為了搶占5G市場先機，各大手機廠商大秀肌肉，而在手機廠商的比拼背后，各個芯片廠商的競爭也越發激烈。

5G基帶芯片則是5G手機的核心部件之一。高通是全球最大的基帶芯片供應商，也是最早發布5G手機基帶芯片的廠商，但正面臨來自華為、三星、聯發科和英特爾等玩家的挑戰。

市場主導者高通

基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，對信號起到調制和解調的功能，是手機實現通信的關鍵部件。

在手機基帶芯片市場，高通是毫無疑問的霸主。

根據市場調研機構Strategy Analytics的研究，2017年全球基帶芯片前五名分別由高通、聯發科、三星LSI、華為海思和紫光展銳占據，英特爾排名第六。具體而言，高通在2017年基帶收入份額增加至53％，其次是聯發科技（16％）和三星LSI（12％）。

目前，上述六大玩家均已發布各自的5G基帶芯片。

在MWC （世界移動大會）2019開展前后，除了蘋果和華為，主流手機廠商如三星、小米、中興、LG和努比亞等均發布了采用高通第一代5G解決方案——驍龍855移動平臺搭配驍龍X50 5G調制解調器的5G手機。

5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，所需要支持的模式和頻段大幅增加。光大證券在一份研報中指出，目前4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模，芯片設計復雜度會大幅提升。

與此同時，5G基帶芯片還需要兼容全球不同國家、不同地區的頻段，不僅包括中國使用的3.5GHz、4.9GHz，還需要支持美國、韓國等使用的28GHz、39GHz頻段，頻段數量大幅增加。與此同時，在不同模式之間，頻段還需要各種切換。

高通高級副總裁及4G/5G業務總經理馬德嘉在接受第一財經等記者采訪時表示，搭載上述高通解決方案的首批5G終端將在2019年第二季度商用，主要面向北美、歐洲、韓國、澳大利亞以及日本等國家。

馬德嘉指出，X55正在向客戶出樣，預計今年底或明年初可以看到采用驍龍X55的5G終端。而在MWC期間，高通還宣布推出首款5G集成式移動平臺。馬德嘉稱，該SoC(系統級芯片)將于今年第二季度開始向客戶出樣，商用終端預計將于2020年上半年面市。

除了高通，華為、三星、聯發科技、英特爾和紫光展銳分別發布了各自的基帶產品巴龍5000、Exynos 5100、Helio M70、XMM 8160和春藤510。

隨著5G商用臨近和5G手機的推出，這些廠商或許將有機會搶奪高通的市場份額。

挑戰者華為、三星

從2019年到2020年，高通將陸續推出三代基帶芯片供手機廠商使用。 “起了個大早”的高通原本寄希望于提前發布的X50搶奪聲勢，目前看這并不能完全如愿。

根據高通規劃，搭載X50的5G旗艦手機將于今年第二季度上市；但華為也將于第二季度發售使用其自研5G芯片的旗艦機。

今年1月，華為正式對外發布了兩款5G芯片，其中一款就是終端5G基帶芯片巴龍5000，采用7nm工藝。彼時，高通尚未發布第二代產品X55。與X50對比，巴龍5000支持NSA和SA兩種組網模式，而且支持2G/3G/4G/5G多種網絡，性能更優。

巴龍5000與X55屬于同一代產品，從發布的組網模式和下載速率等參數看，兩家產品各有千秋、不相上下。

巴龍5000主要供華為手機內部使用，不對外提供，但是隨著華為手機市場份額的不斷上升，也將在一定程度上拉動其芯片市場份額。2月，華為首款5G折疊屏手機HUAWEI Mate X全球發布，搭載巴龍5000，預計今年6月份有望對外發售。

華為和三星都是業務多元的科技巨頭，除了高端智能手機外，還有許多其他產品。它們與高通亦敵亦友，既自研芯片，也采購來自高通的芯片。華為海思向Mate和P系列等高端手機提供芯片，而三星的芯片部門不僅提供基帶芯片和SoC，同時也是全球最大的存儲芯片供應商。

在高通公司和美國聯邦貿易委員會(FTC)的反壟斷訴訟中，高通律師Bob Van Nest曾在一次庭審中透露，華為采購的調制解調器芯片中，源自內部的有54％，來自高通的占比22％，其余來自其他廠商；三星調制解調器芯片的自給率52％，38％來自高通，其余來自其他廠商。

去年8月，三星電子推出了適用于5G NR R15標準的多模調制解調器 Exynos5100。三星電子計劃，從去年年底起，為顧客提供Exynos調制解調器5100和移動設備驅動所需的各種半導體解決方案(射頻集成電路、信封跟蹤、電源集成電路等)。

業界曾預計三星電子將在3月底正式推出Galaxy S10 5G版本，但由于受S10終端與基帶芯片Exynos 5100兼容程度的測試的日程，推出時間將有所推遲。

對此，三星電子總部回應第一財經記者稱，“內部預計5G版本的終端將在4月推出，如今來看日程未受較大影響”，并表示現階段正處在緊鑼密鼓的測試期。

5G換機帶來新機會

并不是所有芯片廠商愿意且能夠在今年提供5G基帶芯片。

采用聯發科和英特爾5G芯片的手機終端將于2020年上市。聯發科技總經理陳冠州在接受媒體采訪時表示，5G轉換商機會在2020年發生，2020年5G會帶來一波換機潮。他認為，5G芯片仍不成熟，需要在今年解決。

聯發科技資深副總經理暨技術長周漁君表示，芯片成不成熟主要看SoC。“3G、4G開始都是做這種外帶多芯片的解決方案，等到最后就開始集成度高，變成了SoC手機單芯片解決方案。這個時候價格下來、功耗下來、功能上去，那量就起來了，系統穩定性都提高了。”

聯發科的基帶產品主要面向中端手機，該公司聚焦于在2020年向手機廠商提供SoC。據悉，該公司的5G調制解調器芯片Helio M70將于今年第四季度向客戶出樣，預計采用該芯片的手機終端將在明年一季度上市。陳冠州表示：“Helio M70今年會看客戶需求，如果有些客戶需要在SoC之前提早有東西量產，我們會配合；如果客戶覺得2020年SoC比較重要，我們就把關注點放在這邊。”

英特爾也于去年11月發布了XMM 8160 5G調制解調器，預計將在2019年下半年出貨。包括手機、PC和寬帶接入網關等使用英特爾XMM 8160 5G調制解調器的商用設備預計將在2020年上半年上市。

除了上述巨頭，國內另一芯片廠商紫光展銳在今年MWC上也發布了5G通信技術平臺——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。紫光展銳市場副總裁周晨接受第一財經等記者采訪時表示，目前該款產品以數據類產品為主，也會做5G的一些實驗原型機。“5G的初始階段，手機是用來占領制高點的。我們的客戶目前還沒有那么急迫地拿我們去打這個旗。但是我們客戶群有很明確的意愿要在數據類的產品上先落地。”

面對上述廠商的競爭，馬德嘉稱，“對高通來說，我們始終專注于保持自己的創新力，確保我們的產品和解決方案就緒，以支持5G的快速部署。其實在每一代通信技術如3G和4G的發展和部署初期，我們也都能看到市場競爭，這并不是新鮮事，5G也不例外。總體而言，我們充滿信心，我們正很好地執行我們的戰略計劃，確保產品適時就位，支持合作伙伴在5G部署中搶得先機。”