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      電子發燒友網>處理器/DSP>

      處理器/DSP

      電子發燒友網DSP技術專欄，內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等；是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。

      高通：以八核技術和更強LTE實力 角逐中國市場

      高通過去對八核、64 位技術的態度都說不上積極，但在上周于 MWC 發布了集二者于一身的 Snapdragon 615 后，其立場發生了明顯的轉變。當時在 Oppo 展臺我們恰巧遇到了高通的營銷副總裁 Tim McDono...

      2014-03-06 標簽：高通LTE八核 1141

      手機芯片國產化形勢嚴峻 或將“跨越式”發展

      未來國家將出臺支持芯片發展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。伴隨著集成電路產業政策的持續出臺，展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發...

      2014-03-06 標簽：中芯國際手機芯片4G芯片 1458

      兩會熱議：強健“中國芯”趕超巨頭

      強健“中國芯”一直是歷年全國兩會代表委員的關注焦點，今年也不例外。隨著網絡安全和信息化國家戰略進一步提升，隨著4G時代的來臨，芯片國產化正在提速，中國芯片產業趕超國際先進水...

      2014-03-05 標簽：4G信息安全國產芯片 3093

      聯發科2014年產品線曝光 或將推出6核處理器

      盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯發科最近幾年的發展勢頭可謂相當迅猛，近日在網絡上就曝光了一張聯發科從2013年第三季度到2015年第二季度的產...

      2014-03-01 標簽：聯發科八核處理器6核處理器八核處理器聯發科 1351

      MWC2014處理器回顧 各大巨頭扎堆八核64位

      在剛剛過去的MWC2014上，我們仍然見到了像去年一樣為數眾多的新品處理器平臺，可以說它們幾乎就是2014年新機的全部依靠，在MWC2014落幕之際，再讓我們來回顧一下本次展會亮相的硬件新品。...

      2014-02-28 標簽：高通ARMintelMWC 3521

      從2014 MWC 看各大廠商比拼64位處理器

      在本屆MWC上我們除了看到一大票新手機、平板外，我們還看到更多的64位處理器。...

      2014-02-25 標簽：MWC64位處理器 1430

      Marvell推出行業領先的SSD級eMMC控制器

      Marvell 88NV1088 eMMC 5.0 NAND Flash控制器具備高可靠性和超高性能、超低延遲和超低功耗，可支持HS400高數據傳輸速度和超高容量...

      2014-02-24 標簽：MarvellSSDemmc88NV1088emmcMarvellSSD美滿 1772

      2013年智能手機處理器市場達180億美元,大漲41%

      國外媒體報道，市場研究機構Strategy Analytics初步估算預測，2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%，達180億。...

      2014-02-24 標簽：處理器智能手機 975

      B4G技術挑戰大 手機處理器開發門檻墊高

      下世代長程演進計劃（LTE）標準（B4G）將大幅墊高處理器技術門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標準將陸續加入自組織網路（SON）和多重無線電存取（Multi-RAT）等重要規范，對終端手機處理器效能和...

      2014-02-24 標簽：手機處理器B4G手機處理器 1605

      英特爾新推Xeon E7 v2處理器:具有15顆處理核心

      　　英特爾日前發布了Xeon E7 v2處理器，這款處理器采用了新的架構和制造工藝，同時也加入了若干新特性，大大提高了處理器的性能。E7 v2采用了Xeon E7-8890 V2芯片，具有15顆處理核心，三級緩存...

      2014-02-24 標簽：英特爾Xeon E7Xeon E3Xeon E7英特爾 3170

      英特爾將于MWC 2014發布新款手機處理器

      英特爾將在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2014上發布其一系列全新處理器，它們將涵蓋智能手機、平板電腦以及PC等多條產品線。...

      2014-02-20 標簽：英特爾MWC手機處理器 841

      物聯網推動 模擬設計融合數字處理器成趨勢

      模擬和混合信號半導體的市場將在未來幾年中迎來重大演變。在物聯網（Internet of Things， IoT）中，數以億計的物體（無論智能與否）將變得支持IP并相互連接，這將為各式各樣的設備與系統提供...

      2014-02-19 標簽：物聯網soc模擬設計數字處理器 2107

      Arduino認證的Intel Galileo開發板 Mouser提供當天發貨服務

      貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應Intel最受歡迎的Galileo Arduino? 認證開發板，該開發板基于最新的Intel? Quark X1000 SoC。...

      2014-02-19 標簽：soc開發板貿澤電子 1329

      布局主流移動/消費市場 ARM多元化處理器初具規模

      布局主流移動/消費市場 ARM多元化處理器初具規模

      日前，ARM針對未來主流移動市場、消費電子市場，推出IP套件系列產品。至此，ARM初步形成了由A7、A9、A12、A15、A17組成的多元化處理器系列，改變了以往主要靠A9打天下的格局，其在占領移動終...

      2014-02-19 標簽：處理器消費電子智能家庭移動市場 1176

      英特爾推15核Xeon芯片 應對大流量數據處理

      英特爾宣布，面向服務器系統，推出新款15核高端芯片Xeon E7 v2，以幫助大型企業更好地應對“大數據”處理需求，比如向大型科技客戶提供實時分析等。...

      2014-02-19 標簽：英特爾大數據多核芯片大數據英特爾 1039

      處理器速度如何提升推動40GbE向前發展？

      服務器CPU處理速度的提升，加上支持多處理器核心的芯片出現，都會不斷地提升服務器的計算能力。此外，虛擬化加大了服務器實際可用功能的碎片化。這些因素可以提升各個服務器的網絡流量...

