處理器/DSP
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驍龍830處理器現身 將采用10nm工藝制程八核心
現在這款處理器已經現身印度進出口網站Zauba，該網站由于需要備案進出口的產品內容清單，所以想要在印度進行相應測試項目的話必然會留下蛛絲馬跡，圖片當中標注為MSM8998的就是高通公司新...
龍芯3A3000完成流片 系統測試主頻突破1.5GHz
龍芯中科今天宣布，近日，龍芯3A3000四核處理器芯片成功完成流片，并通過了系統測試。...
三星首款14nm移動處理器Exynos7270進入量產
據三星官網消息，韓國巨頭正式宣布量產Exynos 7270芯片，這是業界首款用于可穿戴設備的移動應用處理器(AP)。Exynos7270采用雙核A53架構，集成LTE基帶(Cat.4/2CA)，通訊模塊支持Wi-Fi、藍牙、GNSS定位系...
2016-10-11 標簽：三星電子14nmExynos7270 2212
4大單片機開發技巧，助無憂開發
在單片機應用開發中，代碼的使用效率問題、單片機抗干擾性和可靠性等問題仍困擾著。現歸納出4大單片機開發中應掌握的幾個基本技巧。...
2016-10-10 標簽：單片機 1127
AT89C51單片機的解密原理
單片機解密簡單就是擦除單片機片內的加密鎖定位。由于AT89C系列單片機擦除操作時序設計上的不合理。使在擦除片內程序之前首先擦除加密鎖定位成為可能。...
ARM公司Cortex A15相比Cortex A9核心 到底強在哪里？
目前，智能手機已經向四核心靠攏，但同樣是四核，手機性能卻是千差萬別。從去年就開始嶄露頭角的高通Krait系列架構四核外，ARM家族的Cortex A15也正式登上四核的歷史舞臺。例如三星的Exyno...
臺積電3nm制程研發提速 預計2022年完成量產
根據英特爾發布的產品規劃路線，自己的14nm技術將要在處理器上連續使用三代而不進行提升，而在制程這方面的研發，臺積電顯然更勝一籌，前段時間臺積電剛剛確定年底將量產10nm、2019年將上...
XScale處理器解讀大全及發展現狀/前景
在指令集結構上，XScale仍然屬于ARM的“V5TE”體系，與ARM10系列內核相同，但它擁有與眾不同的7級流水線，除了無法直接支持Java解碼和V6 SIMD指令集外，各項性能參數與ARM11核心都比較接近。再結...
2016-10-09 標簽：XSCALE處理器 2381
匯總國產最強芯華為麒麟960六大升級特性
手機芯片作為高端技術產業，放眼全球也只有高通、蘋果、三星等幾家巨頭企業可以做到，而中國企業在其中的最強者，當屬華為旗下的麒麟系列，麒麟960處理器采用的是ARM Cortex-A73架構+Mali-...
高通劍指物聯網 驍龍600E和410E打頭陣
高通表示這是歷史上首次針對物聯網設備打造的產品。驍龍600E，它內置了1.5GHz四核Krait 300架構處理器以及Adreno 320 GPU，同時支持數字信號處理器、2100萬像素攝像頭并且支持藍牙4.0連接、Wi-Fi 8...
AMD嵌入式處理器被IGT選定用于新款“CrystalCurve ULTRA”游戲機
2016年9月27 日，美國內華達州拉斯維加斯國際博彩展覽會（G2E）訊— AMD（ NASDAQ：AMD）于今日宣布其AMD 嵌入式 Radeon? E9260顯卡已被全球領先的游戲公司國際游戲科技公司（International Game Technol...
10nm工藝之戰又升級 聯發科刷存在感HelioX30或采用
Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯發科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cor...
Intel或加速重返手機處理器市場：Atom換ARM
intel客戶端和物聯網部門總裁文卡塔·倫度金塔拉（Venkata Renduchintala）強調，停止開發數款移動片上系統，這不足以得出intel放棄智能手機處理器的結論，而現在他們在移動平臺方面上的態度是少...
A10芯片是信號 英特爾移動芯片地位真正威脅來自蘋果
蘋果7搭載的處理器A10芯片在單核性能上已經悄悄超越了筆記本產品，這是一個信號，未來蘋果很有可能全面拋棄英特爾，在移動芯片界搶奪屬于自己的王位。因此對英特爾來說，真正的威脅是...
iPhone7處理器背后的GPU技術揭秘：來自Imagination最前沿技術？
一般情況下，Imagination最高端的PowerVR GPU往往會由蘋果獨家首發。如果蘋果已經在產品中應用集成了Series 8XT圖形內核的芯片，那么Imagination為什么不正式宣布這款產品并大肆宣傳它呢？...
