大家知道，我現(xiàn)在不愛談半導體。作為一個極其龐大而且分工協(xié)作極其細分的產(chǎn)業(yè)鏈，又涉及到無比復雜的交叉科技和地緣政治，不可能簡單用紅色藍色或者黑色白色就上個標簽。也許，大多數(shù)人并不想知道事實或真相，他們只想知道自己是對的。

哲庫（Zeku）的事倒是讓我觸動挺大的，可能領導們沒看過這篇老文章吧。所以翻出來修訂再供大家批評。

華為的手機芯片在麒麟以前是用山峰來命名的，應用處理器（AP）是喀喇昆侖的K3，基帶（Baseband Processor或叫Modem）是不那么出名的巴龍雪山；更不為人知的是3G芯片梅里（雪山），因為它失敗了。哲庫的芯片命名用馬里亞納海溝。我想大家的寓意都是一致的，用于描述這項探險的艱難，但理解上卻存在上天下海的偏差。

引子

16年前，喬幫主發(fā)布第一代iPhone的時候，其實心里還是不太有底氣的。在發(fā)布會前喬布斯整整排練了6天，但是問題不斷：iPhone不是打不了電話就是上不了網(wǎng)。更糟糕的是，當時英飛凌提供的基帶芯片連3G都不支持，而諾基亞和摩托羅拉早4、5年就有了3G手機。

為了趕運營商AT&T的暑期檔和敲定綁定合同，喬布斯不得不提前發(fā)布了iPhone一代：一個半成品，一個只能打電話的音樂播放器。因為它還沒有應用商店不能裝軟件、不能輸漢字、只有2G、沒有GPS、而其發(fā)售還要等半年后才開始。

iPhone倉促的發(fā)布使得谷歌得到充足的時間來模仿和學習iPhone。第二年，第一代安卓機G1發(fā)布時就完全趕上iPhone的進度，直接提供3G支持和應用商店，帶GPS能導航甚至能換電池，高通SoC的信號還特別穩(wěn)定。此后，安卓的市占率一路飆升把iPhone甩在后面。

（2008年我在硅谷買的HTC Dream（G1）原本認為自己遙遙領先至少兩年的喬幫主震怒地說到：“我要用盡蘋果400億美金的現(xiàn)金，發(fā)動一場熱核戰(zhàn)爭，來摧毀安卓，because it‘s a stolen product（因為它是偷來的）。”回過頭來看，蘋果當初為什么選擇了當時并不算領先的英飛凌作為通信芯片提供商呢？新入行半導體圈的朋友，也許不知道2G-3G時代手機芯片競爭之慘烈，我們慢慢回顧一下。

一、群雄爭霸

在模擬手機（1G）時代，摩托羅拉是毫無疑問的老大，占據(jù)超過7成的市場份額。而其半導體部（后來的Freescale），當年也是非常強悍，比如給蘋果電腦的CPU性能還曾比英特爾強半代。歐洲國家為了干翻摩托羅拉，合伙搞了GSM標準，隨后相關手機也紛紛出爐，平均一個國家一個吧：芬蘭諾基亞，瑞典愛立信，德國西門子，荷蘭飛利浦，法國阿爾卡特等。這些廠商不僅做手機，也自己做基礎網(wǎng)絡設施（基站等）和芯片，個個是全能。有意思的是，好像沒看見英國手機品牌。后來倒是一家曾叫橡果（Acorn）的英國公司倒是橫掃世界，這就是ARM。喬布斯大刀砍掉ARM為基礎的Newton平板后，慧眼識珠的是TI（德州儀器）。TI在諾基亞商務機6110開始引入ARM7并獨家貢獻了7成收入給橡果，使得ARM又熬過10年大翻身。（中國同期也有一家流弊到爆的橡果公司，是今天直播帶貨的祖師爺，后來也栽在手機帶貨上。）

