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處理器/DSP

電子發燒友網DSP技術專欄,內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等;是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。

新一代折疊旗艦華為Mate X2發布,搭載麒麟9000,屏幕內折,雙楔形一體設計,售

2月22日,牛年第一場新產品發布會。華為舉行新一代折疊旗艦發布會,發布全新折疊屏旗艦手機華為Mate?X2。華為Mate?X2首創雙楔形一體設計;內外雙屏設計,外部搭載了一塊6.45英寸OLED屏幕,內...

2021-02-22 標簽:手機華為折疊屏Mate 2383

Imagination GPU獲賽昉科技選用,助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI單板

賽昉科技將在2021年1月發布的星光人工智能(AI)單板計算機的后續量產版本上加入Imagination GPU,以添加強大、靈活的圖形處理性能,使該單板計算機的功能更加完善。...

2021-02-22 標簽:gpu人工智能單板計算機imagination賽昉科技 1913

基于DSP芯片TMS320F2812實現電能質量監測終端的設計

基于DSP芯片TMS320F2812實現電能質量監測終端的設計

DSP(數字信號處理器)在現今的工程應用中使用越來越頻繁。其原因主要有三點:第一,它具有強大的運算能力,能夠勝任FFT、數字濾波等各種數字信號處理算法;第二,各大DSP廠商都為自己的...

2021-02-18 標簽:處理器dsp操作系統 2812

2020年Q4季度Arm芯片出貨量發布,Cortex-M系列IP授權數量最多

近日,全球最大的半導體IP公司Arm公布了2020年第4季的銷售狀況。根據報告指出,僅在2020年第4季,全球基于Arm IP的芯片出貨達到了創紀錄的67億顆,超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架構芯片出...

2021-02-18 標簽:芯片ARM半導體 1945

車用芯片需求大增,價格上漲!臺積電和環球晶看好市場商機

TrendForce表示,汽車市場將在2021年復蘇,年銷量為8400萬輛汽車,而用于汽車半導體的12英寸晶圓廠產能則嚴重短缺。IC供應鏈中最近的短缺狀況已從消費電子產品和ICT產品逐漸擴展到工業和汽車...

2021-02-13 標簽:臺積電瑞薩車用芯片 6105

基于TLl6C550C實現數字信號處理器與PC機串行通信的應用設計

基于TLl6C550C實現數字信號處理器與PC機串行通信的應用設計

高速數字信號處理器(DSP)在圖像處理中,特別是視頻處理中的應用非常廣泛。通常DSP都具有很強的運算能力,但是其外設的接口相對有限。在應用系統中,往往需要DSP與下位機通信或者接受上...

2021-02-19 標簽:處理器dsp寄存器 2240

GSA:2020離散5G調制解調器數量增加一倍多 5G處理器增加了九倍

GSA:2020期間,離散5G調制解調器的數量增加了一倍多,5G處理器的數量增加了九倍;最新的GSA數據顯示芯片組和調制解調器生態系統內的穩定增長。 全球移動供應商協會(GSA)宣布,2020年期間,...

2021-02-11 標簽:處理器物聯網調制解調器移動處理器5G 5391

極海大川GS400,助力計算機及周邊設備處理性能的優化與升級

極海大川GS400,助力計算機及周邊設備處理性能的優化與升級

大川GS400符合可信計算及等級管理標準,支持高效自主處理器定制技術和多場景超低功耗技術。...

2021-02-05 標簽:cpu計算機自主處理器 2244

晶心科技宣布AndesCore? RISC-V處理器核心獲EdgeQ采用

根據Omdia的《5G經濟》報告指出,EdgeQ所瞄準的5G市場全球產值在2035年上看13.2兆美元。...

2021-02-04 標簽:5G網絡RISC-V 1589

RISC-V開源、免版稅、可擴展ISA獲得產業發展動力

RISC-V開源、免版稅、可擴展ISA獲得產業發展動力

指令集體系架構在過去40年中變化不大,但是開源,免版稅,可擴展的RISC-V正在撼動整個行業。...

2021-02-03 標簽:微控制器寄存器ISARISC-V 2948

半導體業資本支出逆疫情成長,中芯國際增長幅度第一

IC工藝朝向7納米與5納米節點的轉移,以及中國內存制造業者陸續量產,是2020年半導體資本支出的主要推力;其中晶圓代工業者的資本支出在過去12個月占據整體半導體基礎建設投資的34%。...

2021-02-09 標簽:半導體中芯國際臺積電晶圓 1834

X-EPIC推動EDA進入更加智能化2.0時代

EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統企業芯華章(X-EPIC)今日宣布完成數億元A+輪融資,由紅杉寬帶數字產業基金領投,成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內,高瓴創投、高榕資本分別...

2021-02-09 標簽:芯片eda數據中心人工智能 1959

歷代DRAM的訊號規格演進介紹

歷代DRAM的訊號規格演進介紹

在開始介紹 DDR 之前,首先要了解內存的功用為何。大多數的 3C 產品在運作時,會將正在使用的程式存放到一個短期數據儲存區,該空間即為內存,所以有了內存的運用能使 3C 產品更快速的切...

2021-02-09 標簽:處理器控制器cpuDDR 2425

阿里自研RISC-V處理器首次實現對安卓build系統支持

作為一種開源的處理器指令,RISC-V前途無量,現在主要用于AI、嵌入式等領域,手機領域還鮮有存在感,主要還是安卓系統對RISC-V支持不夠。...

