英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內部制造硅芯片的比例，達到70%以上，這一變化預計將對公司的利潤產生積極影響。英特爾首席執行官帕特·基辛格在財報電話會議上透露，盡管Panther Lake的部分芯片仍將在外部制造，但封裝中的大部分已回歸內部生產，這標志著英特爾在晶圓產能方面取得了重要進展。

與當前旗艦產品Arrow Lake和Lunar Lake相比，Panther Lake的變革尤為顯著。Arrow Lake和Lunar Lake的臺式機和筆記本電腦處理器所有部件均由臺積電制造，再由英特爾使用Foveros 3D封裝技術進行組裝。這一模式對英特爾的利潤率構成了挑戰，因為臺積電作為供應商擁有自己的利潤空間，而英特爾為了在定價上與AMD等競爭對手保持競爭力，無法將臺積電的利潤轉嫁給客戶。

此外，Lunar Lake的封裝內存也增加了成本，因為英特爾需要采購和處理這些內存，從而提高了封裝成本。然而，隨著英特爾越來越多地在內部完成設計，其利潤率有望得到提升。

對于Panther Lake，英特爾將采用其先進的18A工藝技術制造CPU的主要計算模塊。不過，基辛格也承認，部分Nova Lake SKU（庫存單位）仍將在臺積電生產。這意味著，雖然某些Nova Lake型號將包含更高比例的英特爾制造硅芯片，但其他型號可能會使用更多外部產品。因此，英特爾的利潤率將因SKU而異，部分SKU的利潤率會更高，而其他則可能較低。

盡管如此，英特爾負責人表示，他們在Nova Lake產品上仍具有一定的靈活性，但絕大部分將用于英特爾產品或由英特爾代工廠生產。總體而言，英特爾將堅定執行其晶圓回歸自有工廠的戰略。

同時，基辛格也強調，如果外部工藝技術能夠為某款產品帶來顯著優勢，英特爾未來可能會選擇該工藝技術。因此，我們未來仍可能看到由臺積電生產的英特爾產品。

“臺積電一直是我們出色的合作伙伴，”基辛格表示，“Lunar Lake已經證明了這種合作伙伴關系的實力，我們將在未來的產品線中選擇性地利用這種合作關系。”