美國的半導體廠商情況比較復雜，做手機主芯片的公司一堆，比如TI、Skyworks、ADI、Agere、Broadcom、Marvell、Qualcomm等。但是在美國的手機大廠基本就摩托羅拉一家，人家自家有芯片還很強。所以這些芯片巨頭紛紛跨海尋找客戶，引起一團又一團的亂戰(zhàn)，最后又紛紛栽倒。值得分析的是，這么多廠商蜂擁擠入GSM，一方面說明了手機市場的爆發(fā)，另一方面說明在2G時代做手機芯片技術門檻并不高。不過，不像今天手機芯片集成度很高，那時的各家設計真是百花齊放，今天一個芯片可以完成的工作，當年用MCU+DSP+AD/DA+ROM+RF等十幾個芯片和幾十個分離器件是很正常的，各家的套片和開發(fā)工具都不一樣，調(diào)試更是非常麻煩。低集成度的芯片這給手機品牌廠帶來巨大的不便，因為這對技術能力的要求非常高。設計一款手機的板子和軟件非常耗時，因此后來各種方案公司（獨立Design House，IDH）紛紛出現(xiàn)，為原廠直接提供設計原型或模組。同一塊板子，原廠只要設計外觀和菜單就好了。而這些IDH，后來經(jīng)過大浪淘沙，留下來的是今天手機代工巨頭。

三、歐洲手機芯片的歸宿

1999年，西門子半導體部分拆獨立，這就是英飛凌（Infineon）。記得多年前在英飛凌上班的時候，西門子手機是標配。公司還有個奇怪的福利，就是手機如果丟了的話，還能再買一個免費報銷?，F(xiàn)在想想也許這不算福利，手機丟了讓你別猶豫趕緊買一個別耽誤工作：-）。西門子手機的質(zhì)量真是好，感覺拿它當榔頭敲釘子都不會壞。但是在那個手機沒啥功能的年代，外觀和鈴聲啥的比內(nèi)涵更重要，西門子這種慢公司逐漸跟不上了。2005年，在試圖賣給摩托羅拉失敗后，財大氣粗的西門子居然倒貼3.5億歐元把手機部門送給臺灣明基（BENQ）。但之后一年，當時世界第一大手機代工廠明基的自有品牌夢就破滅了，主要原因大概是德國人所謂的工匠精神太慢了。

在西門子手機不靈光的時候，單一大客戶的英飛凌無線事業(yè)部原本也搖搖欲墜。就在2005年，英飛凌奮力推出業(yè)界領先的面向100美金低價手機單芯片解決方案X-Gold，一時間吸引并成功打入諾基亞、LG、三星和康佳、中興等廠商。同時，秘密研發(fā)iPhone的喬布斯，也正在尋找一款高集成度功能簡單的手機方案。這個我們留到后面再說。放棄西門子手機后，我改用了飛利浦9@9c，這款手機除了輕便好看，還有個神奇的特性，就是能待機一個月。出個差都不用帶充電器，在今天簡直是神話。可惜飛利浦手機只比西門子多堅持了一年，被賣給了中電（CEC）。

飛利浦芯片平臺在CEC旗下公司又來回玩了幾年就癱瘓了，但超級省電的基帶設計也許后來被工程師帶去了華為。阿爾卡特手機品牌在2005年賣給了TCL。我們來看歐洲另兩家手機芯片豪門（NXP和STMicro）的結局：2002年，阿爾卡特手機芯片部門并入意法半導體（ST）2006年，飛利浦半導體獨立，即恩智浦（NXP）2008年，NXP無線部門分離和ST成立合資公司ST-NXP Wireless2009年， ST-NXP Wireless和愛立信手機研發(fā)合并，成立ST-Ericsson2013年， ST-Ericsson關閉（相當于倒閉）和其它歐洲手機大廠不同的是，諾基亞更擅長設計外包。一開始，諾基亞就選中了半導體業(yè)綜合實力最雄厚、產(chǎn)品線最齊全的德州儀器（TI）作為合作伙伴。

TI高超的技術能力為諾基亞帶來了豐富的產(chǎn)品線和穩(wěn)定的通訊信號質(zhì)量。很少有其它廠商在推出這么多型號后還沒幾個因品質(zhì)搞砸了的機型。不過，幾乎算是用TI做單一平臺的諾基亞在全球手機市場份額達到驚人的49%時，不再滿意自己對TI的議價能力。2007年，諾基亞開始了新的多供應商戰(zhàn)略，STM和英飛凌為了打進去都提供了利潤極低的報價。

