處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
GPU/FPGA脫穎而出，CPU/DSP還有哪些可能
2017年12月，IBM推出首個(gè)為AI而生的服務(wù)器CPU POWER9，旨在為數(shù)據(jù)密集型人工智能工作負(fù)載管理自由流動(dòng)數(shù)據(jù)、流傳感器及算法。該處理器采用14納米技術(shù)，嵌入80億個(gè)晶體管。...
Intel在臺(tái)北電腦展上宣布新一代處理器，28核心！
Intel、AMD這兩年掀起了“核戰(zhàn)”，其中在桌面發(fā)燒和服務(wù)器數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，Intel可謂遙遙領(lǐng)先，臺(tái)北電腦展上又宣布了新一代28核心！...
Intel正式揭曉了為紀(jì)念x86微處理器架構(gòu)誕生40周年而專門打造的Core i7-8086K！
臺(tái)北電腦展上，Intel正式揭曉了為紀(jì)念x86微處理器架構(gòu)誕生40周年而專門打造的Core i7-8086K！...
AMD在臺(tái)北電腦展期間發(fā)布第二代銳龍線程撕裂者處理器
6月6日上午消息，AMD在臺(tái)北電腦展期間發(fā)布第二代銳龍線程撕裂者（Ryzen ThreadRipper 2000）處理器。...
蘋果新機(jī)基帶將棄用高通 擁抱英特爾基帶
蘋果一步步的打壓著高通，在通信技術(shù)方面，英特爾與高通相比仍然是差距明顯。但是由于蘋果和高通的關(guān)系惡化，郭明錤表示蘋果今年新機(jī)全部采用英特爾基帶。高通也會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)和中國(guó)手...
內(nèi)嵌8051無(wú)線SoC芯片應(yīng)用方案的選擇和比較
隨著網(wǎng)絡(luò)及其通信技術(shù)的飛速發(fā)展，短距離無(wú)線通信以其抗干擾能力強(qiáng)、可靠性高、安全性好、受地理?xiàng)l件限制較少、安裝施工簡(jiǎn)便靈活等特點(diǎn)，在許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。...
利用SoC芯片驅(qū)動(dòng)軟網(wǎng)絡(luò)
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的發(fā)展，極大改變了人們使用網(wǎng)絡(luò)的方式。智能設(shè)備讓人們可以隨時(shí)隨地互相協(xié)作和交流。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶行為的特點(diǎn)是渴望新內(nèi)容，特別是位置感知內(nèi)容、社交網(wǎng)絡(luò)互動(dòng)...
一種面向LTE基站的SOC平臺(tái)軟件解決方案
本文分析了基于最新SOC處理器設(shè)計(jì)的LTE基站對(duì)于平臺(tái)軟件的功能需求。針對(duì)基于SOC的基站平臺(tái)軟件應(yīng)用中所遇到的問題， 提出了Enea面向于基站中SOC處理器的平臺(tái)軟件解決方案， 給出了詳細(xì)的實(shí)...
貿(mào)澤電子開始供應(yīng)恩智浦(NXP)S32V234視覺與感測(cè)融合處理器
貿(mào)澤電子(Mouser)即日起開始供應(yīng)恩智浦(NXP)S32V234視覺與感測(cè)融合處理器。S32V234的設(shè)計(jì)可支援視覺與感測(cè)器融合應(yīng)用中的安全運(yùn)算應(yīng)用，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、前方攝影機(jī)系統(tǒng)、行人與物體...
基于實(shí)時(shí)DSP系統(tǒng)的燒寫及程序自動(dòng)加載方案設(shè)計(jì)及過程簡(jiǎn)化詳解
TMS320C6701（以下簡(jiǎn)稱C6701）是一款浮點(diǎn)運(yùn)算DSP，適用于需要大量運(yùn)算且實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)合，如導(dǎo)航解算等。在浮點(diǎn)DSP芯片中，C6701是一款可應(yīng)用于惡劣環(huán)境并具有高可靠性的產(chǎn)品，因此該型DS...
2018-02-04 標(biāo)簽：dsp 2204
高通和三星關(guān)系緩和 簽署協(xié)議走向合作
高通宣布已擴(kuò)大其與三星簽訂的全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，覆蓋移動(dòng)終端和基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。有業(yè)內(nèi)人士用“出乎意料”四個(gè)字來(lái)評(píng)價(jià)高通和三星的此次合作。...
