9月28日，芯馳科技官方宣布已經(jīng)完成A輪5億人民幣融資。本輪融資由和利資本領(lǐng)投，經(jīng)緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔任本輪融資財務(wù)顧問。

自2018年6月成立以來，芯馳科技堅持“用‘芯’定義未來 賦能智慧出行”的品牌使命，研發(fā)高性能高可靠的車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品，迅速填補了國內(nèi)高端汽車核心芯片市場的空白。前瞻性的業(yè)務(wù)定位及極具競爭力的資深跨界團隊得到客戶的信任并吸引了眾多資本的青睞。除了本輪融資的投方以外，芯馳科技此前還曾獲得華登國際、蘭璞資本、晨道資本、合創(chuàng)資本、創(chuàng)徒叢林等老股東的支持。

兩年多的時間里，芯馳科技完成了完整產(chǎn)品線的布局，于2020年上半年發(fā)布了9系列高性能汽車核心芯片產(chǎn)品矩陣，旗下的X9、G9、V9系列產(chǎn)品針對當前智能出行的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域——智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動駕駛等提供主控芯片，為面向未來的“軟件定義汽車”的電子電氣架構(gòu)提供了硬件基礎(chǔ)，并聯(lián)合71家優(yōu)秀技術(shù)供應(yīng)商提供了一站式的智能出行綜合解決方案和參考設(shè)計。全系列產(chǎn)品提供快速配置功能模塊和主流系統(tǒng)接口，實現(xiàn)低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，大幅加快客戶的產(chǎn)品開發(fā)速度，在智能化競爭日趨白熱化的背景下，幫助客戶迅速占領(lǐng)市場先機。

“汽車半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來最好的發(fā)展時代。國家的政策紅利和相關(guān)技術(shù)支持，增強了我們加速智能駕駛落地的信心。過去的兩年多時間里，無論是率先通過ISO26262功能安全管理體系的認證，還是全系產(chǎn)品線的發(fā)布，芯馳科技實現(xiàn)了每個節(jié)點的按時保質(zhì)交付。這是我們團隊的實力展現(xiàn)，也是我們對客戶的承諾。”芯馳科技董事長張強在回顧業(yè)務(wù)發(fā)展時這樣表示。

張強同時表示，本輪融資完成后，芯馳科技將會圍繞X9、G9、V9三個系列在軟件、應(yīng)用和生態(tài)上增加投入，助力客戶量產(chǎn)落地。 同時會加快新產(chǎn)品系列的研發(fā)，在新能源車、自動駕駛、C-V2X等領(lǐng)域擴大布局。

本輪融資領(lǐng)投方，和利資本合伙人張飚表示：“汽車半導(dǎo)體是一個市場空間非常大，行業(yè)成長快，壁壘高，難進難出的賽道，目前汽車SoC處理器芯片基本上是被國外汽車半導(dǎo)體公司所壟斷，芯馳科技創(chuàng)始人團隊在汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有超過20年的經(jīng)驗，公司團隊執(zhí)行力非常強，其車規(guī)處理器具有國際一流的產(chǎn)品競爭力，我們非常看好芯馳科技能夠在汽車市場打破國際車規(guī)處理器壟斷，成為中國車規(guī)處理器頭部標桿企業(yè)。和利資本也將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和行業(yè)資源上為公司助力。”

繼續(xù)加碼本輪融資的老股東經(jīng)緯中國合伙人王華東則表示：“經(jīng)緯中國四年前開始重倉智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈，芯馳科技是車載芯片領(lǐng)域的重要布局。Maggie（芯馳科技CEO）帶領(lǐng)團隊在不到兩年的時間里就交付了三款芯片，展現(xiàn)了其團隊強大的創(chuàng)造力和執(zhí)行力。本輪融資我們追加投入，期待公司在產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)落地的更快發(fā)展。”

同樣作為老股東的華登國際董事總經(jīng)理黃慶這次也代表中電華登進一步追加，他表示：“在整個汽車行業(yè)深耕智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的大環(huán)境下，芯馳科技針對國內(nèi)智能出行需求，解決了用戶出行的痛點。產(chǎn)品規(guī)劃的前瞻性與車規(guī)級開發(fā)的務(wù)實性，在造芯熱的背景下顯得難能可貴，這也增強了我們持續(xù)投入的信心。”