2021-01-22 標簽:處理器芯片阿里巴巴安卓RISC-V 4907

基于模糊邏輯算法和TMS320F2812 DSP實現無刷直流電動機控制設計

基于模糊邏輯算法和TMS320F2812 DSP實現無刷直流電動機控制設計

越來越多企業開始使用變速驅動發動機來減少能源的消耗。這需要通過從微分(PID)控制器轉向基于模糊邏輯算法的系統來簡化設計,縮短開發時間,并消除復雜的數學公式。...

2021-01-26 標簽:dsp控制器電動機 1878

高通驍龍870 5G移動平臺介紹 驍龍870處理器特點

全新驍龍870發布,旨在提供全面提升的性能,進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求 高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的高通Kryo ...

2021-01-21 標簽:高通高通驍龍Qualcomm5G手機驍龍870 12201

聯發科旗艦5G芯片天璣1200處理器發布,再次沖擊高端市場

昨日下午,聯發科舉行線上產品發布會,發布了備受業界關注的旗艦5G芯片天璣1200。...

2021-01-21 標簽:處理器芯片5G 1422

Apple Car自研芯片或將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎

《科創板日報》20日訊,據外媒報道,有分析認為,Apple Car的自研芯片將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎,并由臺積電代工。三星7納米制程芯片已經投入生產自駕車處理器Exynos Auto V9,因此...

2021-01-21 標簽:電動汽車處理器芯片蘋果 3551

處于造車新勢力NO1.的特斯拉缺芯嗎?

最近,爆出全球車企嚴重“缺芯”,但是芯片供應商卻說:這是他們應得的懲罰!為什么這么說呢?處于造車新勢力NO1.的特斯拉缺芯嗎?...

2021-02-12 標簽:芯片電動車特斯拉 2245

2020年半導體研發支出全球行業銷售額下降14.2%

《芯片代工逆勢增長,中芯國際超越臺積電,資本支出增幅排名第一》,文中提到,在資本支出增長幅度方面,中芯國際已經超過了臺積電差不多一倍,達到39%(增長幅度),位列第一。今天我...

2021-02-12 標簽:芯片半導體中芯國際 1477

MediaTek發布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗賦能5G移動市場

全新的天璣1200集成MediaTek 5G調制解調器,通過包涵6大維度、72個場景測試的德國萊茵TüV Rheinland認證,支持高性能5G連接,帶給用戶全場景的高品質5G連網體驗。...

2021-01-20 標簽:cpuAIMediatek天璣1200 1493

入門級高通5G芯片驍龍480全方位升級 驍龍888旗艦特性滲透

在5G商用迅速普及的今天,支持5G已經成為很多消費者選擇手機時的關鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60,擁有現階段最快的5G商用速率,能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、...

2021-01-21 標簽:高通5G5G芯片5G手機驍龍888 4866

ADI技術文章:為什么我的處理器漏電?

輸入驅動電壓有一個不確定區,稱為“閾值區域”,其中PMOS和NMOS可能同時部分導通,從而在供電軌和地之間產生一個泄漏路徑。...

2021-01-20 標簽:處理器ledCMOS柵極驅動器 1403

瑞薩電子推出全新通用64位MPU RZ/G2L產品群 可提供更強大的AI處理能力

全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU內核搭建,處理性能相比之前使用Cortex-A53內核的產品提升約20%,在AI應用的基本處理中速度提升約6倍。...

2021-01-19 標簽:cpu微處理器AIMPU瑞薩電子 1527

高通5G基帶驍龍X60助力打造真正的5G手機全球通

作為高通第三代5G基帶,驍龍X60采用業內最領先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程,驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠將更多晶體管數量...

2021-01-19 標簽:高通5G高通驍龍5G基帶5G手機 5203

福特在歐洲的一家汽車工廠停產 全球芯片短缺影響面擴大

據海外媒體報道,福特已下令在德國的一家工廠停產一個月,這標志著全球計算機芯片短缺令汽車制造商承受越來越大的壓力,并威脅汽車廠商從新冠大流行中復蘇。福特表示,由于芯片短缺和...

2021-01-19 標簽:芯片臺積電福特大眾 15746

霄龍7543服務器處理器基準測試成績曝光

隨著Zen?3銳龍桌面和移動處理器的發布,關于Zen?3驍龍處理器也有了更多爆料。近日,在Geekbench數據庫中,出現了霄龍7543服務器處理器的基準測試成績。...

2021-02-13 標簽:處理器服務器數據庫 1493

基于DSP TMS320F240微處理器實現車床多功能化的改造設計

基于DSP TMS320F240微處理器實現車床多功能化的改造設計

在我國,經濟型車床因其價廉而得到廣泛的應用。在數控化改造過程中,常使用的是單片機系統,如MCS-51系列單片機作為控制核心,控制系統的速度和精度因CPU的性能影響都不夠高,改造后的功...

2021-01-18 標簽:dsp單片機微處理器 1807

基于DSP芯片TMS320VC5402實現雷達回波信號采集和處理系統的設計

基于DSP芯片TMS320VC5402實現雷達回波信號采集和處理系統的設計

反應速度更快、精度更高、目標的自動錄取、使操作員能夠同時處理多批目標,是現代雷達所追求的技術指標。雷達視頻信號的數字采集和檢測是達成這樣目標的前提條件。眾所周知,雷達對目...

2021-01-20 標簽:dsp雷達低功耗 2891

國產RISC-V新突破!全球首款RISC-V AI單板計算機發布

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)1月13日,新年第一場芯片發布會來臨。這一天,賽昉科技在上海發布20201年首款重磅產品,即星光AI單板計算機。該產品是全球首款用于邊緣計算的、為Linux操作...

2021-01-15 標簽:國產芯片RISC-VRISC-V國產芯片賽昉 11803

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