UltraSoC宣布RISC-V處理器跟蹤IP產(chǎn)品開始全面供貨
自從UltraSoC去年發(fā)布其RISC-V跟蹤解決方案后，吸引了更多的處理器供應(yīng)商，在眾多企業(yè)的合作下，各方面的系統(tǒng)都有了很大的進(jìn)展。據(jù)報(bào)道，近日UltraSoC宣布界首款RISC-V處理器跟蹤IP產(chǎn)品開始全面...
世強(qiáng)與進(jìn)芯電子達(dá)成代理協(xié)議 進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)品線
世強(qiáng)作為中國(guó)本土最知名的元件分銷商，進(jìn)芯電子專注數(shù)字信號(hào)處理芯片研發(fā)。據(jù)報(bào)道，世強(qiáng)宣布與進(jìn)芯電子達(dá)成代理協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)品線，銷售其全線產(chǎn)品。...
基于ARM的數(shù)字調(diào)壓控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程及實(shí)現(xiàn)方法詳解
隨著電子信息技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的深入發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛，在控制領(lǐng)域之中更多的使用了高性能微處理器，以滿足各方面越來(lái)越多的控制應(yīng)用需求。基于 ARM 嵌入式平臺(tái)的 數(shù)字調(diào)...
2018-02-03 標(biāo)簽：ARM 2171
基于μC/OSII和ARM7 中斷機(jī)制的IRQ中斷響應(yīng)機(jī)制改進(jìn)及優(yōu)化解決方案
在嵌入式處理器芯片中，以 ARM7 為核心的處理器是應(yīng)用較多的一種。它具有多種工作模式，并且支持兩種不同的指令集（標(biāo)準(zhǔn)32位ARM指令集和16位Thumb指令集）。 μC / OSII 是專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)的...
基于32位ARM STM32F103C8T6和傳感器的實(shí)時(shí)安防系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本文設(shè)計(jì)了一個(gè)以32位 ARM 微處理器STM32F103C8T6為控制核心，外加振動(dòng)傳感器和熱釋紅外傳感器的 實(shí)時(shí)安防系統(tǒng) 。該系統(tǒng)處于工作狀態(tài)時(shí)，能實(shí)時(shí)監(jiān)控到是否有人進(jìn)入監(jiān)控區(qū)域，且實(shí)現(xiàn)自動(dòng)發(fā)送...
2018-02-03 標(biāo)簽：傳感器ARMSTM32F103C8T6 15940
基于ARM處理器的高效異常處理解決方案
嵌入式系統(tǒng)要求對(duì)異常及中斷處理器能快速響應(yīng)。文中分析了ARM體系結(jié)構(gòu)下 異常處理 特點(diǎn)，提出一種基于 ARM處理器 的高效異常處理解決方案，以LPC3250硬件平臺(tái)為基礎(chǔ)，對(duì)該方案進(jìn)行了設(shè)計(jì)與...
2018-02-03 標(biāo)簽：ARM 1815
解析GPU與CPU設(shè)計(jì)目的區(qū)別以及使用GPU的兩種方式
GPU 是并行編程模型，和CPU的串行編程模型完全不同，導(dǎo)致很多CPU 上優(yōu)秀的算法都無(wú)法直接映射到GPU 上，并且GPU的結(jié)構(gòu)相當(dāng)于共享存儲(chǔ)式多處理結(jié)構(gòu)，因此在GPU上設(shè)計(jì)的并行程序與CPU 上的串行...
剖析DSP編程優(yōu)化的7個(gè)方法
方法一 把浮點(diǎn)運(yùn)算改成定點(diǎn)運(yùn)算 因?yàn)镃6x DSP板并不支持浮點(diǎn)運(yùn)算，但我們的原始程序代碼是浮點(diǎn)運(yùn)算的格式，所以必須改成定點(diǎn)運(yùn)算，而其修改后的執(zhí)行速度也會(huì)加快很多。我們采用 Q-forma...
基于MIPS 32位處理器的簡(jiǎn)易智能家居控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)詳解
隨著智能電網(wǎng)理念的提出，基于家庭智能交互終端的電能計(jì)量和營(yíng)銷方案已逐步形成，這意味著家居控制將邁向智能化。智能家居是近幾年產(chǎn)生并迅速崛起的一種新型家居住宅，家居的智能化為...