2016-09-13 標簽：蘋果imaginationiPhone7 3957
YoC云上芯片家族迎來新成員
YoC云上芯片是由YunOS牽頭，聯合30多家集成電路產業領域合作伙伴共同推出的IoT基礎設施解決方案。本次發布的ESP32云上芯片，擁有40nm工藝、雙核32位MCU，主頻高達240MHz，計算能力可達600DMIPS。...
高通qsc6270芯片組詳細解讀
qsc6270高通處理器應該來說6系列的都是比較老的了，但是qsc6270是高通公司推出業內首個HSDPA單芯片解決方案，性能優異。整個芯片組解決方案為12mm×12mm封裝；支持高達300萬像素攝像頭；可同時支...
iPhone7要逆天 蘋果a10處理器一騎絕塵秒殺高通華為
iPhone7的一大亮點是搭載了全新的A10 Fusion處理器，這款64位處理器，擁有33億個晶體管。CPU比iPhone6s的A9處理器快40%，是A8是2倍，徹底把驍龍820、Exynos 8890等踩在腳下。...
2016-09-09 標簽：華為蘋果iPhone7iphone7plus 7343
蘋果拋棄英特爾的時候到了全新a10處理器比A9快40%
蘋果7發布最新消息，蘋果7搭載全新a10處理器亮相，四核CPU/比A9快40%。如果哪一天iPhone的性能可以與MacBook Pro又或者是MacBook Air相提并論，也許就是蘋果拋棄英特爾的時候到了。...
AMD第七代APU處理器計算速度提升20%
amd的第七代處理器在APU性能上也進行了優化，計算速度與Carrizo相比提升了20%，同時GPU和節能性上分別提升了37%和12%。...
2016-09-07 標簽：amd 1133
歷數華為海思自主研發芯片從K3到麒麟
華為海思從2004開始研發手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，前后經歷了十年，可謂是十年磨一劍。...
2016-09-07 標簽：華為 6944
蘋果MacBook Pro將采用Intel第七代Kaby Lake處理器
根據來自筆記本廠商供應鏈內部的消息稱，目前供應商已經收到了來自于英特爾全新一代Kaby Lake處理器的訂單，并且新處理器將會被用于蘋果下一代的MacBook Pro筆記本上。 根據來自《電子時報》...
2016-09-06 標簽：蘋果KabyLake處理器 1497
MT8125四核處理器和MT8389解析對比
MT8125是一顆MTK專門為平板設計的四核處理器，不論是MT8125還是MT8389，它們都是MT6589的一個分支，說得再明了些，就是MT6589的高耗版，如果把它們看成是同一個CPU也是可以的。...
壓力測量控制系統研發：基于51單片機
壓力測量控制系統用于監測支架壓力， 每臺測量控制系統配有四只傳感器， 可分別通過高壓油管連接支架的立柱、平衡千斤頂， 前探梁千斤頂的油壓腔。壓力測量控制系統接收到通訊測量控制...
2016-09-05 標簽：51單片機 1386
Intel第七代酷睿處理器Kaby Lake詳解
8月30日，Intel正式發布了第七代酷睿處理器Kaby Lake，產品繼續采用了14nm工藝，先行版本面向移動市場，包括U系列和Y系列，主打能耗比，最低TDP低至4.5W，而U系列TDP也只有15W。...
微軟稱第七代酷睿處理器Kaby Lake僅支持Win 10
9月1日消息，據國外媒體報道，當地時間周二微軟在一份聲明中指出，英特爾發布的最新第七代酷睿處理器Kaby Lake僅支持Windows 10操作系統...
英特爾今日發布第七代Core芯片 高端芯還要再等等
我們都知道蘋果的 Mac 產品線更新受制于英特爾處理器，所以當英特爾發布新一代產品時，基本上也就意味著新款 Mac 要即將到來了。不過，也許事情并沒有我們想象中這么美好。最新消息，芯...
三星發布14nm新入門級移動芯片Exynos7570 預計今年投入使用
三星剛剛宣布開始正式量產旗下一款全新的移動處理器Exynos 7 Quad 7570。這款處理器采用了14nm工藝制造，專為入門級智能手機以及物聯網設備打造。同時這也是第一款集成Cat.4 LTE 2CA調制解調器的...
別家系統基本都用上驍龍800系列芯片 就差谷歌安卓7.0不能上
隨著Android 7.0 Nougat的正式發布，各大廠商也開始公布自己的升級計劃。在他們已經公布的升級機型名單當中，我們發現了一個奇怪的現象：在2013-2014年期間發布、且采用驍龍800/801芯片的機型都...
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