由此，TI開始討厭基帶芯片的業(yè)務，一年一換代的更新也太快了，ROI比起TI的那些十多年生命期的工業(yè)類芯片差太多。

2008年，TI宣布逐步退出基帶業(yè)務，逼迫諾基亞2012年前完成全面換平臺。結果是加上蘋果和安卓的突襲，諾基亞也從2008年開始了市場份額下降的漫漫長路。諾基亞自己也有個小型的Modem部門，主要是基帶技術研發(fā)而不太做芯片，終端產(chǎn)品有那種電腦上網(wǎng)用的USB Dongle。這個東西比手機簡單很多，因為不需要操作系統(tǒng)以及屏幕鍵盤等。中興和華為當年就是靠這個東西進軍消費者業(yè)務，靠低價高質(zhì)席卷歐美，為后來的手機業(yè)務打下扎實的基礎。諾基亞的Modem部門在2010年被賣給日本的瑞薩。2011年開始，諾基亞全面采用高通平臺用于Windows Phone系列Lumia，頭也不回地走向了懸崖。

四、美國的芯片戰(zhàn)國

1999年，科勝訊（Conexant）從工業(yè)自動化公司Rockwell分離。那時的筆記本電腦配一顆科勝訊的有線電話撥號Modem是高端的標志。2002年，Skyworks從科勝訊分離，專注無線通訊，基帶Modem自然也是其主攻方向。新生的Skyworks很快成為德信無線的擅長平臺并在中國不少中型廠商開枝散葉。

然而好景不長，聯(lián)發(fā)科的Turn-key戰(zhàn)略從2004年開始席卷中國兩年后，Skyworks宣布放棄基帶業(yè)務。其后，Skyworks專注于射頻前端，靠著蘋果、三星和華為手機，和TriQuint與RF Micro合并來的Qorvo成為RF雙雄。亞德諾（ADI）是家很勤奮的公司，一直在中國默默耕耘，手機芯片曾在國內(nèi)很多二線品牌出現(xiàn)，但只是勉強撐著。聯(lián)發(fā)科在山寨功能機市場大獲成功后，急需TD技術進入主流品牌3G市場并和展訊競爭，而ADI剛好有TD芯片。

2007年ADI以3.5億美金把手機部門賣給聯(lián)發(fā)科，這筆交易算得上雙贏。

ADI算是個美商半導體的另類，公司到今天也沒被大公司并購還活得很好。沒被吃掉的原因很簡單，創(chuàng)始人Ray Stata一直掌舵，直到去年88歲才卸任董事長但仍留在董事會。這符合本人另外一篇文章《BIOS和PC的故事》中的總結。博通（Broadcom）一直在Wifi藍牙GPS領域占據(jù)領先地位，但用其基帶廠商真不多見，它的基帶往往作為搭售，有點不同。但是作為公司名字帶com的通訊公司，砍掉基帶這個大市場真是下不去手，所以在3G時代一直強撐著。2012年博通收購瑞薩的LTE平臺，試圖在4G領域進行反攻。然而，后面的LTE芯片開發(fā)實在是太費錢還不順利，進度一拖再拖，到2014年終于宣布不玩了基帶了。

Marvell是華裔公司的榮光，抓潮流的能力非常強，在存儲和Wifi的風口都果斷抓住。2006年Marvell再次顯示了其遠見，收購了英特爾的ARM（XScale）手機平臺，等于囊入當時最火的Palm智能機。要知道這正巧發(fā)生在iPhone誕生前一年。還有一件事，TD-SCDMA被所有人不看好的時候，Marvell推出了支持TD的芯片，壓中了中移動。Marvell 手機平臺的大客戶是黑莓，這個風口抓得也很準。只可惜后來基帶市場拼得太慘烈，Marvell那些上一代智能手機客戶都奄奄一息，在2015年Marvell也裁撤了基帶團隊。Agere是原來朗訊的半導體，作為傳統(tǒng)語音通訊的玩家，確實能熬到新世紀已經(jīng)很不錯了。