三星Galaxy S9將使用第二代10納米LPP處理器
之前傳聞三星Galaxy Note 9將會(huì)采用7nm芯片組，但是根據(jù)今日最新消息，或?qū)⒉辉诓捎?nm芯片組，同時(shí)三星宣布Galaxy S9智能手機(jī)將使用第二代10納米LPP處理器，并且10納米LPP芯片已經(jīng)進(jìn)行批量生產(chǎn)了...
2018-02-01 標(biāo)簽：10nm7nm三星galaxys9 1701
三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力
在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市...
2018-02-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星exynos 1164
智能手機(jī)搭載 ARM 處理器優(yōu)化性能
幾乎所有智能手機(jī)都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器，性能提升達(dá)100倍。想想看，短短七年的時(shí)間，100 倍，多么驚人的數(shù)字！得益于性能的大幅提升，全新的功能、超高速的用戶界面響應(yīng)、以及沉浸式用...
兆芯推出基于ZX-2000處理器打造廣電VR新業(yè)務(wù)四合一解決方案
近日第三屆智能終端與數(shù)字家庭創(chuàng)新者峰會(huì)在蘭州成功舉辦，國(guó)家新聞出版廣電總局科技司副司長(zhǎng)孫蘇川、國(guó)家新聞出版廣電總局廣播科學(xué)院總工程師盛志凡等領(lǐng)導(dǎo)出席并發(fā)表主題演講，甘肅省...
智能駕培駕考終端的三個(gè)發(fā)展階段介紹
國(guó)內(nèi)車禍70%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓(xùn)及理論學(xué)習(xí)，智能化駕考則從源頭上消除人為因素對(duì)考試結(jié)果的影響，保證考試公平、公正及可追溯性，進(jìn)而減少交通事故。今天就了解一下智能駕考...
Kalray 基于MPPA解決方案實(shí)現(xiàn)單芯片超算
超級(jí)計(jì)算，對(duì)很多人來(lái)說(shuō)并不陌生但仿佛又離得很遠(yuǎn)，或許大家對(duì)它的了解也僅僅限于天河超級(jí)計(jì)算機(jī)。其實(shí)，隨著越來(lái)越多的應(yīng)用對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)值計(jì)算和數(shù)據(jù)處理提出極高的要求，超級(jí)計(jì)算正在越...
2018-02-01 標(biāo)簽：單芯片 2572
TMS320C6678處理器的VLFFT演示探討與研究
本白皮書探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過內(nèi)置8個(gè)固定和浮點(diǎn)DSP內(nèi)核的TMS320C6678處理器來(lái)執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點(diǎn)FFT算法樣本，檢測(cè)其分別在采用1，2，4或8核時(shí)各自的運(yùn)行時(shí)間。演示...
2018-01-31 標(biāo)簽：處理器TMS320C6678 5234
微處理器的電源挑戰(zhàn)，AMD 實(shí)現(xiàn)25×20計(jì)劃
隨著過去20年計(jì)算的突飛猛進(jìn)，及其對(duì)商業(yè)、教育、科研、醫(yī)療機(jī)構(gòu)及其他行業(yè)帶來(lái)的社會(huì)效益，計(jì)算的能源和環(huán)境足跡也相應(yīng)地增加。全球30億臺(tái)個(gè)人電腦每年消耗的能量超過總能耗的的1%；全...
麒麟960和驍龍835對(duì)比詳解
VR市場(chǎng)正在備受各方關(guān)注，全球手機(jī)市場(chǎng)第三大手機(jī)品牌華為去年底推出的芯片麒麟960強(qiáng)調(diào)其GPU性能相較麒麟950提升了180％更超過高通的驍龍821將可以為移動(dòng)VR提供強(qiáng)大的支持，如今高通也正式...
AMD計(jì)劃將推出Zen 2處理器 從底層免疫Spectre漏洞
據(jù)報(bào)道，AMD透露將會(huì)在今年推出7nm Zen 2處理器，也將繼續(xù)關(guān)注Spectre和Meltdown漏洞帶來(lái)的安全危機(jī)，Zen 2處理器將從底層對(duì)Spectre漏洞進(jìn)行完全免疫。...
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