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處理器/DSP

電子發燒友網DSP技術專欄,內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等;是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。

AMD推出Ryzen 5000系列Zen 3架構處理器,可自主適配主板芯片組

凌晨,AMD發布了Ryzen 5000 系列 Zen 3架構處理器,核心數量與上代相同,重建了緩存架構,IPC 提升 19%。Zen3處理器依舊采用了AM4接口,AMD也并沒有像往常那樣一同發布新的主板芯片組。...

2020-10-10 標簽:處理器amd接口 1918

研華雙鰭片全方位對流散熱器,創新散熱技術,釋放卓越計算性能!

研華整合了4種散熱技術,為嵌入式市場帶來理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對流散熱器(Quadro Flow Cooling System),簡稱QFCS。...

2020-10-10 標簽:cpu散熱器散熱設計散熱技術研華 2033

三星推出新旗艦處理器Exynos 1080,首發Cortex A78架構

  這顆處理器將在今年下半年登場,它采用5nm工藝制程,首發Cortex A78架構,安兔兔跑分超過了65萬分,完全不輸高通驍龍865。...

2020-10-09 標簽:處理器三星電子cpuExynos1080 1455

英特爾正在為邊緣芯片市場機會提供強大的解決方案

英特爾公司與客戶緊密合作,以構建概念驗證、優化解決方案并收集反饋。第11代Intel?Core?處理器、IntelAtomx6000E系列以及IntelPentium和CeleronN和J系列處理器提供的創新是對物聯網行業所面臨挑戰...

2020-10-09 標簽:處理器英特爾物聯網人工智能IOT 2773

瑞薩電子推出9款全新RA6M4 MCU產品,基于高效的40nm制程工藝

2020 年 10 月 9 日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU產品,以擴展其RA6系列微控制器(MCU),使RA產品家族的MCU增至42款。此次發布的...

2020-10-09 標簽:微控制器mcu半導體RA6M4 2848

蘋果8核Apple Silicon和A14X Bionic處理器性能接近

  據說A14X Bionic將為下一款12.9英寸的iPad Pro提供動力,根據估計的基準測試成績,這款平板電腦的算力可能與最強大的16英寸MacBook Pro相當。根據最新的說法,8核的Apple Silicon與A14X “如此接近...

2020-10-09 標簽:處理器臺積電蘋果 1274

NVIDIA推出全新BlueField DPU系列,提供前所未有的安全性和算力

單個BlueField-2 DPU可以支持的上述的數據中心服務,通常需要消耗125個CPU核提供相當于消耗125個CPU內核所提供的數據中心服務。由此釋放寶貴的CPU內核,以運行各種其他企業應用程序。...

2020-10-09 標簽:NVIDIAgpu網絡安全數據中心DPU 3605

三星發布采用全新5納米制程打造的新處理器

據報道,這顆原本三星預期定名為 Exynos 1000 的旗艦型處理器,目前傳出有可能稱之為 Exynos 2100,將采用三星本身的5納米制程打造,預計將會搭載在三星 2021 年上半年所推出的 Galaxy S21 智能型手...

2020-10-09 標簽:處理器ARM三星電子 3594

32位與64位的處理器有什么區別?

直到1990年代初,32位處理器都是所有計算機中使用的主要處理器。Intel Pentium處理器和早期的AMD處理器是32位的,這意味著操作系統和軟件可以使用32位寬的數據單元。Windows 95、98和XP均為32位操作...

2020-09-30 標簽:處理器amdcpu計算機 10876

采用Intel i9-10900處理器的惠普ENVY 32 AIO一體機

惠普ENVY 32 AIO一體機裝配了第十代智能英特爾?酷睿? i9處理器,同時還滿足NVIDIA RTX Studio規范,成為全球首個加入NVIDIA RTX Studio和通過Advanced Audio Stream的一體機。除了擁有讓我們驚艷的內在性能...

2020-09-30 標簽:處理器英特爾惠普 2022

技嘉發布推出BRIX Pro系列mini PC,最高4.20 GHz的最高線程數

由于它們是臺式機平臺,因此所有三種型號的“ Tiger Lake”芯片的TDP均配置為28W。這三種型號均基于通用的機箱設計,尺寸為196.2 mm x 44.4 mm x 140 mm(WxHxD)。...

