處理器/DSP
電子發燒友網DSP技術專欄，內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等；是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。
蓄勢搶攻物聯網商機 英特爾/高通/ARM齊上陣
物聯網可克服運輸、醫療、教育和能源等21世紀隨著人口激增衍生出的重要課題.全球半導體三大龍頭：英特爾、高通、ARM近期陸續揭露2014年科技趨勢看法，蓄勢進攻物聯網（IoT）市場......
Exar公司發布下一代壓縮和安全協處理器
Exar公司（NYSE： EXAR）， 領先的高性能模擬和混合信號元器件以及數據解決方案提供商，近日宣布拓展其壓縮和安全解決方案版圖，發布市場領先的協處理器產品家族-XR9200。 XR9200致力于針對數...
當蘋果iPhone 5 ARM處理器遭流氓專利訴訟
北京時間11月24日消息，據蘋果專利博客PatentlyApple報道，一家名為Vantage Point Technology（以下簡稱“Vantage”）的公司日前向德州東部地區法院遞交訴狀，指控蘋果公司基于ARM處理器的多款iP...
高通裁員只為與聯發科開戰？
聯發科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯發科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。可能是受了聯發科刺激，高通也推出了自己移動芯...
聯發科八核處理器解讀：首批機型價格過高
就在兩天前，聯發科公司正式發布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機產品便陸續亮相。...
ARC處理器：嵌入式新利器 性能功耗完美體
由于嵌入式系統設計日益復雜且對運算效能的要求大幅提高，為全方位滿足客戶對執行效率、面積、功耗的高要求，新思科技公司日前發布其全新DesignWare ARC HS處理器。...
高通驍龍805處理器：主頻高達2.5GHz支持4K
面對三星將在明年推出64位處理器的各種傳聞，高通的表現似乎比較淡定，而是在昨天晚些時候正式推出了驍龍800的升級版本驍龍805處理器,主頻高達2.5GHz支持4K流媒體。...
美國高通技術公司宣布下一代高通驍龍805“超高清”處理器
2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器，為移動終端和超高清電視提供最高品...
新思猛攻高階嵌入式應用 ARC處理器新IP發功
新思科技（Synopsys）在嵌入式市場攻勢再起。有鑒于嵌入式系統設計日益復雜且對運算效能的要求大幅提高，新思科技宣布推出ARC處理器的全新硅智財（IP）系列--DesignWare ARC HS；該系列為目前最...
處理器大廠競相投入，eDP 1.4加速滲透移動裝置
eDP 1.4界面最快將于2014年在移動裝置市場快步起飛。移動裝置品牌廠持續推出2，560×1，600超高解析度的平板和智能手機，激勵處理器大廠加緊于旗下系統單芯片（SoC）整合最新eDP版本界面，可讓...
處理器雙雄角力，ARM終將戰勝Intel？
ARM與英特爾（ Intel ）之間在處理器架構與生態系統方面的戰爭，正以多種形式重塑這個產業；預期將產生變化的，包括運算裝置外觀設計（form factor）、編程模型（programming model） 、成本（co...
Imagination 分享 MIPS 的正面進展
2013 年 11 月 20 日 —— Imagination Technologies （IMG.L） 表示，自從該公司于 2013 年 2 月并購 MIPS科技后，至今完成了 22 筆與 MIPS 相關的授權交易。...
2013-11-20 標簽：mipsimagination 1116
Imagination 發布業界最具擴展性的圖像信號處理架構
2013 年 11 月 19 日 —— Imagination Technologies （IMG.L） 今天發布代號為 “Raptor” 的突破性新款相機圖像信號處理（ISP）架構。Imagination 全新設計的 PowerVR Series2 ‘Raptor’圖像流水線架構已為整合到...
2013-11-19 標簽：imagination 864
展訊獲得CEVA-TeakLite-4音頻/語音DSP授權許可
全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布展訊通信（Spreadtrum Communications）公司 （簡稱展訊）已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在其下...
智原科技采用Cadence數字實現與驗證解決方案，提升最大型SoC設計的性能
中國，2013年11月18日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，位于臺灣新竹的智原科技 （Faraday Technology Corp.） 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成...