2006年，Agere被LSI收購，2007年LSI把Agere的手機基帶部分賣給了英飛凌。值得一提的是，高通曾為了抵抗反壟斷法把CDMA IP授權給LSI。LSI在2002把CDMA IP又賣給了威盛，即威睿電通（VIA Telecom）。后來這個IP值大錢了，威睿把它又授權給聯(lián)發(fā)科和英特爾，這下他們都能不給高通CDMA版稅做全網(wǎng)通了。今天大熱的NVidia，在基帶上也走了一段彎路。皮衣黃老板對前沿技術的感覺，在業(yè)界無人能敵。智能機大潮來臨時，NVidia自然不能放過，Tegra芯片在早期搶灘了不少生意。2011年Nvidia收購了Icera，試圖補足通信能力后開始形成做全整合SoC的能力。然而，黃老板也低估了做基帶Modem的難度，到2015年不得不宣布放棄。這件事在當時對黃老板打擊應該是蠻大的，因為這意味著最火最熱的手機市場和NVidia無關了。大概也是這個原因，過了幾年黃老板橫下心想收購ARM。但是塞翁失馬，躲開了手機領域的亂戰(zhàn)，為NVidia在后面深度挖掘GPU的潛力（CUDA/HPC/Crypto/AI…）而一飛沖天也許不無關系。

五、聯(lián)發(fā)科（MediaTek，俗稱MTK）

前面提到收購西門子手機市場失敗的明基，旗下有個芯片部門叫絡達，WLAN和射頻比較強。2006年，聯(lián)發(fā)科以高溢價收購了絡達，給自家基帶補足了短板并完成了3G的卡位。MTK和臺廠普遍有個獨有的能力，就是渠道管控非常高明，一方面通過代理培養(yǎng)了無數(shù)名字都沒聽過的手機廠和design house，另外一方面通過走貨商（貿(mào)易商）調(diào)節(jié)市場需求和價格。加上大陸中小品牌對現(xiàn)貨的熱愛以及大手機廠對倒貨的誘惑，MTK的成就是歐美大廠很難復制的。

現(xiàn)在一窩蜂搞各種芯片包括碳化硅，和當年一窩蜂搞design house和山寨機一樣一樣的：小打小鬧門檻很低，但做大做強也很不容易。老板們對賺快錢的渴望遠大于使命感。MTK在4G時代也不太順利，產(chǎn)品研發(fā)一直落后于高通。那時華米OV等大廠幾乎沒有用MTK的，由此也可見基帶之不好做，經(jīng)驗大廠也可能會栽跟頭。直到后來MTK破釜沉舟豪賭5G，以天璣系列芯片銷量逆轉高通。

六、結局

總之，手機基帶Modem的玩家歐洲木有了，大玩家里剩下韓國的三星、美國的高通、中國的聯(lián)發(fā)科、海思和展訊，也許還有中興。相信能堅持讀到現(xiàn)在的朋友，關于高通和華為應該不需要再多講。提及華為巴龍Modem的綜合素質(zhì)之優(yōu)秀，讓我們既自豪又惋惜。隨著國際基帶平臺的各種大洗牌，國內(nèi)曾風光一時的Design House也死掉九成多，比如和飛利浦合作的中電賽龍，后來因飛利浦芯片問題喪失競爭力而倒閉。和英飛凌合作過的嘉盛聯(lián)橋，后來成了著名的跑路公司。提早轉到聯(lián)發(fā)科平臺（2013年MTK收購了MStar）和提早轉成手機ODM代工的Design House在熬過了2G-3G的亂戰(zhàn)后，后來脫穎而出：比如聞泰、龍旗和華勤等。

當年戰(zhàn)國爭雄的時候，中國的TD-SCDMA制式還曾冒出過幾家芯片公司，比如飛利浦與摩托羅拉參與投資和提供技術的天碁，和諾基亞與TI參與投資的凱明，還有大唐聯(lián)芯等。天碁最后賣給ST-Ericsson，凱明花光了錢破產(chǎn)。TD的故事估計沒100頁講不完，反正是個燒上千億的故事，最后在基帶上結下的果實最后大概只有展訊吃到了。

七、蘋果

最后回來繼續(xù)說蘋果和英飛凌。英飛凌在諾基亞三星LG等客戶處都只是個廉價備用的第二第三貨源。加上iPhone前三代的銷量并不高，因此英飛凌無線部門仍一直虧錢。到了劃時代的iPhone 4推出的時候，雖然英飛凌仍是WCDMA版主要供應商，但高通作為CDMA2000版基帶提供者也加入進來了。