2020-09-30 標簽:處理器芯片線程 2661

基于AT91RM9200處理器實現高可靠雙機溫備的應用設計

基于AT91RM9200處理器實現高可靠雙機溫備的應用設計

AT91RM9200是Atrnel公司生產的一款工業級ARM9處理器,內嵌ARM920T ARM Thumb處理器核,主頻為180 MHz時性能可達200 MIPS,并內置16 KB SRAM和128 KB ROM。外部總線接口(EBI)支持SDRAM等存儲器,帶有7個外部巾斷...

2020-09-29 標簽:處理器嵌入式存儲器 3138

基于Intel R Xscale PXA250/210處理器實現手持式媒體控制系統的設計

基于Intel R Xscale PXA250/210處理器實現手持式媒體控制系統的設計

在一個大型會議系統或多媒體電教室系統中往往通過中央控制系統,實現整個系統的集中控制。點擊LCD觸摸屏,就能實現各種視像信號的快速切換(視頻信號、電腦信號)、燈光系統的調光或自...

2020-09-28 標簽:處理器控制器控制系統 1576

未來10年來CPU/GPU的性能將翻倍增長

具體來說,過去十年中芯片的性能提升中,40%的因素歸功于處理工藝,8%來源于提高了的TDP,12%來源于額外的核心面積,17%來自架構改進,15%來自功耗管理,還有8%來自編譯器改進。...

2020-09-28 標簽:芯片半導體gpu晶體管 5835

ARM陣營進入PC處理器市場將遇到哪些挑戰?

經歷了XScale處理器和ATOM處理器的兩次進軍移動領域失敗之后,英特爾將基帶芯片業務作為其下一個突破口。時間撥回到2010年,也就是ATOM處理器推出后一年多,此時英特爾早已做了兩手準備,第...

2020-09-28 標簽:處理器芯片ARM基帶 4019

芯馳科技獲5億融資 研發高性能高可靠的車規處理器芯片產品

9月28日,芯馳科技官方宣布已經完成A輪5億人民幣融資。本輪融資由和利資本領投,經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峰投、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔任...

2020-09-28 標簽:半導體智能駕駛自動駕駛芯馳科技智能座艙 3376

DSP應用程序參考框架的設計及在H.264 混合編解碼系統中的應用

DSP應用程序參考框架的設計及在H.264 混合編解碼系統中的應用

隨著通信與信息技術的發展以及數字產品的普及,DSP 被越來越多地應用于各種數字系統中。作為業界領先的數字信號處理器供應商的美國德州儀器(TI)公司于上世紀90 年代開發了能在其DSP 產...

2020-09-27 標簽:處理器dsp應用程序 1740

英特爾、高通等芯片企業已經陸續申請希望向華為正常供貨

9月21日消息,隨著更嚴禁令的實行,華為目前已經被多家芯片廠商斷供,而這樣的局面何時能夠改變,沒有具體的時間說明,這對于買方還是賣方都是雙輸的局面。 據最新消息稱,為了改變這...

2020-09-27 標簽:高通英特爾三星電子索尼 3069

聯發科在芯片行業已經有些年頭了但一直受到高通排擠

隨著4G向5G時代的轉變,現在的手機產品的基本參數已經是鋪天蓋地地出現在我們的眼前。那我們最了解的就是手機的“處理器”。作為手機的大腦,起著無可替代的作用。而當下最流行的處理...

2020-09-27 標簽:處理器芯片聯發科5G 3276

一文介紹RTX 3060的規格

一文介紹RTX 3060的規格

隨著英特爾第11代酷睿Tiger Lake-H35和AMD移動銳龍5000H系列處理器的發售,游戲本也終于同步迎來了NVIDIA GeForce RTX 30 Laptop系列獨顯的更新。在《劍指RTX2080上代卡皇!NVIDIA RTX 3070 Max-Q顯卡評測》一文...

2021-02-21 標簽:處理器amdNVIDIA 19696

酷睿i7-11375H性能實測 單核性能也能讓人羨慕

酷睿i7-11375H性能實測 單核性能也能讓人羨慕

作為“H”系列,將Tiger Lake-H35用在傳統輕薄本身上顯然有些浪費,因此英特爾為其找了一個新目標——樹立領先的超便攜高性能筆記本新標桿。...

