處理器/DSP
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圖解transformer中的自注意力機制
在整個注意力過程中，模型會學習了三個權重:查詢、鍵和值。查詢、鍵和值的思想來源于信息檢索系統。所以我們先理解數據庫查詢的思想。...
三星3納米良率不超過20% 將重新擬定制程工藝時間節點
三星最新公布的制程工藝技術路線圖顯示，該公司計劃在2025年開始量產2納米級SF2工藝，以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規模生產的標準。...
2023年了，OpenStack仍是第三大開源項目
OpenStack始于2010年，是 Rackspace 與 NASA 聯合開展的項目。Rackspace 想要重寫運行其云服務器的基礎設施代碼，而 NASA 團隊想要標準化航天局的網站。...
微軟希望將Windows完全遷移到云端
微軟通過Windows 365越來越多地將Windows推向商業云，但這家軟件巨頭也希望為消費者做同樣的事情。...
什么是同步器？同步器傳輸數據的情景分析
如圖1所示電路結構就叫同步器。左邊為時鐘域clk1，右邊兩個FF為時鐘域clk2，藍色的為CDC（clock domain cross）路徑。這種電路結構常用于兩個不同的時鐘域數據傳輸。...
AMD推出全球最大的基于FPGA的自適應SoC
新款 VP1902 具有 16 個 PCIe Gen5 x4 硬核 IP 模塊，而 VU19P 則具有 8 個 PCIe Gen4 x8。HPIO 到 XPIO 的升級應該會使芯片之間的延遲降低 36%。甚至還有一個很大的時鐘速度更新。這些新的升級意義重大，而...
AMD Zen5銳龍8000和霄龍處理器參數介紹
根據第三方曝料，銳龍8000還是最多16核心32線程，二三級緩存不變，一級緩存從64KB增加到80KB，加速頻率預計可達5.8-6.0GHz，熱設計功耗最高仍然是170W。...
高通推出驍龍4 Gen 2處理器 實現4nm升級
高通今天發布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現了升級，并帶來了顯著性能提升。...
核心交換機六個基礎知識
背板帶寬也稱交換容量，是交換機接口處理器或接口卡和數據總線間所能吞吐的最大數據量，就像是立交橋所擁有的車道的總和。...
超越X86 AWS自研Arm芯片正式走向HPC
當談到在云中部署 Arm 時，最近的很多討論都集中在效率、核心密度或性能可預測性等方面。...
處理器基礎抱佛腳-存儲器部分
存儲器是用來進行數據存儲的（指令也是一種數據），按使用類型可分為只讀存儲器ROM(Read Only Memory)和隨機訪問存儲器RAM(Random Access Memory)，RAM是其中最為常見的一種形式。...
聊聊個GPU高性能計算和性能優化那些事
為什么是三級分塊，不是四級或者兩級。因為NV的GPU內存結構是三級的，global mem->shared mem，shared mem->register。通過三級分塊可以盡可能地提高數據的復用性。...
AMD EPYC 嵌入式系列處理器為全新 HPE Alletra Storage MP 解決方案提供支持
?AMD EPYC 處理器支持 HPE 通過 HPE GreenLake 以高性能橫向擴展塊和文件存儲轉變數據生命周期管理 — ? 2023 年 6 月 26 日，拉斯維加斯 — ? HPE DISCOVER — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣...
AK620風冷散熱器對處理器負載、溫度的測試方案
AK620數顯版與其它版本最大的不同是它多了一個頂蓋，頂蓋采用磁吸式設計，能牢牢地吸附在散熱器上面。頂蓋的兩側邊緣部分配有ARGB燈帶，通過5V@3Pin連接線接入主板燈效接頭后，可與主板以...
利用AMD本能加速器將HPC的可持續性提升到一個新的水平
數據中心面臨的最大挑戰之一是當您擴展到百萬兆次級及更高規模時，它們的能耗。服務器節點消耗大量能量，HPC 需要更多能量，其所有 CPU 和加速器，這使得提高效率成為重要優先事項。隨著...
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