2014年應用處理器技術應用與市場展望
2013年全球應用處理器市場出貨預估將達13.2億顆左右，較2012年成長43%，除因三星（Samsung）、蘋果（Apple）等主要品牌帶動，對整體成長助益最大的非大陸市場莫屬，2013年大陸應用處理器市場占...
Synopsys公司為下一代嵌入式數據和信號處理系統推出DesignWare ARC HS處理器
美國加利福尼亞州山景城，2013年11月— 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權（IP）及服務的全球性領先供應商新思科技公司（Synopsys， Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布...
2013-11-18 標簽：Synopsys 1251
ARM Cortex-A50導入大小核架構 促進64位處理器發展
64位元處理器可望加快進駐智能手機。安謀國際（ARM）新一代Cortex-A50系列處理器核心，由于可支援大小核（big.LITTLE）設計架構，因而可讓芯片商開發出兼顧高運算效能與低耗電量的64位元應用處...
凌華科技DSP脈沖式運動控制卡AMP-204C/208C，榮獲CEC最佳產品獎
機器視覺與運動控制的整合專家凌華科技發布的高性價比的新一代DSP脈沖式運動控制卡AMP-204C/AMP-208C在31家同行業企業中脫穎而出，斬獲了電機驅動與運動控制類最佳產品獎。...
AMD重新構思服務器科技，現可支持APU服務器軟件
AMD重新構思服務器科技，現可支持APU服務器軟件,幫助服務器適應現代數據中心工作負載的新一代開發工具亮相APU13開發者峰會。...
可穿戴智能設備熱 低成本可編程SoC方案有譜
隨著物聯網興起，目前可穿戴智能設備市場非常火熱，受芯片成本功耗以及設計復雜度等約束，誰能為可穿戴智能設備提供一個低成本、低功耗與更高處理能力的SoC級方案顯得至關重要！...
德州儀器多核軟件開發套件擴展至低功耗 DSP + ARM 器件
2013 年 11 月 14 日，北京訊——日前，德州儀器 （TI） 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發套件 （MCSDK），幫助開發人員縮短開發時間，實現針對 TI TMS320C6...
異構設計走俏 未來市場呈跳躍成長
ARM技術長Mike Muller說明HSA異構設計很早便已存在，同時也強調基于HSA架構將使軟件跨平臺移轉更為容易，同時也能透過GPU進行協同運算，進而降低處理器資源負擔、提升資料運算效率。同時，...
聯發科真八核變身Smartbook 全高清搶先體驗
聯發科在789藝術中心的尤倫斯當代藝術中心內舉辦了真八核搶先體驗會，會上展示真八核創新的ClearMotion技術以及它強勁的運算能力，真八核變身Smartbook提供大家現場體驗。...
英飛凌OPTIGA Trust安全方案保護小型電子器件和配件免遭盜版侵害
2013年11月7日——產品剽竊每年給企業造成了數十億美元的經濟損失。這種仿冒現象不只限于奢侈品和生活用品，它還普遍存在于小型電子器件甚至是打印機墨盒制造領域。英飛凌（FSE： IFX / ...
XMOS掀起可編程系統級芯片產品新浪潮
英國布里斯托爾，2013年10月– XMOS今日發布了采用eXtended架構的xCORE器件產品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結合在一起，掀起可編程系...
DSP將走上窮途末路，FPGA是未來的替代者？
在很多人看來，這十年來，ARM和Intel的發展幅度已經遠遠超過了DSP。尤其是在ARM，其A9雙核、A15四核在嵌入式市場已經以摧枯拉朽之勢占領了主導地位，但我們不能否認，在工業領域，DSP的應用...
低價CPU大行其道 聯發科再度叫板高通
《日本經濟新聞》11月6日報道，在智能手機核心部件CPU（中央處理器）市場上，臺灣半導體企業聯發科技（MediaTek）正在快速擴大市場份額，其原動力就是低價智能手機。該公司的產品性能優越...
三星/蘋果點火 處理器廠競逐8核/64位方案
三星、蘋果相繼推出8核心與64位元方案，讓處理器市場戰況急劇升溫，刺激相關芯片商加快腳步跟進。其中， 聯發科與瑞芯微已計劃于今年底開始陸續推出8核心及64位元處理器，并同時展開異...
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