      2014-02-18 標簽：處理器服務器 934

      AMD推出首款基于ARM的CPU與開發平臺 加快ARM服務器生態系統發展

      加快ARM服務器生態系統發展，AMD推出首款由服務器處理器廠商研發的基于ARM的CPU與開發平臺，同時推出基于 ARM的開源計算微服務器板，并為開源計算項目貢獻服務器設計。...

      2014-02-11 標簽：ARMamd服務器 1308

      忠實擁護者竟棄Intel AMD轉投ARM懷抱

      自上世紀80年代初開始，AMD的處理器就一直堅持采用由英特爾發明出的x86架構。不過這家公司在本周二表示，公司首款采用ARM架構的服務器處理器已開始進行測試。...

      2014-02-11 標簽：ARMamdintelX86 1173

      Mimo智能嬰兒服面世 首款搭載英特爾Edison芯片

      Mino推出第一款搭載英特爾Edison芯片的嬰兒連體衣，監控寶寶的呼吸，并將音頻和相關數據傳到智能手機上。該款設計將使父母無需無線網絡就能夠隨時隨地掌握寶寶的一舉一動。...

      2014-02-11 標簽：MIMOEdisonEdisonMIMO智能嬰兒服 1984

      CEVA推增強CEVA-TeakLite-4 DSP架構 進一步提升功效與性能

      全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構，進一步提升世界上最受歡迎的音頻/語音應用DSP架構的性能并降低...

      2014-02-11 標簽：dspCEVA 1538

      AMD將推處理器方案，力搶嵌入式大餅

      嵌入式運算一直都是AMD十分重視的一塊市場。為了搶下嵌入式應用這塊大餅，當然也得拿出更為與眾不同的策略才行。...

      2014-01-25 標簽：amd嵌入式系統嵌入式處理器 1663

      三問三答聯想23億美元收購IBM x86服務器

      在聯想成功收購ThinkPad業務九年后，聯想昨日宣布收購IBM x86服務器業務。與此前收購備受質疑不同，聯想的此次收購整體市場反應都較為認同，顯然聯想數年的國際化和此前ThinkPad業務成功整合...

      2014-01-24 標簽：處理器服務器操作系統X86 2236

      紅米預熱，將配置聯發科MT6592八核處理器

      據來自小米供應鏈消息，小米計劃將于今年4月推出八核紅米手機。配置了聯發科MT6592八核處理器，售價依然為799元。...

      2014-01-24 標簽：小米紅米MT6592小米紅米 2484

      高通驍龍810搶先看：64位八核，20nm工藝

      　蘋果A7處理器推出后，高通也迅速推出了64位移動處理器驍龍410，由于該處理器定位中低端，因此，它的風頭反被NVIDIA推出的Tegra K1所搶去。對此，外媒傳來消息稱，高通將在2014年下半年推出...

      2014-01-23 標簽：高通驍龍810APQ8094MSM8994驍龍810高通 3072

      AMD皓龍6300系列處理器增添12核和16核新成員，實現全新效率優化

      全新的AMD皓龍6300系列處理器專為企業級工作負載而設計，配備“Piledriver”核心，并可與現有的AMD皓龍6300系列完全銜接，軟件方面也完全兼容。這些新產品的電源效率和成本效益對于業界最經濟...

      2014-01-23 標簽：處理器amdcpu 1926

      新規格超亮眼 移動處理器實現PC級視覺震撼

      移動設備影像功能將展現全新風貌。游戲開發商將產品研發重心從PC轉移至移動設備后，已掀動一波平板和手機推升影像處理能力的設計風潮，激勵芯片商紛紛擴展多核心繪圖處理器（GPU）技術...

      2014-01-22 標簽：NVIDIAgpu移動處理器 1100

      展訊SC7710單核 WCDMA/HSPA+ 芯片簡介

      展訊SC7710單核 WCDMA/HSPA+ 芯片簡介

      SC7710 是 WCDMA/HSPA（+） /GSM/EDGE 高集成度基帶處理器，支持獨立的 PMU&Audio 解碼器。SC7710可在多種應用上實現高性能和低功耗。...

      2014-01-21 標簽：展訊SC7710 4361

      北京君正超低功耗處理器 JZ4775芯片簡介

      北京君正超低功耗處理器 JZ4775芯片簡介

      JZ4775是一款高性能、高集成度、超低功耗的應用處理器芯片，基于君正創新的XBurst CPU微體系架構，主要面向智能手表、生物識別、教育電子、電子書、醫療器械、游戲機等行業應用領域。支持...

      2014-01-21 標簽：可穿戴設備北京君正JZ4775北京君正可穿戴設備 13341

      飛思卡爾游戲耳機設計案例

      飛思卡爾游戲耳機設計案例

      飛思卡爾提供了一套適用于有線和無線游戲耳機以及虛擬環繞耳機/處理器的完整解決方案。...

      2014-01-17 標簽：飛思卡爾i.MX可穿戴設備 1593

      眾核多計算模式系統的構建

      眾核多計算模式系統的構建

      采用空位標記的方法對計算模式進行構建與切換，結合數據緩沖機制和計算任務加載方式，設計了眾核多計算模式處理系統，實現了眾核處理機多模式計算的功能。##在統一計算設備架構CUDA編程...

      2014-01-14 標簽：CUDACUDA眾核處理器 4545

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