處理器/DSP
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AMD數據中心業務首超英特爾,Nvidia異軍突起
長期以來，英特爾在數據中心CPU市場占據主導地位，其Xeon處理器為絕大多數服務器提供動力。大約七、八年前，AMD的處理器在市場份額中還只是個位數。然而，這一局面已經發生了翻天覆地的...
性能提升近一倍！壁仞科技攜手無問芯穹，在千卡訓練集群等領域取得技術新突
隨著智能算力需求的倍增，到2024年，千卡算力集群已成為國內大模型訓練的必備場景。壁仞科技，作為國內少數擁有原創訓推一體架構的高端算力芯片廠商之一，與在AI算力市場具有重要影響力...
2024-11-05 標簽： 2102
英偉達計劃2025年推出基于Arm架構的消費級CPU,挑戰英特爾和AMD
11月5日，據科技媒體DigiTimes于10月31日報道，供應鏈消息透露，英偉達（Nvidia）正計劃在2025年9月推出其首款基于Arm架構的消費級CPU，目標直指高端PC市場。 據悉，這款CPU將融合英偉達的...
英特爾與AMD的CPU之爭:單核性能與制造工藝的較量
在過去，英特爾一直被視為國產CPU廠商難以企及的高峰。自酷睿時代起，英特爾便一直壓制著AMD，如果不是受到美國反壟斷法的制約，英特爾或許早已將AMD擊敗。...
美國政府擬增援英特爾
據外媒報道，為了避免英特爾的財務繼續惡化，華盛頓已在考慮可能的援助方案；其中一種可能的方案是英特爾芯片設計業務與其他同行公司合并，比如AMD、Marvell等這些同行。 據悉，英特爾近...
2024-11-04 標簽：英特爾 1010
英特爾Panther Lake處理器內部制造比例提升至70%
英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內部制造硅芯片的比例，達到70%以上，這一變化預計將對公司的利潤產生積極影響。英特爾首席執行官帕特·基辛格在財報電話會議上透露，盡管...
聯發科天璣8400亮相,搭載首發Cortex-A725全大核架構
10月31日，據數碼閑聊站博主透露，聯發科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構。據安兔兔跑分測試，該芯片的性能得分預計在170萬至180萬之...
聯發科第三季度財報上漲約293.84億元
昨日，聯發科揭曉了其2024年第三季度的財務報告，數據顯示公司在智能手機、智能硬件平臺以及電源管理芯片這三大主營業務板塊上均實現了同比和環比的雙重增長，共同推動公司整體營收攀...
AMD確認2025年推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升
10月30日，AMD在2024年第三季度財報電話會議上宣布了一個關于GPU的重要信息：其下一代RDNA 4顯卡計劃于2025年初發布。AMD首席執行官蘇姿豐明確表示：“我們計劃在2025年初推出首批RDNA 4 GPU。”這...
三星或在家用電器上安裝高通應用處理器芯片
10月30日訊，三星正逐步擴大在其Galaxy旗艦手機中使用高通驍龍芯片的比例，而將自家Exynos芯片的應用范圍主要限定于中低端產品及家電領域。 據韓媒SEDaily于10月29日報道，Exynos芯片的應...
蘋芯科技發布邊緣AI SoC,集成Ceva傳感器中樞DSP
全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可提供商Ceva公司（納斯達克股票代碼：CEVA），專注于提升智能邊緣設備的連接性、感知能力和數據推斷效率，近日宣布了一項重要合作。內存處理技術（...
印象筆記與英特爾AI PC聯手,構建端云融合智能知識管理系統
10月25日，北京舉辦了英特爾酷睿Ultra 200V移動處理器品鑒會與AI PC生態大會，印象筆記作為重要的生態合作伙伴受邀參與，并在會上分享了AI PC上知識管理場景的應用方案及其未來發展方向。...
英偉達地表最強AI芯片GB200 NVL72服務器遭搶購
10月28日，最新媒體報道顯示，配備有英偉達被譽為“地表最強AI芯片”的GB200的AI服務器已開始交付，微軟、Meta等行業巨頭正積極擴大采購更高端的NVL72型號服務器。...
2024年至今,龍芯CPU已適配889款不同產品
據10月28日發布的消息，截至2024年9月，龍芯桌面與服務器平臺已成功擴展至包含來自58家企業的109款適配產品。 這些適配產品廣泛應用于安全防護、醫療健康、運維管理等多個行業領域，...
聯發科5G芯片供不應求,天璣9400獲手機廠追捧
聯發科最新發布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導入情況超出預期，自本月初面世以來，短短不到一個月的時間便遭遇了供應短缺的問題。為了應對這一狀況，聯發科已經加大了...
TI 應用處理器的第三方硬件模塊簡化機器人設計
當今對于機器人自動化水平的要求越來越高，機器人系統設計人員需要努力滿足這樣的需求，因此他們面臨著日益增長的設計復雜性。這種復雜性增加趨勢在與人類緊密協作的機器人領域尤為明...
AI PC芯片X86與Arm六四分？乾坤未定，競爭焦灼
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在AI手機市場，智能手機廠商已經進入AI模型優化與應用落地的比拼中，vivo推出黃金尺寸3B大模型，OPPO主打一鍵問AI，都在將端側AI朝著更易用更懂人的直覺等方...
理想汽車將率先采用高通驍龍座艙至尊版平臺
10月26日，理想汽車正式宣告，將率先采用高通最新推出的驍龍座艙至尊版平臺。高通此番發布的“至尊版汽車平臺”，作為驍龍數字底盤解決方案系列的新成員，預計將在2025年進行樣品展示。...
英特爾CEO帕特·基辛格：共筑x86核心架構，推動AI PC創新
AI正在“飛入尋常百姓家”，成為隨時隨地可用的生產力和創意工具，讓我們的日常生活變得更加美好。 在日新月異的技術進展背后，是性能更強、功耗更低，更能適應AI工作負載需求的芯片，...
高通驍龍汽車新方案:CPU性能躍升3倍,AI性能狂飆12倍
2024驍龍峰會于10月23日凌晨傳來消息，高通在會上正式推出了全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺。前者專注于數字座艙的打造，后者則致力于支持智能駕駛功能。 據了解，...
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術峰會上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺技術的進化來推進整個移動行業的創新。 ? 高通公司宣布，推出了驍龍8至尊版移動平臺—驍龍...
高通新處理器將智能手機性能提升至筆記本級別,賦能AI工具創新
高通公司在夏威夷舉辦的活動上于周一宣布，其最新版驍龍系列將搭載自研的Oryon處理器設計，旨在將智能手機的性能提升至與筆記本電腦相當的水平，并為這些設備利用全新的人工智能（AI）...
AMD官方確認:Strix Halo命名,史上最強APU誕生
10月18日資訊，隨著代號為Strix Point的銳龍AI 300系列的面世，市場對更高階的Strix Halo充滿了期待，尤其是其GPU性能據稱將達到前所未有的高度，甚至有傳言稱可與移動版RTX 4070相媲美（此點尚存爭...
英偉達Blackwell B300 AI GPU或將采用插槽式設計
據TrendForce援引的消息，英偉達正計劃對其即將發布的Blackwell B300 GPU（針對人工智能AI和高性能計算HPC應用）采用創新的插槽設計。這一決策的背后，是對AI GPU在高強度運算下故障率、主板替換成...
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