往不利，業(yè)界傳出，宏達(dá)電有意效法，日前已與高通、...
ST-Ericsson最新策略：應(yīng)用處理器平臺將轉(zhuǎn)往ST
行動平臺和半導(dǎo)體供應(yīng)商意法˙愛立信（ST-Ericsson）今天宣佈了其新戰(zhàn)略方向的規(guī)劃，該公司已與意法半導(dǎo)體（ST）簽署協(xié)定，將ST-Ericsson開發(fā)之獨(dú)立應(yīng)用處理器平臺部分轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)...
2012-04-25 標(biāo)簽：ST應(yīng)用處理器ST-Ericsson 1160
晨星半導(dǎo)體獲授權(quán)ARM Cortex－A9處理器授權(quán)
2012年4月24日，中國上海——ARM今日宣布，領(lǐng)先的顯示器與數(shù)字家庭解決方案半導(dǎo)體供貨商晨星半導(dǎo)體（MStar）在一系列ARM系統(tǒng)IP授權(quán)的基礎(chǔ)上，又取得了ARM Cortex-A9 MPCore處理器和ARM926EJ-...
2012-04-25 標(biāo)簽：ARM晨星半導(dǎo)體 1960
英特爾Ivy Bridge處理器力壓AMD圖形芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：英特爾今天推出了首款運(yùn)用22納米3D三維晶體管技術(shù)制造的處理器Ivy Bridge，這款內(nèi)核主要搭載在超薄高亮筆記本上面。分析人士認(rèn)為，這款芯片會縮短其與圖形處理性能...
2012-04-24 標(biāo)簽：amd英特爾Ivy Bridge 1686
英特爾23日正式發(fā)布首款22納米工藝Ivy Bridge處理器
據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾將于今天推出Ivy Bridge處理器芯片，而要同微軟的Windows 8雙劍合璧，還需要一些時(shí)日。不過，此次推出全新芯片無疑可以提前為Windows 8進(jìn)行探路，因?yàn)橛⑻貭栐谠O(shè)...
2012-04-23 標(biāo)簽：英特爾Windows 8Ivy Bridge處理Windows 8英特爾 1609
ARM發(fā)布Cortex-A15四核處理器硬宏
針對28納米制程 實(shí)現(xiàn)四核處理器的功耗最優(yōu)化 ...
2012-04-20 標(biāo)簽：ARM嵌入式芯片四核處理器Cortex-A15 1502
ARM針對臺積電40與28納米制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案
2012年4月18日，中國上海——ARM今日宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決...
瑞杰凱推出自動讀表及分析系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理器
隨著供熱計(jì)量改革，北京瑞杰凱自動化技術(shù)有限公司推出自動讀表及分析系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理器，實(shí)現(xiàn)了集無線信息采集存儲與科技優(yōu)化設(shè)計(jì)與一體的專用產(chǎn)品。...
2012-04-17 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)處理器數(shù)據(jù)處理器瑞杰凱自動讀表 1093
英特爾推手機(jī)戰(zhàn)蘋果 處理器廠商齊斗iPad
英特爾自去年從智能手機(jī)系統(tǒng)MeeGo的失敗鎩羽而歸之后，就毫不猶豫地將這個(gè)與諾基亞（微博）的“混血兒”打入冷宮。今年的IDF大會，英特爾強(qiáng)勢推進(jìn)自主芯片的智能手機(jī)，意在奪...
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