兩者實力一比便比出了差距。高通在CDMA是壟斷態(tài)勢，蘋果也沒更好的選擇。最初喬幫主選英飛凌是看重它單芯片集成度高，塞到iPhone里板子不會太大。另外英飛凌因為客戶少對蘋果依賴度高，而蘋果做手機當時也很小，其它芯片大廠很多還看不上它，等于兩家抱團取暖。然而恐怕老喬這么有遠見的人也沒料到3G/4G會以這么快的速度和WiFi平起平坐，蘋果的研發(fā)重心都放在自研SoC處理器忽略了基帶。當年英飛凌3G平臺開發(fā)進度慢，因為方案是在2G芯片的基礎上增加3G，這個難度后來證明比推倒重來還大。跑英飛凌基帶的iPhone常存在信號弱的問題，在iPhone 4時喬布斯把天線做成手機外面整整一圈不銹鋼來提高信號強度，結果出了“天線門”。雖然極其不喜歡高通的高昂版稅（手機售價的5%，而iPhone賣得貴?。瑔滩妓惯€是被迫從iPhone 4s起放棄英飛凌轉到高通平臺，因為高通技術確實強，在接下來的4G LTE平臺更是遙遙領先。

2010年，英飛凌把無法盈利的無線部門以14億美金賣給英特爾，應該說是個極佳的結局。因為對比Freescale、TI、Skyworks等公司Baseband部門，都是沒人買而自己關閉的。喬布斯評論英特爾收購英飛凌無線時說，“我很高興。”當時沒有人知道他高興什么，因為英特爾收購了英飛凌無線后馬上就丟掉了蘋果這個最大客戶。還有些科技媒體評論到蘋果應該自己收購英飛凌，不過過了幾年我們開始明白點了。

最最關鍵的是沒有英特爾這種虧得起的老爹，英飛凌無線真真是熬不下去。英特爾收購后的這個部門一虧就是連續(xù)6、7年和燒掉上百億美金，即使這樣開發(fā)進度還一直落后。如果不是英特爾財大氣粗，早堅持不下去了。Tim Cook頂著網(wǎng)友的怒罵和專家的批評，從iPhone 7開始重新引入英特爾LTE基帶作為雙貨源之一，即使性能上比高通差不少。蘋果甚至把高通芯片進行限速，來掩蓋英特爾芯片的不足。而到了iPhone Xs一代，英特爾基帶Modem XMM7560正式取代了高通，像是完成了老喬的心愿，不交高通稅省了一大筆錢。但是，到了5G研發(fā)時英特爾仍然delay，原本應該搭載5G的iPhone 11沒趕上，連iPhone 12都眼看要跳票。

2019年，蘋果只得收購了英特爾基帶團隊，宣布重新用回高通。然而過了四年，蘋果還是沒有能推出自研的基帶，完成Apple Silicon最后的一塊重要拼圖。以蘋果這么強悍的財力，問題出在哪兒呢？因為開發(fā)模擬或數(shù)?；旌闲酒⒉荒芟耖_發(fā)數(shù)字芯片那樣直接買IP堆錢堆面積，需要長期know-how的積累?；鶐Ш蜕漕l的配合，也是個經(jīng)驗磨出來的技術活，5G射頻功放（PA）也是著名的難做。英飛凌（英特爾）平臺因為客戶少，試錯的機會也少。研發(fā)和測試投入太高而后期只有一個客戶的話，分攤也顯然非常不劃算。像目前最先進的5G基帶還集成了射頻，速度可高達10Gpbs，不僅要支持2G-4G，還要支持各國不同的頻段包括毫米波甚至衛(wèi)星通信，測試下來工程師要跑遍全球的各種基站環(huán)境，這就是長期

積累的價值。這不像開發(fā)軟件第一版一堆bug可以快速收斂，這種復雜芯片測試出來bug一多就完蛋了：上市時間窗口和高昂成本根本不允許反復流片和迭代，像純數(shù)字芯片那樣靠軟件處理bug也不大行得通。因此，從2G到5G二三十年的各種犄角旮旯的積累，全部是有價值的，這和工業(yè)軟件的路子倒是非常像的?？赡苓@也是目前幾乎沒有基帶新玩家的原因吧。

話說回來，10多年前的那波基帶廠商群雄爭霸（芯片/設計公司（IDH）/ODM等），為今天培養(yǎng)了大量關鍵人才和奠定了技術及市場基礎，也造就了中國很多杰出的手機企業(yè)。本文只是從一個狹窄的角度拋磚引玉，期待各位可以一起回顧那段瘋狂而燃燒的歲月。

編輯：黃飛