2021-02-03 標簽:英特爾酷睿i7 21668

Onlogic圍繞Elkhart Lake打造的全新無風扇設計的10nm處理器

今年早些時候,英特爾表示即將推出全新的Jasper Lake平臺,該平臺采用10nm制造工藝,以最新的Tremont Atom為核心。雖然Jasper Lake面向消費者和商業用例,但英特爾還有一個類似的針對工業和物聯網...

2021-02-02 標簽:usb物聯網10nm 2121

淺談華為的麒麟A1芯片麒麟SoC系列芯片的“技術下沉”

最近三年,華為特別喜歡在IFA柏林國際電子消費展"炫技"(發布芯片級產品),比如2017年IFA發布的麒麟970芯片,2018年IFA發布的麒麟980芯片。而到了今年,華為在IFA上發布了麒麟A1芯片。或...

2021-02-02 標簽:華為智能手表智能可穿戴麒麟芯片 38537

蘋果A13仿生芯片揭秘 效率比A12芯片高出30%左右

蘋果很快意識到,如果它想要領先于競爭對手,尤其是那些在安卓生態系統中的競爭對手,它就需要構建完整的堆棧,而這是一個相當復雜的過程。...

2021-01-29 標簽:高通蘋果A13機器學習 17478

蘋果A13和華為麒麟990相比,孰強孰弱?

在蘋果發布會上,蘋果破天荒的將自家手機處理器和華為還有高通的處理器進行了對比,在發布會上調侃競爭對手,這在蘋果尚屬首次。一向高冷的蘋果好像也變得可愛了起來。能被蘋果在發布...

2021-01-27 標簽:蘋果麒麟980麒麟990蘋果A13 12302

Exynos 1080和驍龍865性能實測對比

按照三星的產品規劃,去年發布旗艦級Exynos 990的接班人是Exynos 2100,而Exynos 1080則是Exynos 980的續作。 對于一款非旗艦定位的芯片,Exynos 1080卻同時集5nm工藝、Cortex-A78和Mali-G78架構于一身,以中高...

2021-01-24 標簽:調制解調器AIExynos1080驍龍888 33708

如何采用FPGA更新傳統系統提升計算能力

用FPGA 技術更新傳統系統是許多嵌入式系統設計人員都知道的場景。但現有設計確實需要更新,這其中就包括連接互聯網、 IoT等。當然,我們也需要進一步增強安全性。尤其考慮到目前人們熱衷...

2021-01-25 標簽:微控制器FPGA嵌入式系統機器視覺深度學習 2520

從M1芯片探討蘋果如何在技術上碾壓Intel和高通

從M1芯片探討蘋果如何在技術上碾壓Intel和高通

蘋果Mac開始換用自家芯片,對Intel而言無疑是個打擊。蘋果在去年的MacBook系列產品發布會上,提到自家M1芯片時,不忘大談相比前代MacBook產品,其CPU性能提升2.8倍;GPU性能提升5倍;比較的就是...

2021-01-25 標簽:處理器高通intel半導體行業M1芯片 6475

5nm芯片集體“翻車”華為能否借此翻身?

最近一周,芯片行業都在談論“5nm芯片集體翻車”,今天終于把這個話題推上了熱搜,那么5nm芯片是怎樣集體翻車的,翻車之后各廠家如何?華為能否借此翻身? 5nm芯片“翻車”過程 從2020年下...

2021-01-25 標簽:高通三星電子華為5nm天璣1200 8580

Exynos 2100直接和驍龍888展開競爭 2021年度的“芯戰爭”再起風波

Exynos 2100直接和驍龍888展開競爭 2021年度的“芯戰爭”再起風波

三星終于發布了旗下2021年度的真正旗艦——Exynos 2100。作為將與麒麟9000、驍龍888和天璣2000同臺競技的頂級SoC,這顆芯片到底有多強? Exynos 2100最大的特色,就是采用了三星最新的5nm EUV制程工藝...

2021-01-24 標簽:gpu毫米波5G麒麟9000驍龍888 1873

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